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金士頓：RDRAM起飛看第三季 (2001.07.13)
英特爾(Intel)近日全力投入到新一代Pentium4架構的促銷活動，再加上DDR架構似乎已接近停擺狀態下，金士頓(Kingston)7月份所量產的Rambus模組出貨量已較上月成長約3～4倍。金士頓預計2001年Q3將會是Rambus模組成長關鍵期，如一切順利，金士頓的Rambus模組於Q3出貨量，預估將較Q2大幅成長8～9倍 |
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英特爾下半年改變處理器佈局，衝擊其他廠商 (2001.07.13)
英特爾在最新藍圖(roadmap)規劃中，特別將Celeron(賽揚)處理器轉進○．一三微米與時脈速度提升到一GHz 的時程，由原定明年初提前今年第三季。另外，Pentium3新一代核心Tualatin也確定將以筆記型電腦市場為主，桌上型電腦將以Pentium4(Ｐ４)與Celeron力撐，藉由這些佈局，為該公司鞏固價值型(Value PC)的市場 |
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奇美有意外賣彩色濾光片 (2001.07.12)
奇美電子可能改變策略，旗下的關鍵零組件彩色濾光片即將外賣。據了解，由於奇美是國內量產TFT彩色濾光片最早的廠商，生產良率頗高，目前已經有部份國內廠商積極與奇美洽談，希望能得到奇美的支援，預料這將使國內TFT上游的物料供應鏈更緊密 |
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手機市場五年內大幅成長1倍 產值264億美元 (2001.07.12)
儘管今年手機需求不如預期，但是市場專家仍然相當看好手機晶片的未來，根據市調機構ABI（Allied Business Intelligence）報告，未來2年隨著新一代2.5G及3G手機產量逐步成長，全世界對晶片需求量亦將增加，預估手機晶片2001年市場規模將達139億美元，到了2006年，這塊市場的成長將達264億美元 |
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國內五大TFT廠出貨量較去年成長163% (2001.07.11)
今年上半年國內五家大尺寸TFT面板廠出貨量達三百九十五萬八千片，較去年同期大幅成長一六二．七％左右。雖然目前看來，今年第二、三季的市場需求較各廠商原先估計的情況要差一點，廠要預計要到今年八月左右，需求才會逐漸放大，但各廠對於下半年的市場持續成長仍然抱持相當樂觀的態度 |
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康寧再裁員1000人 關閉三座廠 (2001.07.11)
全球的光通訊市場在本季持續走軟，全球最大光纖供應商康寧（Corning）日前宣佈再度裁員1,000人，關閉了3座位於美國的光通訊廠，該公司已在2001年第二季（4～6月）提列51億美元總支出，作為打消庫存、商譽損害及資產貶值等支出 |
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敏迅科技新產品特別報導 (2001.07.10)
全球通訊晶片領導商科勝迅系統公司旗下之網際網路基礎建設事業部門----敏迅科技（Mindspeed Technologies(），近來發表一系列的新產品，包括業界最快的CMOS SERDES收發器(M27207 Quad SkyRail)、針對IAD的參考設計方案、以及業界密度最高的通道資料鏈結控制器(HDLC)解決方案 |
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三四季測試廠最難捱 (2001.07.10)
下半年開始，上游ＩＣ設計業與製造業已不再釋出委外測試訂單，改以自有測試產能進行晶片測試，甚或停止測試業務，因此業者表示，下半年測試業的接單情況將會更差，景氣仍有向下探底空間 |
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泰科旗下的瑞侃電路保護元件事業部──廠商側寫 (2001.07.09)
瑞侃公司深耕電路保護業二十多年，一直以來就是PPTC自復式保險絲技術及應用的領導廠商，世界最大的被動元件供應商泰科電子於1999年併購瑞侃，自此瑞侃成為泰科旗下的瑞侃電路保護部門 |
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上海泰隆半導體明年量產 (2001.07.09)
