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VIVE成為APPLE虛擬實境系統合作夥伴 (2017.06.06)
宏達電（HTC）表示，Apple於全球數千名開發者及媒體出席的開發者大會WWDC17中宣布將進入虛擬實境產業，Vive也正式成為其全球虛擬實境系統合作夥伴。
在這次大會中，Apple宣布預計於今年秋天推出首款支援高階虛擬實境系統與Vive的Mac作業系統High Sierra |
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明緯持續攀升世界電源排名 (2017.06.03)
根據全球知名電源市場調查機構MTC (Micro-Tech Consultants)於2017年3月號第255期最新出爐的電源市場報告，明緯以2016年USD783M的營收實績，在全球電源供應器(DC輸出)的電源排名中名列第五，較去年的第六名往前進步一名 |
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[Computex 2017] 宏正分享最新AV結合IT未來連結趨勢 (2017.06.01)
宏正自動科技(ATEN International) 瞄準AV 結合 IT的未來主流趨勢，於5月30日至6月3日亞洲最大ICT展會– COMPUTEX TAIPEI 2017台北國際電腦展(世貿一館, A0626攤位)展出AV結合IT各項產品，並舉辦「AV結合IT趨勢說明會」，讓全球買主一同了解最新產業動向 |
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Microchip推出新款內建2D GPU和DDR2記憶體的MCU (2017.05.31)
Microchip Technology日前推出32位元PIC32MZ DA微控制器（MCU）系列，此為首款內建2D圖形處理單元（GPU）和高達32 MB DDR2記憶體的MCU。該系列產品使客戶能夠借助使用方便的MCU資源和工具，包括MPLAB整合式開發環境（IDE）和MPLAB Harmony整合式軟體平台，提高其應用設備的色彩解析度和顯示尺寸（高達12英寸） |
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[Computex 2017] ARM調查 2023年AI將顯著影響人類生活 (2017.05.30)
ARM IP產品事業群總裁Rene Haas 5月30日在台北國際電腦展的CPX 論壇指出，根據ARM所進行的調查顯示，全球有三分之二的人認為至2023年AI將會顯著影響日常生活，並暢談人工智慧的未來挑戰與應用發展 |
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ARM於 Computex 2017前夕推出三款處理器 (2017.05.29)
ARM今在臺北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2017)全新處理器，包括基於ARM DynamIQ技術的兩款CPU－ARM Cortex-A75處理器、ARM Cortex-A55處理器，以及ARM Mali-G72繪圖處理器，進一步提升人工智慧體驗 |
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COMPUTEX 2017倒數一天 (2017.05.29)
由外貿協會及台北市電腦公會共同主辦的2017年台北國際電腦展(COMPUTEX 2017)將於明日5月30日至6月3日隆重登場(創新與新創展區InnoVEX展出日期為5月30日至6月1日)，主辦單位今日舉辦的COMPUTEX國際記者會，共有近300位國內外媒體參加 |
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[Computex 2017]資策會攜手佐臻發表新作 (2017.05.26)
從Google Glass掀起智慧型眼鏡及穿戴設備風潮，而後包括Facebook、Google、HTC、Sony、Samsung與Microsoft等科技大廠都相繼推出智慧頭戴裝置產品，但目前智慧眼鏡最為人詬病的，就是單鏡頭的設置 |
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資策會In-Snergy 提供軟硬體一條龍的聯網服務 (2017.05.25)
物聯網(IoT)已是勢不可擋的全球趨勢，根據資策會MIC預測，2020 年全球物聯網產值上看1.5 兆美元，而市調機構 IDC也預估，屆時的IoT 裝置的數量將超過 300 億台。
然而，對許多企業來說 |
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NextInput推出新款行動裝置側面壓力按鈕解決方案 (2017.05.25)
專業電子零組件代理商益登科技代理的ForceTouch解決方案供應商NextInput公司，推出首款基於MEMS技術的行動裝置側面壓力按鈕模組，以加快市場的採用速度。手機OEM廠商正在透過新的無縫式工業設計，消除機械式按鈕來差異化他們的產品 |
