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經濟部補助A+企業創新研發淬鍊 聚焦數位減碳及AI應用 (2024.02.15)
因應現今數位減碳及人工智慧（AI）應用需求不斷增加，依經濟部日前召開2024年度A+企業創新研發淬鍊計畫第1次決審會議，共通過4項計畫。
其中由世界先進擬發展全球首例化合物半導體氮化鎵磊晶 |
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英飛凌GaN功率方案助歐姆龍實現輕小車聯網充電系統 (2024.02.05)
英飛凌科技與歐姆龍社會解決方案公司合作。結合英飛凌氮化鎵（GaN）功率解決方案與歐姆龍的電路拓樸和控制技術，賦能歐姆龍社會解決方案公司實現了一款車聯網（V2X）充電系統，這是尺寸小，同時重量輕巧的系統之一 |
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意法半導體碳化矽協助理想汽車加速進軍高壓純電動車市場 (2024.01.05)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與中國新能源汽車商理想汽車簽立一項碳化矽（SiC）長期供貨協議，而意法半導體將為理想汽車提供碳化矽MOSFET，支援理想汽車進軍高壓電池純電動車市場的策略 |
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ST開啟再生能源革命 攜手自然迎接能源挑戰 (2024.01.02)
隨著全球能源需求於2030年預計將增長30%，同時碳排放量目標擴大至減少45%（控制全球暖化在攝氏1.5℃以內），再生能源正成為攸關人類未來的重要議題。回顧十年前，人們只顧擔憂石油、煤炭和天然氣等資源何時枯竭，但現在人們轉變思維，更注重人類在地球上的永續生存方式 |
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Transphorm與偉詮電子合作開發氮化鎵系統級封裝元件 (2023.12.28)
Transphorm與Weltrend Semiconductor（偉詮電子）合作推出100瓦USB-C PD電源適配器參考設計。該參考設計電路採用兩家公司合作開發的系統級封裝（SiP）SuperGaN電源控制晶片WT7162RHUG24A，在准諧振反激式（QRF）拓撲中可實現92.2%的效率 |
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TI：擴大低功率GaN產品組合 實現AC/DC電源供應器體積縮小50% (2023.12.04)
德州儀器（TI）擴大其低功率氮化鎵 (GaN) 產品組合，旨在協助提升功率密度、最大化系統效率，以及縮小 AC/DC 電源供應消費電子和工業系統的尺寸。TI 具備整合式閘極驅動器的 GaN 場效應電晶體 (FET) 整體產品組合，可解決常見的散熱設計挑戰，讓供應器維持低溫，同時以更小的體積推動更大功率 |
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蔚華與南方科技合作非破壞性SiC檢測系統 搶攻化合物半導體商機 (2023.11.28)
蔚華科技與旗下數位光學品牌南方科技合作，共同推出業界首創的JadeSiC-NK非破壞性缺陷檢測系統，採用先進非線性光學技術對SiC基板進行全片掃描，找出基板內部的致命性晶體缺陷，用以取代現行高成本的破壞性KOH（氫氧化鉀）蝕刻檢測方式，可提升產量並有助於改善製程 |
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意法半導體GaN驅動器整合電流隔離功能 兼具安全性和可靠性 (2023.11.13)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出首款具有電流隔離功能的氮化鎵（GaN）電晶體閘極驅動器，新款STGAP2GS縮小了晶片尺寸，同時降低物料清單成本，能夠滿足應用對寬能隙晶片的效能以及安全性和電氣保護的更高需求 |
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英飛凌完成收購GaN Systems 成為氮化鎵龍頭企業 (2023.10.25)
英飛凌科技宣佈完成收購 GaN Systems 公司。這家總部位於加拿大渥太華的公司，為英飛凌帶來了豐富的氮化鎵 (GaN) 功率轉換解決方案產品組合和領先的應用技術。已獲得所有必要的監管部門審批，交易結束後，GaN Systems 已正式成為英飛凌的一部分 |
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羅姆集團馬來西亞工廠新廠房竣工 強化類比IC產能 (2023.10.25)
半導體製造商ROHM為了加強類比IC的產能，在其馬來西亞製造子公司ROHM-Wako Electronics（Malaysia）Sdn. Bhd.（以下稱 RWEM）投建了新廠房，已經於近日竣工並舉行了竣工儀式。
RWEM之前主要生產二極體和LED等小訊號產品，新廠房建成後則計畫生產絕緣閘極驅動器（類比IC的重點產品之一） |
