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CTIMES / 微處理器
科技
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電源管理的好幫手——ACPI

ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來,互相交換電源使用訊息,更加簡便而有效益地共同管理電源。
TI推出最低成本的浮點DSP (2006.10.17)
德州儀器(TI)推出最低成本的浮點DSP,進一步擴大產品陣容,TMS320C6720 DSP專為樂器、醫療、生物辨識,無線電廣播,音訊會議、儀錶和工業應用等低成本應用而設計。 通過考驗的核心和更高的性價比新元件採用以C67x+ DSP為基礎的核心,這種VLIW架構能以高效率執行C語言,進而提供同價位產品未曾展現的強大效能
飛思卡爾發表PowerQUICC III系列處理器 (2006.10.17)
飛思卡爾半導體公佈了PowerQUICC III系列處理器,讓寬頻存取裝置廠商可以將控制與資料路徑(data path)功能整合至單一半導體元件當中。 飛思卡爾MPC8568E與MPC8567E處理器均與早期的PowerQUICC系列相容,具備Giga Hertz的CPU核心、彈性化的QUICC引擎技術、以及多重協定互動所需的高速系統介面
飛思卡爾推出汽車儀表板TFT顯示驅動器的MCU (2006.10.04)
飛思卡爾半導體已推出提供下一波汽車儀表板使用的16位元微處理器(MCU),MC9S12XHZ512 MCU是具有內建薄膜電晶體(TFT)顯示驅動器的微處理器。 藉由其單晶片TFT驅動器,S12XHZ512可讓儀表板研發設計人員簡化其電路的複雜性,並能在低階汽車儀表板以即時、低成本的方式展現高畫質圖像顯示
瑞薩雙模行動電話SH Mobile G2單晶片LSI樣品出貨 (2006.10.04)
瑞薩科技宣佈,已開始雙模(HSDPA/W-CDMA與GSM/GPRS/EDGE)行動電話SH-Mobile G2單晶片LSI的樣品出貨。本LSI產品是由瑞薩科技和NTT DoCoMo,Inc、富士通、三菱電機與夏普公司一起共同研發,並自2006年9月底起,開始出貨其評估樣品至以上手機製造商
新款Intel Centrino平台支援802.11n標準 (2006.09.28)
英特爾於IDF中發表新一代Centrino Duo(迅馳雙核心)行動運算技術平台的細部資料,新平台將讓筆記型電腦擁有更快的速度以及各種強化的無線通訊功能。而扮演平台核心角色的Intel Core 2 Duo (Intel酷睿2雙核心)處理器將提供更高的效能以及許多省電功能
TI參考設計提供高階效能和彈性影像增強功能 (2006.09.28)
德州儀器(TI)推出一款以DaVinci技術所開發的最佳化數位相機晶片和可立即生產的參考設計。包含具備高度彈性的處理器、支援加強型後處理演算法的軟體以及應用開發架構;參考設計則包含一套開發工具、軟體與技術支援,這項組合可提供大幅提升的核心運算與先進功能
英特爾發表Tera-Scale研究用原型矽晶片 (2006.09.27)
英特爾於加州舊金山舉行的英特爾科技論壇(IDF)中,闡述為了因應消費者與企業在網路化軟體、服務以及多元化媒體(media-rich)時所衍生的更多需求,從個人裝置一直到超大型資料中心的運算所必須克服的重大技術挑戰
英特爾秋季IDF開鑼 聚焦四核心晶片 (2006.09.26)
英特爾將在本周召開的開發者論壇(Intel Developer Forum)大會上公佈四核心( quad-core)處理器的細節。伺服器與桌上型版本的四核心處理器名稱是Clovertown和Kentsfield。 與會者還在將本次大會上瞭解到Centrino技術的最新情況,預計明年3月新版Centrino將上市
經部「業界科專」績優廠商公布多項研發成果 (2006.09.25)
經濟部技術處在台北舉行「業界科專」成果發表會,依計畫績效重點設置12項表揚獎項如:研發聯盟、產業升級、產業貢獻、研發成果、產學合作、資訊應用、傑出創意等,鼓勵各級產業相關廠商投入專利研發設計工作
