經濟部技術處在台北舉行「業界科專」成果發表會，依計畫績效重點設置12項表揚獎項如：研發聯盟、產業升級、產業貢獻、研發成果、產學合作、資訊應用、傑出創意等，鼓勵各級產業相關廠商投入專利研發設計工作。

業界科專部分績優廠商受獎現場

其中，白光照明光源開發技術計畫結合LED上中下游廠商，分工進行照明用LED製作技術之開發，以UV LED、高效率LED、高功率LED、螢光粉等白光LED相關元件及應用技術為開發重點，如東貝、晶元、燦圓、光磊在RGB螢光粉和高功率LED晶粒；佰鴻在陣列式封裝技術；光鼎在LED光電檢測系統等等。友達光電完成6.8吋主動式AMOLED平台、建立TFT製程技術、OLED全彩化製程、相關封裝與模組技術等。華碩電腦進行UMTS FDD/GSM雙模多媒體行動終端產品系統技術開發，所推出42項3G專利中，有29項納入3GPP規範成為必要智財權（IPRs），衍生出多項3G智慧型手機產品。

此外，凌陽科技完成首顆台灣自有架構並已商業化的32位元內嵌式處理器，自主研發指令集與處理器架構，開發軟硬體工具，成為完整的SoC軟硬體平台。虹晶科技開發一套evaluation platform，使IC產品開發者在設計初期，依據所需功能及產品特性，選擇最佳化架構設計，以選出符合產品規格之系統架構，可降低SoC產品開發時程與成本。逸奇科技研發出MATFOR視算軟體系統的創新成果，整合科學運算環境（FORTRAN、C/C＋＋、MATLAB），可將使用者的核心計算程式套裝軟體化。威奈聯合科技開發IC封裝模具用奈米抗沾黏薄膜技術，建立全系統的抗沾黏技術。昇達科技提出行動通訊基地站用濾波器/雙工器，對高隔離度要求採交叉耦合結構設計，建立台灣在微波元件的自製能力，衍生出3G行動通訊及WiMAX用雙工器及濾波器等產品。

其他相關廠商研發成果還包括眾銓通訊的家庭/SOHO之SIP多媒體網路安全閘道器；馗鼎奈米科技的半導體、封裝及光電產業常壓電漿處理設備；竑騰科技的半導體點膠植片機、思達科技的Scorpio-HCI/NBTI半導體可靠性測試及生命期分析系統、以及帛漢的微型熱電散熱溫控模組製程等等。