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NI單卡式介面卡 提供低成本嵌入式系統開發選擇 (2009.12.23)
NI發表4款擴大作業溫度的NI單卡式（Single-Board）RIO介面卡，此產品可在-40 °C～85°C作業環境溫度範圍。這些介面卡可於單板式電腦（SBC）上整合快取（Onboard）FPGA、Real-time處理器，還有類比與數位I/O，為工程師提供低成本的嵌入式系統開發選擇 |
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Intel Atom凌動處理器平台 壟斷危機中誕生 (2009.12.22)
近來壟斷官司纏身的英特爾，週一（12/21）發表了Intel Atom凌動處理器平台，雙晶片設計，讓CPU晶粒亦具有整合式繪圖核心與記憶體控制器的功能。新平台的三低特色：低TDP功耗、低平均功耗、低體積，不但能讓業者開發出更輕巧的機種，更確保Intel在當今輕薄為王的PC市場持續站穩領導地位 |
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小筆電產值年漲65.6% 換機潮就要來了 (2009.12.22)
2009年堪稱是小筆電以小博大的豐收年度，資策會產業情報研究所（MIC）指出，大中華區小筆電（netbook）2009第三季出貨量達649萬台，與第二季相比，成長率高達19.6%。MIC並認為，整年度的出貨量將超過2,200萬台，超過2008年度一倍以上，而產值方面也毫不遜色，將達48 |
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凌華推出市場首款PoE介面高速影像擷取卡 (2009.12.22)
凌華科技發表支援Power over Ethernet（PoE）供電型介面之高速影像擷取卡GIE62+，支援PCI Express x4，提供兩組獨立的Gigabit Ethernet埠，可連結PoE介面之攝像機，傳輸速率高達2 Gbps，擁有高速資料傳輸效能、遠距離資料傳輸能力，最遠距離可達100公尺 |
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NEC電子與瑞薩科技正式簽定合併契約 (2009.12.21)
NEC電子（NEC Electronics）與瑞薩科技（Renesas Technology）上週二（12/15）發表共同聲明，繼今年9月16日所簽署的最終協議後，雙方正式就預定於2010年4月1日生效的整合案進行簽約，其合併事宜並將依循雙方股東特別大會之相關決議事項進行 |
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搶佔USB 3.0規格 工研院攜台廠推薄型記憶卡 (2009.12.16)
工研院今（12/16）與台灣廠商合作正式推出全球首款USB 3.0薄型記憶卡產品，這也是台灣在國際上推出具有競爭力的USB 3.0薄型記憶卡新規格，可有助於台灣廠商在全球薄型記憶卡市場領先卡位！
根據市調研究機構IDC的預估，明年USB 3.0晶片的需求量可達1245萬顆，2011年的需求量為1億顆 |
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薄型記憶卡創新規格技術媒體發表會 (2009.12.16)
工研院將舉辦『薄型記憶卡創新規格技術』媒體發表會，現場除將展示全球首張USB 3.0薄型記憶卡，並邀請到重量級領導廠商，齊心宣誓支持薄型記憶卡創新規格。 |
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IR新元件為節能AC-DC功率轉換器而設計 (2009.12.11)
國際整流器公司（International Rectifier，IR）推出IR11672A SmartRectifier IC。新元件為節能AC-DC功率轉換器而設計，擁有先進最低導通時間（MOT）保護電路，適用於膝上型電腦、LCD和PDP電視、遊戲機，以及伺服器和電訊用開關電源（SMPS） |
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SAMSUNG開始供應1Gb XDR DRAM (2009.12.10)
Rambus宣佈三星電子（Samsung Electronics）將開始供應1Gb XDR DRAM記憶體裝置。在Rambus XDR記憶體架構中，XDR DRAM為關鍵元件。Samsung的1Gb XDR DRAM裝置有助於將XDR技術的運用範圍擴展到遊戲機、運算及消費性電子產品等應用 |
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Altera Stratix IV E FPGA開發套件 具530K LE (2009.12.09)
Altera昨（12/8）日宣佈，推出其針對Stratix IV FPGA設計的最新開發套件。該套件為用戶提供了全面性的設計環境，其中包括迅速開始其高密度原型產品設計所需的硬體和軟體 |
