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ROHM TVS二極體「VS3V3BxxFS系列」新品研發成功 (2016.01.13)
半導體製造商ROHM株式會社因應市場不斷擴大的智慧型手機和穿戴式裝置，研發出尺寸0402（0.4×0.2mm）產品，為最小的TVS二極體「VS3V3BxxFS系列」。
此次研發的新產品，為ROHM半導體全球最小零件「RASMID（ROHM Advanced Smart Micro Device）系列」陣容之一 |
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ROHM 耐壓600V的高效率風扇馬達驅動IC全系列新上市 (2015.12.22)
半導體製造商ROHM株式會社鑑於以新興國家為首的國外市場，今後對於室內空調設施的需求愈來愈高，因此研發出能做到讓家電製品變頻且高耐壓的風扇馬達驅動元件─BM620xFS 系列 |
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決戰USB Type-C 配置通道成唯一關鍵 (2015.12.10)
如果你認為USB Type-C只是上下面都可以使用，以大幅減化使用難度，這只是一般人的想法而已。其中所建置的配置通道接腳，正在引發一場諸多技術陣營之間的爭奪戰。 |
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USB Type-C Power Delivery控制IC開發有成 (2015.09.18)
近年來，從歐洲發起，愈來愈多的地區倡導減少產業廢棄物，全球市場對於所有電子裝置，都能共用的充電器和接頭等的需求日漸增加。在此市場氣氛之中，規範USB的機構─USB Implementers Forum, Inc.（USB-IF）期望普及的連接器規格「USB Type-C」，以及擴充電力規格的「USBPD」（USB Power Delivery,簡稱USBPD）受到眾人關注 |
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羅姆量產溝槽式SiC 導通電阻降低再下一城 (2015.08.14)
在全球功率半導體市場，SiC（碳化矽）元件的發展，一直是主要業者所十分在意的重點，理由在於它與傳統的MOSFET或是IGBT元件相較，SiC可以同時兼顧高開關頻率或高操作電壓，反觀MOSFET與IGBT只能各自顧及開關頻率與操作電壓，顯然地SiC元件相對地較有技術優勢 |
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挾多重優勢 羅姆再推英特爾Atom平板電腦專用PMIC (2015.04.02)
我們都知道英特爾過往在嵌入式、平板電腦與Ultrabook等應用都投入了相當多的心力，而英特爾在IT與筆記型電腦應用都是主要的處理器供應商，所以相關的主機板乃至於週邊晶片業者，大多都會跟進英特爾所訂定的規範，以形成完整的生態體系，其中羅姆半導體與英特爾在電源管理晶片上的合作，更是行之有年 |
USB的沿革歷史充滿曲折，其中各大廠商從本位主義的相互對抗，到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作，能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省？
