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CTIMES / EDA
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
Vicor為可組態電源供應器發表自動設計工具 (2001.04.09)
電源模組廠商美商Vicor發表專利的自動組態產品設計軟件-VCAD (Vicor Configurable Automated Design),為電源設計者提供了更大的彈性,並可即時在線上控制產品的設計及生產。VCAD反映了Vicor的發展策略-致力研發專家系統,把產品設計、定貨及生產等多個流程由電腦程式連接和控制
IC設計業者將提高封裝測試委外比重達90% (2001.04.06)
美國FSA(Fabless Semiconductor Association)日昨發表2001年無晶圓廠IC設計業者(Fabless)對晶圓與封裝需求調查報告,今年Fabless業者有意大幅度增加封裝測試委外比重至90%以上,在封裝技術需求部份,預估對塑膠立體型封裝(PDIP)與平面型塑膠晶粒封裝(QFP)的需求將達75%以上,至於閘球陣列封裝(BGA)需求成長幅度則遠不如預期
Xilinx協辦八十九年度大學院矽智產(SIP)設計競賽 (2001.04.02)
面對日趨龐大、複雜的積體電路設計需求,可重覆使用的(reusable)矽電路設計智慧財產(Silicon Intellectual Properties,SIP)已成為IC工業中不可獲缺的一環。有鑑於此,可編程邏輯元件大廠-Xilinx(美商智霖公司)為培育我國SIP設計之相關人才
注重團隊與規模整合的新創業者 (2001.04.01)
現在的IC設計公司門檻越來越高,如果經營的規模與內涵沒有一定的廣度與深度,根本不容易在市場上競爭,因為IC產品都是全球性的市場訴求,如果沒有國際觀無法站在這個舞台上,沒有世界級的產品水準也不能與其他大廠平起平坐,乃至於獲取較高的利潤
明導推出新版印刷電路板套裝工具 (2001.03.28)
Mentor Graphics(明導電腦)於日前推出了最新版本的Board Station 印刷電路板設計工具EN2000.5,這個系列的Board Station產品包含了電路板設計、佈局以及製造過程的所有工具,是專門用來滿足企業設計團隊的嚴格要求
TI在台灣成立資訊家電設計中心 (2001.03.27)
德州儀器(TI)27日宣佈在台灣成立「資訊家電設計中心」(IA Design Center),成立宗旨為亞洲區客戶提供最好的技術應用支援。為了達成這個目標,設計中心將以TI領先業界的數位信號處理器(DSP)技術為基礎,協助廠商發展先進的資訊家電與無線數位產品
益華與台積電合作發表基頻及射頻鑄造矽晶設計套件 (2001.03.27)
益華電腦(Cadence) 與台積電(TSMC)三月正式宣佈將共同開發、認證及散佈專為TSMC領先業界的0.18 與0.25微米混合模式射頻(Mixed Mode RF)與邏輯製成技術量身訂作的製成設計套件(Process Design Kits, PDKs)
The MathWorks與Measurement Computing合作發展出資料擷取軟硬體之MATLAB介面 (2001.03.27)
鈦思科技美國總公司The MathWorks日前推出MATLAB/ Simulink產品家族全新版本的資料擷取工具箱(Data Acquisition Toolbox 2.0),可擴展支援Measurement Computing Corporation(Computer Board, Inc.的前身)的硬體
特許半導體使用Avant!驗證工具加入0.13微米通訊相關製程 (2001.03.16)
前達科技(Avant!)與特許半導體日前共同宣佈,雙方將更進一步合作,提供客戶額外的"Communications-Smart"解決方案。而Avant!的Libra libraries以及Hercules-II驗證規則,將做為特許0.13微米、低介電值(low-k)材料銅通訊相關製程的解決方案
ST發表智慧卡讀取設計的晶片組 (2001.03.05)
ST近日發表了專為低成本無接點智慧卡讀取機而設計的完整的解決方案,適合應用於接取控制、購票系統、電子錢包與 ID 卡等廣泛的無接點智慧卡應用上。ST表示ST16-19RFRDCS910晶片組包含一個類比前端、一個編碼 / 解碼 / 格式化框架,和一個可選擇的高性能8/16位元微控制器 - ST92163
混合訊號晶片的技術發展趨勢 (2001.03.05)
未來的系統級晶片(SoC)將是大型的混合訊號系統,它佔市場的比例將會增加一倍,從目前的33%成長到2005年的66%;而且大多數混合訊號晶片是建立在超深次微米CMOS的大型數位晶片上,將來的ASICs會用到多達一千五百萬個邏輯閘
SoC整合型系統單晶片近況綜覽 (2001.03.05)
SoC並非全無缺點,系統功能缺乏彈性即是一例,任何一項功能的規格要提升,整個晶片就要重新設計、重開光罩,耗費成本。不過SoC的設計/製造商仍有其堅持的理由,認為IA用晶片汰舊換新的速度不如PC用晶片快速,所以SoC缺乏彈性是可以接受的
透視Formal Verification產品線 (2001.03.05)
在一個以指數成長的市場,這些損失的時間,最後都可以看成是錯失機會的成本...
