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NI發布2009測試與量測領域重要趨勢 (2009.03.01)
由於全球的金融海嘯再次緊縮各企業的預算，因此測試工程師必須找出更高效率的測試裝置。美商國家儀器（NI）認為，軟體定義的儀器控制、平行處理技術，還有無線與半導體測試的新方法，這3大趨勢將會於2009年大幅提升測試與量測系統的效率 |
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大聯大方案在線網重磅推出 (2009.03.01)
大聯大集團將於『2009國際集成電路研討會暨春季展覽會（IIC-China）』期間，推出「大聯大方案在線網」，結合旗下世平、品佳、富威、凱悌及詮鼎五集團，線上演示2009最新熱點解決方案（http://www.wpgholdings.com/event/wpgtechonline.html） |
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ANADIGICS推出新型小尺寸線性EDGE PA模組 (2009.02.26)
ANADIGICS公司18日推出一款用於3G無線手機設備的新型AWE6157四頻線性EDGE功率放大器（PA）模組。
AWE6157的設計可滿足多模設備中GMSK和線性EDGE模式的要求，產品組合尺寸為5mm x 5mm，比普通EDGE功率放大器模組小30% |
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RAMTRON宣佈與IBM達成代工協議 (2009.02.26)
Ramtron宣佈已經與IBM達成代工服務協議，兩家公司計畫在IBM位於美國維佛蒙特州伯林頓市的先進晶圓製造設施內安裝 Ramtron的F-RAM半導體製程技術，一旦安裝完成，此一新代工服務將成為Ramtron 推出新款具成本效益的高性能F-RAM半導體產品之基礎 |
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WD網路儲存硬碟為家中電腦提供簡易備份方法 (2009.02.26)
外接式儲存解決方案廠商WD，發表重新設計的My Book World Edition網路儲存硬碟，可簡化重要但繁雜的珍貴家庭資料備份工作。此硬碟專門為在家庭網路中連結多部電腦的消費者所設計，擁有1TB與2TB的容量，並與PC及Mac電腦相容 |
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Hitachi GST收購Fabrik，進軍外接式硬碟市場 (2009.02.26)
日立環球儲存科技（Hitachi GST）宣布收購專為個人與專業用戶提供儲存解決方案的Fabrik。Fabrik旗下擁有G-Technology與SimpleTech等眾多儲存裝置品牌，這項收購行動將為日立在快速成長的外接式儲存市場中取得策略性優勢 |
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凌華科技發表DSP-based類比式運動控制卡 (2009.02.26)
凌華科技推出PCI介面DSP-based類比式3軸運動控制卡PCI-8253與6軸運動控制卡PCI-8256，採用全閉迴路的控制原理，藉由單軸更新率可達50μs的電壓訊號（速度/扭力）傳送給伺服驅動器，同時以高達20MHz輸入頻率接收受控系統傳回的編碼器訊號，完成極高速機械位置的精密控制 |
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中國「家電下鄉」，台灣電腦商機上看50億 (2009.02.25)
針對中國政府在2008年底擴大推行至全國31省的「家電下鄉」補貼政策，拓墣產業研究所今日表示，此政策是台灣企業的大商機，而電腦是首要重點項目，預計電腦下鄉政策能拉抬2009年250萬台的銷售量，將帶來約380億元新台幣的額外銷售額，其中台灣電腦自有品牌可望納入近50億元新台幣商機 |
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研揚新款PCI短卡支援Intel Core 2 Duo處理器 (2009.02.25)
工業電腦研發製造廠商研揚科技，日前發表一款PCI短卡HSB-965P。此款工業用短卡可搭配研揚之工業機箱，不但可以節省更新設備的費用，經濟簡單地擴充設備，適用於企業與工廠自動化 |
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EMC全新Celerra系列新品發表會 (2009.02.24)
EMC將舉辦「EMC 全新Celerra系列新品發表會」。會中EMC將發表全新IP儲存系列產品-Celerra NS-120、NS-480、NS-960、NS-G8，再度以創新科技領先業界。
EMC將發表下世代Celerra系列產品 |
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研揚推出最新COM Express模組 (2009.02.24)