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大聯大世平集團推出指紋電子鎖解決方案 (2017.05.18)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股宣佈，旗下世平集團推出以恩智浦（NXP）LPC54101和瑞典Fingerprint Cards（FPC）FPC1025為基礎的指紋電子鎖解決方案。
智慧型手機市場導入指紋識別功能已經很長一段時間了 |
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ADI物聯網應用方案巡展6月中旬登場 (2017.05.16)
全球物聯網商機龐大，解決方案百花齊放，但完整、簡單易用且能夠提供在地支援的設計解決方案卻仍是開發者的痛點。亞德諾半導體(ADI)為解決物聯網開發的關鍵課題，將首度以實機展示技術交流會的方式，提供最為完整、精確、快速開發的IoT解決方案，於2017年6.13-6.16下午於台北、新竹、台中和高雄四地舉辦[ADI物聯網應用方案巡展] |
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意法半導體晶片協助Haltian追蹤手機提高安全性 (2017.05.16)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）的運動感測器和資料處理晶片受芬蘭設計工程創業公司Haltian採用於其Snowfox追蹤手機。Snowfox是為老人和兒童而設計，且具追蹤定位功能的可攜式雙向通訊裝置，有助於提升家人的安全 |
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自行車導航照明與防盜器 (2017.05.16)
作品融合現代科技技術，將體積縮小、降低成本與耗能，讓作品能夠更廣泛運用到更小的車體上 |
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安森美半導體在2017 PCIM展示電源半導體技術實力 (2017.05.12)
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)，將以2017年5月16日至18日舉辦的Power Conversion & Intelligent Motion (PCIM) （德國紐倫堡）為平台突出其電源技術的最新進展。觀眾前往其攤位（9號廳342號）將能看到涵蓋廣泛功能以及新品展示 |
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凌力爾特推出15dB增益的寬頻差動放大器 (2017.05.12)
於100kHz至1.4GHz頻率範圍內提供高達+50dBm OIP3線性度和低雜訊
德諾半導體 (Analog Devices, Inc.，ADI) 旗下的凌力爾特日前推出具有 15dB 增益的寬頻全差動放大器 LTC6432-15，該元件提供高達+50.3dBm OIP3 (輸出三階截取) 的線性度、非常高的+22.7dBm OP1dB (輸出1dB壓縮點) 和3.2dB雜訊指數 (於 150MHz) |
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巴斯夫加入艾倫·麥克阿瑟基金會循環經濟專案 (2017.05.12)
全球化工公司巴斯夫(Basf)近日加入艾倫‧麥克阿瑟基金會(Ellen MacArthur Foundation) 的兩項專案，進一步推動現有循環經濟解決方案的發展。
替代線性經濟模式
艾倫·麥克阿瑟基金會成立於2010年，致力與企業、政府和學術界合作建立一個可修復、可再生的經濟框架 |
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ADI針對智慧工廠應用推出單晶片多協定交換器 (2017.05.11)
美商亞德諾(ADI)近日推出一款即時乙太網、多協定(REM)交換器晶片fido5000，這是針對互連運動和智慧工廠應用的新一代高性能確定性乙太網連接解決方案的一部分。fido5000由ADI公司確定性乙太網技術部門（前身為Innovasic）開發，不僅縮小了電路板尺寸，降低了功耗，同時改善了任何網路負載條件下節點處的乙太網性能 |
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愛立信推出一對提供隔離型1/8磚DC/DC轉換器 (2017.05.10)
愛立信（Ericsson）推出一對能夠處理高達40A電流並提供1/8磚式DC/DC轉換器模組。這兩款模組降低了能源和冷卻成本，是高效40A等級1/8磚式電源模組：PKB4211D和PKB4110D分別提供高達95.3%和94.7%的效率，並在50%負載下提供嚴格調節之5V和3.3V輸出 |
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CTIA強制規範LTE MIMO OTA 帶動測試需求湧現 (2017.05.10)
美國無線通訊互聯網協會(CTIA)於4月1日將LTE MIMO OTA通訊效能測試標準1.1版，納入強制執行；亦即智慧型手持裝置廠商若要取得CTIA認證，必須尋求第三方公正實驗室執行MIMO OTA測試 |
