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3D IC Application 技術研討會 (2008.04.08)
由於3D IC具有低成本、高功能、體積小以及高整合度等多項特性，使得3D IC的相關技術成為全球熱門討論之議題。有鑑於此，工研院『先進微系統與構裝技術聯盟』與正儀實業股份有限公司特別邀請日本Asahi Glass公司之專家來台，共同探討3D IC應用有關之材料、連接、製程與基板等技術的發展狀況 |
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2007國際軟性電子與顯示技術研討會 (2007.11.28)
「2007國際軟性電子與顯示技術研討會(ISFED)」，自2005年起每年舉辦一次，迄今已邁入第三屆，繼今年三月份工研院電光所正式成立台灣首座亦是領先全球具量產開發技術軟性電子(Flexible Electronics)實驗室後，工研院將持續扮演全球產學研單位開放合作的研發夥伴 |
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電光所-HD FVD Media Center技術發表會 (2006.06.19)
電光所FVD將有最新的突破,在這誠摯的邀請大家參與我們的發表會,我們FVD Media center將會展現燒錄及連接PC等功能,可說是第一個呈現Media cetner的家電產品.
數位影音多媒體 (Digital Multi-Media Center) 系統預期將會快速進入客廳成為家庭最重要的視聽娛樂裝置 |
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為了整合電子位元資訊交換的共同標準，統一全球各國分歧殊異的文字符號，獨霸全球字元編碼標準，ASCII與Unicode的分分合合就此展開........
