東元AV事業部與台灣瑞薩於日前簽定MOU，將聯手開發台灣第一套3D數位相機平台。

台灣瑞薩與東元電機簽定MOU，共同開發台灣第一套3D數位相機平台

早已從重電、家電跨足高科技產業的東元電機，事業版圖已拓展至全球三十餘國，並擁有美國奇異、日本安川、美國西屋、瑞典易利信、日本三菱、NEC、美國柯達伊仕曼及德國G&D等合作夥伴。隨著3D數位影像市場的崛起，東元綜合研究所決定繼其甫推出的3D Stereo Imaging System之後，擺脫必須與電腦連結的束縛，讓3D影像不需配戴特殊眼鏡即可隨拍隨看，不但行動化而且更自由。

具備一系列3D功能的TECO 3D Stereo Imaging System，其雙鏡頭的攝影機只要像一般網路攝影機一樣，接上電腦或筆電即可進行3D相片列印、2D相片轉3D、3D網路影像對談，以及不論用3D或一般螢幕皆可觀看3D相片等功能。而在上述的新合作案中，東元綜合研究所的數位顯示技術部門則將以此獨有的先進3D影像技術為基礎，進一步朝無線、可攜的方向再突破。

為了突破無線這道關卡，瑞薩提供SH-MobileR2R應用處理器平台做為開發之用。SH-MobileR2R是瑞薩今年八月才問世的SH-Mobile系列最新產品，專為影像及音訊等多媒體應用的行動裝置所設計，其SH-4A高效能CPU核心亦為高階內建汽車導航系統的產品所使用。

針對特殊影像輸入需求，SH-MobileR2R提供了兩組影像輸入模組，可供諸如IPCAM與3D多重攝影輸入使用。藉由內建快取裝置最佳化的高效能SuperH中央處理器，再結合高速的系統匯流排（SuperHyWay），其影像處理器VPU（Video Processing Unit）能夠將順暢的攝影效能發揮得淋漓盡致。此外，由於可個別開關內部模組，更長的電池使用時間將可讓使用者獲得更棒的操作體驗。

瑞薩表示，目前這套平台的開發正如預期順利進行，預計原型模組將於2010年六月的Computex首度曝光，其後更將於2010年下半年的日本光電展及兩年一度在德國舉行的Photokina大展身手。對人們來說，東元3D數位相機平台的問世將意味著更先進的顯示效能與更多的消費選擇，而瑞薩也樂見其性能優異的應用處理器，為台灣的高科技應用裝置再添一例。