TI亞洲區DSP應用競賽台灣區分賽結果揭曉 (2006.09.25)
德州儀器(TI)亞洲區DSP應用競賽台灣區分賽結果揭曉,由成功大學「心情相框」與交通大學「即時人臉追蹤系統」擊敗群雄,分別奪下軟體演算組和系統應用組的特優獎項
AMD開放授權處理器針腳設計 (2006.09.24)
AMD將讓電腦廠商在原本應當安裝Opteron、Athlon等主晶片的插槽中安裝專用輔助處理器。這是對Torrenza計畫的延伸。5月份公佈的Torrenza計畫提供了一途徑可讓其他廠商能夠透過HyperTransport介面直接將它們的技術連接到AMD 晶片上
IBM第一批Wii遊戲機處理器正式交貨 (2006.09.21)
IBM宣佈,該公司設在紐約州East Fishkill的製造廠將交付一批微處理器,這些處理器將用於任天堂即將推出的的數位核心。今年稍早,IBM和任天堂簽署了一項為期數年的晶片製造協定,以支援任天堂即將推出並被寄與厚望的Wii家用遊戲機
四核心壓境 Intel NAPA平台面臨出清壓力 (2006.09.20)
英特爾在8月底推出採Merom核心的六四位元CPU後,擠壓部分NAPA平台NB的售價,而據英特爾2007年筆記型電腦CPU產品藍圖規畫,明年第二季英特爾將更新Merom CPU的介面規格,並推出新一代平台Santa Rosa
東芝微電子用ARM OptimoDE技術開發SoC設計 (2006.09.20)
ARM宣佈東芝微電子(Toshiba Microelectronics)獲得ARM OptimoDE資料引擎的技術授權,以開發各種先進SoC設計。在未來,東芝將運用OptimoDE架構與工具環境,針對涉及大量資料處理作業的可攜式裝置,開發各種超低功率資料引擎
AMD推出線上「AMD虛擬IT體驗」平台 (2006.09.19)
AMD推出革命性的線上「AMD虛擬IT體驗」平台,為觀眾提供獲取AMD及其合作夥伴相關資訊的嶄新方式。AMD虛擬IT體驗建構一個內容豐富的線上互動式環境,協助客戶快速搜尋所需的資訊、工具及建議,以解決各種IT問題,並促進企業進步
英特爾推出雙核心產品行銷口號「Multiply」 (2006.09.19)
英特爾將展開一系列耗資數億美元的行銷活動—Multiply,大力推廣其雙核心科技。該公司整合行銷副總表示,平面廣告近日起跑,廣播、電視和新設計的公司網站將在近期內推出
TI Aureus系列DSP被三家影音產品製造商採用 (2006.09.15)
德州儀器(TI)為協助廠商提供高水準的家庭娛樂應用音訊體驗,宣佈三家的影音產品製造商已採用TI獲獎的Aureus系列高效能音訊DSP,並應用在多款新一代影音接收機和數位媒體中心等產品
TI發展內建Serial RapidIO界面的DSP平台 (2006.09.11)
Fabric Embedded Tools(FET)宣布新版RapidFET 2.1正式上市,搭配可擔任主機級(host capable)的Serial RapidIO端點裝置(endpoints)如TI數位訊號處理器(DSP),可充分發揮通訊基礎設施的效能
三星採用ARM技術打造首款藍光影碟機 (2006.09.11)
ARM宣佈,三星電子(Samsung Electronics)獲得ARM Jazelle軟體技術之授權,未來將運用該技術於新推出的BD-P1000藍光影碟機上,BD-P1000將成為銷售市場上首款藍光影碟機。三星的藍光影碟機將使消費者能在高解析度電視上觀看高畫質影片,而搭載ARM Jazelle技術所提供的Java加速功能將呈現生動的互動式效果所展現更精采的視覺饗宴
扶植自有IC技術 中國官方力挺龍芯CPU (2006.09.10)
繼龍芯一號後,中國自行研發的第二個CPU龍芯二號,即將正式量產上市,雖然此一產品尚無法達到商業化,但據中國中科院人士指出,隨著龍芯系列產品陸續上市、功能提升,系列產品在常熟設立產業發展基地、蘇州市集成電路行業協會也為IC設計推出「天使基地」等各項協助方案看來,中國官方未來幾年扶植IC設計產業的決心昭然若揭

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