工業電腦研發製造廠商研揚科技，新推一款節能省電、功能完備的COM Express模組COM-965。此模組採用最新的Intel晶片組，並提供了高速運算功能及超級圖像引擎。爲了支援這款模組，研揚研發推出ECB-916M載板，可以用以檢視COM Express模組，研發平台模組化可降低研發成本與人力資源 |
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ST MDmesh V MOSFET 為終端產品帶來節能優勢 (2009.02.23)
意法半導體（ST）宣佈在功率MOSFET晶片的性能方面取得巨大突破，MDmesh V使得ST新一代的650V MOSFET，採用緊湊型功率封裝，可將RDS（ON）降到0.079Ω以下。這些產品的應用是鎖定以小尺寸和低能耗為訴求的功率轉換系統 |
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諾基亞下一代3G手機採用Broadcom 晶片 (2009.02.20)
諾基亞（Nokia）宣佈採用博通（Broadcom）公司作為其下一代3G基頻、射頻（RF）及混合訊號晶片系統的全球市場供應商。雙方將在科技上合作，包括諾基亞的數據機科技。
Broadcom總裁暨執行長Scott McGregor表示，該公司很榮幸諾基亞採用Broadcom 3G HSPA手機晶片以及Broadcom在混合訊號、多媒體及行動電話作業平台晶片的優勢 |
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回應侵權訴訟，NVIDIA指英特爾妨害創新 (2009.02.19)
針對英特爾於週一（2/16）在美國地方法院所提起的侵權訴訟，NVIDIA正式與以回應。NVIDIA強調，英特爾此次的行為很明顯，就是要壓制創新，並保護他們正在衰退的CPU業務 |
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飛思卡爾在太陽能應用能源轉換技術有所突破 (2009.02.19)
飛思卡爾將在本週所舉行的應用電子會議與博覽會（Applied Power Electronics Conference and Exposition，APEC）上，展示突破性的光電壓（PV）能源轉換技術。飛思卡爾所研製的新型超低電壓直流對直流轉換器技術，係結合了SMARTMOS 10製程技術、FCOL（flip-chip on leadframe）封裝、以及創新的IC設計 |
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英特爾:不會放棄發展WiMAX與MID (2009.02.19)
針對日前有關英特爾可能退出WiMAX與MID投資的傳聞，英特爾於週三（2/18）發表聲明澄清，強調WiMAX與MID為其重點的投資領域，並沒有打算放棄的計畫。
由於受全球經濟衰退的影響，英特爾決定縮減英特爾開發者大會（IDF）的規模，而歷年被視為亞洲重頭戲的台北場次，也首次被取消，顯見英特爾在這波不景氣中也元氣大傷 |
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東芝收購富士通硬碟業務，市佔率上看20% (2009.02.18)
外電消息報導，東芝（Toshiba）已與富士通（Fujitsu）達成收購硬碟業務的協議。根據協議內容，富士通將把旗下所有的硬碟業務交予東芝，而東芝也將透過這個收購案切入企業儲存市場，並順勢拓展其SSD的業務範圍 |
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飛思卡爾拓展Netbook生態系統 (2009.02.18)
飛思卡爾半導體與傑出的廠商聯手出擊，要讓使用新款i.MX515處理器的Netbook擁有更豐富的3G連結方案、以及多樣的作業系統可供選擇。對於代工廠商來說，生態系統（ecosystem）經過擴充後，可加速終端裝置的上市時間，提升市場區別度與競爭力 |
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宜鼎國際推出新款SATADOM快閃記憶體模組 (2009.02.17)
工業儲存模組開發商宜鼎國際（InnoDisk）推出新款SATADOM Low Profile快閃記憶體模組系列，專為工業主機板特殊機構規格而開發，其模組高度僅29釐米，總體積僅有一般SATA SSD硬碟的10%，並提供垂直機構與水平機構兩款 |
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LG與英特爾合作開發下一代MID產品 (2009.02.16)
LG電子和英特爾今日（2/16）共同宣布，雙方將在MID應用進行合作。LG將採用英特爾下一代代號Moorestown的MID硬體平台，及以Linux為基礎的Moblin 2.0軟體平台。而LG的MID可望成為市場上第一款採用Moorestown的產品之一 |