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格棋化合物半導體掌握碳化矽晶體成長技術 完成A輪募資新台幣15億元整 (2023.10.24)
掌握碳化矽（SiC）單晶晶體成長技術、同時具備6吋和8吋晶體製程能力的新創公司格棋化合物半導體股份有限公司（GCCS）宣佈，近期成功完成新台幣15億元的A輪募資，並將持續投資先進晶體研發與製程優化技術 |
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PI以IC顛峰效率為aCentauri太陽能賽車隊執行關鍵任務功能 (2023.10.23)
Power Integrations這家節能功率轉換之高壓積體電路領域的領導廠商，將為 aCentauri 車隊提供先進的 PowiGaN 氮化鎵 (GaN) 技術、專家設計支援和財務贊助，協助他們參加本月下旬舉辦的 3,000 公里普利司通世界太陽能車挑戰賽 |
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CGD的GaN單晶片 獲台積電歐洲創新區最佳展示獎 (2023.10.15)
Cambridge GaN Devices (CGD)日前宣布，其 ICeGaN GaN HEMT系統單晶片 (SoC) 在台積電( TSMC) 2023 年歐洲技術研討會創新區榮獲「最佳展示」獎。
CGD是一家無晶圓廠潔淨技術半導體公司，專門開發多種節能GaN型功率裝置，旨在實現更環保的電子元件 |
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英飛凌與英飛源合作 拓展新能源汽車充電市場 (2023.09.25)
基於碳化矽（SiC）的功率半導體具有高效率、高功率密度、高耐壓和高可靠性等諸多優勢，為實現新應用和推進充電站技術創新創造了機會。近日，英飛凌科技宣佈與中國的新能源汽車充電市場相關企業英飛源 (INFY) 達成合作 |
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宜普：氮化鎵將取代650伏特以下MOFEST市場 規模約數十億美元 (2023.09.04)
隨著氮化鎵 （GaN）技術在各產業中扮演起重要的角色，中國政府已積極透過資助計畫、研發補助以及激勵政策等方式來支持氮化鎵技術在中國的發展。此外，中國近年來出現了許多專注於研發氮化鎵的公司，並且包括復旦大學、南京大學、浙江大學及中國科學院等大學或研究機構也積極地投入氮化鎵相關領域的研究及發展 |
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ST：以全面解決方案 為工業市場激發智慧並永續創新 (2023.07.17)
意法半導體透過2023年工業巡迴論壇，更進一步在不同城市，為不同客戶延伸和展現工業解決方案、技術和產品。 透過「激發智慧 永續創新」的主軸，與會者能透過各種技術和產品以及解決方案的介紹，親身體驗前沿技術和激發智慧的應用 |
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Tektronix發布雙脈衝測試解決方案 加速SiC和GaN驗證時間 (2023.06.08)
Tektronix今日宣布推出新版雙脈衝測試解決方案（WBG-DPT解決方案）。各種新型的寬能隙切換裝置正不斷推動電動汽車、太陽能和工業控制等領域快速發展，Tektronix WBG-DPT解決方案能夠對SiC和GaN MOSFET等寬能隙裝置提供自動化、可重複和高準確的量測 |
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緯湃科技和安森美簽署SiC長期供應協定 投資碳化矽擴產 (2023.06.01)
緯湃科技（Vitesco Technologies）和安森美（onsemi）宣佈了一項價值19億美元（17.5億歐元）的碳化矽（SiC）產品10年期供應協定，以實現緯湃科技在電氣化技術方面的提升。緯湃科技是國際領先的現代驅動技術和電氣化解決方案製造商，將向安森美提供2 |
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TI與光寶合作 以GaN技術和即時MCU打造高效伺服電源供應器 (2023.03.02)
德州儀器（TI）宣布攜手光寶科技（光寶）正式在北美市場推出搭載 TI 高整合式氮化鎵（GaN、Gallium nitride）與 C2000TM 即時微控制器（MCU）的商用化伺服器電源供應器（PSU） |
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安森美與大眾汽車集團就電動車SiC技術達成策略協議 (2023.01.31)
安森美（onsemi）宣佈與德國大眾汽車集團 (VW)簽署策略協定，為大眾汽車集團的下一代平台系列提供模組和半導體元件，以實現完整的電動汽車 (EV) 主驅逆變器解決方案。安森美所提供的半導體將作為整體系統最佳化的一部分，形成能夠支援大眾車型前軸和後軸主驅逆變器的解決方案 |