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Fairchild新款PWM控制器可提升輕負載效率 (2009.12.07)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）推出一系列脈寬調變（PWM）控制器，新產品可讓筆記型電腦外接式電源供應器的設計人員滿足嚴苛的國際節能規範要求，包括強制要求工作模式下最低平均效率達到87%的能源之星（ENERGY STAR）外★q源（External Power Supply,EPS）2.0版規範 |
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創惟科技將於CES 2010 展示USB 3.0產品 (2009.12.07)
創惟科技近日宣佈，對於USB 3.0技術開發的規劃上，已有多項相關產品準備就緒，同時將於2010年1月初在美國拉斯維加斯舉辦的CES消費性電子展中，首度展示USB 3.0產品。
創惟科技此次所展示的產品，包括USB 3.0外接式硬碟傳輸的SATA橋接控制晶片以及USB 3.0集線器（Hub）控制晶片 |
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2014年藍牙晶片出貨量將達20億個 50%用於手機 (2009.12.06)
市場研究公司ABI Research日前表示，預計至2014年時，將有83%的Netbook支援藍牙功能。單2014年，藍牙晶片組的出貨量就將達到20億個。
根據ABI Research的資料顯示，在行動裝置廣泛普及的狀況下，藍牙晶片的出貨將持續成長，預計單2014年一年，藍牙晶片組的出貨量將達到20億個 |
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台灣瑞薩與東元電機共同開發3D數位相機平台 (2009.12.04)
東元AV事業部與台灣瑞薩於日前簽定MOU，將聯手開發台灣第一套3D數位相機平台。
早已從重電、家電跨足高科技產業的東元電機，事業版圖已拓展至全球三十餘國，並擁有美國奇異、日本安川、美國西屋、瑞典易利信、日本三菱、NEC、美國柯達伊仕曼及德國G&D等合作夥伴 |
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瑞薩發表新款接觸/非接觸雙重介面微控制器 (2009.12.02)
瑞薩科技宣佈開發出RS-4系列雙重介面高性能16位元安全微控制器。新款微控制器採用RS-4高性能16位元CPU核心，提供接觸與非接觸型通訊之雙介面，並支援MIFARE Plus（MIFARE是最廣為使用的非接觸型智慧卡通訊技術 |
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150°C環境需求 Microchip推半導體產品組合 (2009.12.02)
Microchip近日宣佈，推出可在高達150°C環境下操作的半導體產品組合，包括8位元和16位元PIC微控制器（MCU）、dsPIC數位訊號控制器（DSC）、串列式EEPROM元件和類比產品。
Microchip表示 |
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WD新款外接硬碟 配備智慧型E-LABEL (2009.12.01)
WD發表最新高效能My Book Studio桌上型外接式硬碟，該產品所配備的可自訂e-label電子標籤，讓硬碟即使在未連接電源時，也可讓人容易明瞭硬碟中的資料內容為何。
最新的My Book Studio外接式硬碟是專為Mac用戶與從事創意專業人員打造完成 |
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98年資訊月 (2009.11.28)
98年資訊月將於11月28日開展，於台北世貿一館、三館展出。資訊月今年屆滿30年！1980年至，今資訊月不斷滿足著人們對資訊產品的需求，更樹立資訊業界的標竿。資訊月展覽已成為國人心中最大科技盛會、對全民不但是資訊科技觀摩學習機會，對於廠商更是提供絕佳的展示機會 |
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PI為電源供應器設計工程師提供線上課程 (2009.11.26)
Power Integrations宣佈啟用PI University，這是一個線上的技術學習中心，提供實用的操作指示視訊，以完全「入門指引」形式的教學說明電源供應器的電路設計。
Power Integrations應用工程主管Peter Vaughan表示，power Integrations的工程團隊擁有數十年的電源供應器實務設計經驗 |
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瑞薩新款配備1.5 MB內建SRAM的32 bit MCU問世 (2009.11.23)
瑞薩科技宣佈共推出8個版本的SH7266和SH7267。這兩款新的高效能32位元MCU內建1.5MB SRAM，適用於工業及消費性領域等嵌入式應用產品，例如數位音訊播放器的顯示器或圖形儀表板 |