由愛德萬測試（Advantest）台灣區總經理聶平海主導成立的封裝測試廠上海泰隆半導體，為配合晶圓代工廠中芯國際年底量產時程，近來加速廠房興建工作，預估年底前可開始為客戶進行認證，明年初可量產出貨，而且未來將與中芯合作爭取已於大陸設立據點的整合元件製造廠（ＩＤＭ）訂單 |
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日月光等一線大廠開拓推疊封裝市場 (2001.07.06)
目前時節已進入第三季，但是個人電腦晶片市場需求依舊不振，佔下游封裝廠較高營收比重的晶片組、繪圖晶片、記憶體等訂單數量驟減，相反的，有些可攜式電子產品的市場逐漸起色 |
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經濟部有意投資百億助工研院發展奈米技術 (2001.07.06)
據可靠消息來源指出，經濟部即將投資新台幣100億元，協助工研院進行奈米（Nanometer）技術的跨所研究，預料該項大型計畫將對台灣高科技業未來前景產生重大影響。如果台灣能在2001年適時啟動該項計畫，將與美國、南韓及日本同步邁開研發腳步 |
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台灣廠商積極發展陶瓷共燒技術(LTCC) (2001.07.04)
繼華新科與禾伸堂等被動元件廠商，宣佈將發展ＬＴＣＣ（陶瓷共燒）技術之後，台塑與環電也將進入ＬＴＣＣ代工產業，搶佔無線通訊龐大的商機。國內ＬＴＣＣ被動元件上游材料供應商杜邦即指出 |
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汰捷無線通訊產品模組今年出貨30萬套 (2001.07.04)
國內以IC設計及無線傳輸研發見長的汰捷科技，日前已將其核心技術RFID IC與無線通訊結合，發表可應用於藍芽通訊產品之IP to ID、ID to IP及ID to ID 的無線通訊晶片模組及第一隻商品化的無線耳機 |
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大陸記憶體市況慘烈 (2001.07.03)
DRAM廠自律 延後蓋12吋廠
南韓電子新聞消息指出，面對今年DRAM市場大幅衰退的窘境，包括三星電子、美光科技、Hynix半導體、Infineon等DRAM大廠，原先計劃將於2001年下半年開始從事興建12吋廠等新投資計畫，將全部延後半年以上 |
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Hynix宣布減產，以刺激DRAM價格回升 (2001.07.03)
全球第3大電腦記憶晶片製造商南韓的Hynix Semiconductor Inc已正式宣布可能減產和限制供應量，以量制價，提振目前已跌到生產成本以下的晶片價格。
根據市場調查機構迪訊 IDC近期預估，記憶晶片銷售預估今年將衰退逾40% |
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砷化鎵晶圓廠開發LD等光主動元件 (2001.07.02)
國內多家砷化鎵(GaAs)廠都已投入光通訊元件的開發，其中尤以擁有MOCVD設備的砷化鎵磊晶廠最為踴躍，包括全新、博達、勝陽、華森、連威與國聯都已逐步調低原來在無線通訊HBT晶片或高亮度LED產品的生產比重 |
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封裝測試業者第三季力守不虧局面 (2001.07.02)
電子業市場「五窮六絕」，國內幾乎所有封裝測試廠第二季都出現虧損，使業者把獲利的希望寄託在下半年，並預期第三季起景氣會因通路商、系統商開始準備耶誕節銷售存貨，景氣開始復甦熱絡 |
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NB大廠採用英特爾處理器Tualatin (2001.06.30)
根據報導，英特爾(Intel)位於奧勒崗州(Oregon)第二座12吋晶圓廠，將安裝157奈米微影設備，導入0.07微米製程。該公司Tualatin處理器將搶攻筆記型電腦市場，並於下週推出1.6及1.8GHz Pentium 4處理器 |
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日月光否認大陸設廠傳聞 (2001.06.30)
SBN(Semiconductor Business News)網站，日前引述日月光美歐市場行銷事務資深副總裁吳田玉的說法指出，日月光集團計劃於大陸杭州、上海二地興建二座高階封裝測試廠，而且未來幾年的總投資金額將高達十億美元 |
