 |
Fairchild 推出SuperFET III MOSFET系列 具備更佳效率、EMI及耐用性 (2016.09.21)
Fairchild，現在是安森美半導體的一部分，今天推出其 SuperFET III 650V N 通道 MOSFET 系列，這是公司推出的新一代 MOSFET，能夠滿足最新的電信、伺服器、電動汽車 (EV) 充電器及光伏產品對於更高功率密度、系統效率及出色的可靠性方面的要求 |
 |
有效縮小穿戴式裝置電源電路 (2016.09.21)
智慧手錶使用者非常在意電池的運用時間，且充電頻率較智慧型手機或平板來得頻繁。 |
 |
機能布料成長快速 帶動針織布產值逐年上升 (2016.09.20)
1.台灣紡織業以人纖為發展重心：紡織業包含紡紗、織布、染整及紡織品製造等，早期為台灣出口貿易締造輝煌佳績，嗣隨國內石化產業興起，紡織業轉以人造纖維為發展重心 |
|
興澄、禾力與高通攜手桃園市打造無線友好城市 (2016.09.20)
台灣新創企業-興澄公司宣佈，其為亞洲第一家率先開發出通過FCC/CE安規認證以及Airfuel Alliance無線充電聯盟認證的公司。此外，興澄也與全球無線充電技術龍頭以及AirFuel Alliance創始成員的高通公司（Qualcomm）進行合作，以高通公司的WiPower無線充電技術為基礎，設計出16W磁共振無線充電發射器，以及5W磁共振無線充電接收器 |
|
3D列印應用產業聯盟成立 助攻模具、醫材、航太商機 (2016.09.19)
3D新製程，商機立即展！不論在醫材、文創、車輛及航太模具等都有最新跨域應用，讓產品一體成形快速製造。在經濟部工業局的支持下，工研院結合國內3D列印相關業者成立「3D列印應用產業聯盟」，展現3D列印相關應用產品，同時分享從設計到產品加值的新思維 |
|
安森美半導體於Electronica 2016展示從自動駕駛汽車到工業物聯網的高效方案 (2016.09.19)
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)在今年的慕尼黑電子展重點專注於四個關鍵細分市場。觀眾到超過400平方米的展位將看到公司用於汽車、物聯網(IoT)、馬達控制和可穿戴設備的最新產品和創新 |
|
英飛凌為一卡通交通票證系統的新款智慧型穿戴裝置提供安全防護 (2016.09.14)
【德國慕尼黑暨台灣台北訊】台灣的大眾運輸旅客今後將可享有整合一卡通功能的新款安全穿戴式裝置。英飛凌科技(Infineon) 為該款穿戴式裝置提供了獨特的 Boosted NFC 安全晶片解決方案，確保交通票證及小額電子支付等應用的安全交易 |
|
科思創持續發揚「陽光動力號」精神 (2016.09.14)
繼太陽能飛機「陽光動力二號」成功實現環球飛行，科思創(Covestro)正在推動一項新的「乾淨未來計畫」：這家總部位於利物庫森的材料製造商將成為最近成立的國際乾淨技術委員會（ICCT）的首家合作夥伴 |
|
iPhone 7「內在美」升級 將引領手機新革命? (2016.09.12)
蘋果今年仍依照往年慣例，在秋季推出新機iPhone7與iPhone7 Plus，外觀上，除了兩種新色登場之外，相較於前系列機種並無太多新意的變化，儘管如此，iPhone7仍然抓住了市場矚目的眼光，因為此次看點在於內在規格的「差很大」 |
|
軟硬合擊 打造物聯網安全環境 (2016.09.12)
儘管我們知道物聯網安全在產業界的定義並不是相當的一致，不過，物聯網安全的發展也已經刻不容緩。就系統建置上，仍然不脫軟硬整合的思維。 |
|
unitech第五屆醫療高峰會月底登場 (2016.09.09)
精聯電子(unitech)自2012年開始舉辦第一屆醫療高峰會開始，至今已經是連續第五年舉辦，歷年來邀請了許多醫療院所及策略合作夥伴共同參與此盛會。
此次精聯電子將於2016年9月27日於台北大倉久和大飯店 |
|
意法半導體新款超薄低壓降線性穩壓器採用無凸點晶片級封裝 (2016.09.09)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出一款尺寸極小的LDBL20 200mA低壓降線性穩壓器（LDO）。新產品採用0.47mm x 0.47mm x 0.2mm晶片級封裝，乃穿戴式設備、可攜式裝置以及多功能連網智慧卡等用靈活裝置的理想選擇 |
|
HTC與UNDER ARMOUR聯手推出UA Band及UA Heart Rate (2016.09.06)
宏達電(HTC)發布智慧連結健身管理系統－UA Band及UA Heart Rate正式於台灣上市。UA Band及UA Heart Rate由HTC負責設計與製造，能有效針對影響健康與體態的最重要元素－睡眠、健康、活動與營養進行測量、監控及管理 |
|
大聯大電子商務平台攜手聯發科技推出高效低功耗智慧型手錶解決方案 (2016.09.06)
致力於亞太區市場的半導體零組件通路商大聯大控股宣佈，由其旗下品佳集團代理的聯發科技（Mediatek）MT2523高整合低耗電可穿戴式智慧型手錶平台，將在大聯大電商上架推廣，以因應穿戴式裝置市場迅速成長的應用需求 |
|
IDC研究顯示：關鍵零組件缺貨促使全球智慧型手機產業加速洗牌 (2016.09.05)
根據IDC（國際數據資訊）全球硬體組裝研究團隊從供應鏈調查的最新研究結果顯示，2016年第二季由於液晶顯示螢幕、處理器、記憶體等關鍵零組件短缺，全球智慧型手機產業製造量相對2016年第一季的成長率低於預期，僅成長4.8% |
|
結合人工大腦SOINN與Socionext先進的醫療物聯網解決方案 (2016.09.05)
Socionext與SOINN為物聯網與類似應用的SoC感測技術及人工智慧進行聯合試驗
Socionext公司與SOINN公司宣布為整合SoC資料感測技術與人工智慧，已著手進行聯合試驗，並共同開發解決方案與相關新業務 |
|
KEMET拓展旗下攝氏200度高電壓電容器產品系列 (2016.09.02)
全球電子零組件供應商 KEMET宣布旗下 HV-HT 表面貼裝多層式陶瓷電容器產品系列增添 EIA 2824、3040、3640 及 4540 外殼尺寸，新款產品不僅具備高達 150 nF 的溫度穩定電容容量，更可耐受 200 ℃ 的環境 |
|
RS因優異銷售表現獲得SCHURTER頒獎 (2016.09.02)
服務全球工程師的分銷商Electrocomponents plc 集團公司旗下的貿易品牌RS Components (RS) 公司宣布因為銷售績效表現卓越，榮獲全球電子與電氣元件製造商 SCHURTER Electronic Components 頒獎肯定 |
|
科思創擴大智慧舒適的可穿載設備應用 (2016.09.02)
圖中是輕薄、彈性佳且低調的小型電子設備，並且非常智慧，形如衣服補丁，可以貼在皮膚上，為使用者在運動休閒過程中或是醫療環境下提供協助。儘管科思創還需跨越一些障礙，但這種可穿戴設備擁有巨大的的市場潛力 |
|
Stratasys將在亞太3D列印論壇展示升級解決方案 (2016.09.02)
Stratasys子公司Stratasys Asia Pacific，是一家提供3D列印及增材制造解決方案的公司。該公司宣佈將於9月在5個地點（東京、首爾、上海、深圳、台灣）舉辦年度亞太3D列印論壇 |