SoC技術發展下的EDA產業 (2001.03.05)
對IC設計業者來說,選擇符合本身需求的EDA工具,是掌握市場契機的重要關鍵;而對EDA廠商來說,具備提供量身訂作的設計服務,方能獲得客戶的青睞與支持。這兩者間的良性互動,也是SoC發展成功與否的不二法門
挑戰系統單晶片SoC設計新世代 (2001.03.05)
當設計模式跨入SoC型態後,TTM會主導產品的計劃與開發時限。半導體廠商的技術藍圖,均表明「設計分享」為規劃未來方向的最高方針。設計再利用在短程中可領先對手;中長程來看則是生存的必備之路
明導推出新版本的ModelSim模擬軟體 (2001.02.24)
Mentor Graphics子公司-Model Technology於日前推出了5.5版的ModelSim 模擬軟體,這是一套硬體描述語言模擬工具,它提供了強大的工作效能,可支援今日內含數百萬個邏輯閘的ASIC與FPGA元件設計;除此之外,ModelSim 5.5版還做了多項重要的功能改良,例如記憶體使用效率的大幅提升、互動式的除錯功能、測試平台(testbench)以及迴歸測試技術的支援
飛利浦半導體與Raisonance簽訂協議 (2001.02.21)
飛利浦半導體日前宣佈擴展與專業軟體開發商Raisonance之間的合作協議,共同開發並行銷飛利浦半導體SmartXA第二代與MIFARE PROX雙介面智慧卡控制晶片的完整發展工具。 這項協議涵蓋完整的軟硬體工具
ST發表具自動化PSD邏輯設計功能的免費EDA軟體 (2001.02.19)
意法半導體(ST)日前宣佈推出PSDsoft最新版本,該軟體為兼具自由發展與可編程工具特性的自動化邏輯EasyFLASHTM產品之可編程系統裝置(Programmable System Devices, PSDs)。ST表示PSDsoft最新版本結合了該公司所有收費版本的PSDsoft 2000的所有功能性,可大幅減少所有的軟體發展費用
安捷倫ADS電路模擬結果和實際量測達到一致 (2001.02.18)
無線通訊是二十一世紀的明星產業,在環環相扣的產業舞台上,從手機代工製造,關鍵零組件、射頻IC設計製造,台灣已成聚光燈的焦點;同時,台灣半導體代工水準已執世界之牛耳,IC設計產業近年亦已在紮根發展,麗景可期
安捷倫科技推出三款用於測試InfiniBand技術的產品 (2001.02.15)
安捷倫科技日前發表三款可以支援InfiniBand一般輸入/輸出架構的新產品。Agilent表示其所推出的這些產品包含一系列除錯與驗證工具:協定分析儀和通訊量產生器、較大的頻寬、具備TDR(時域反射分析法)能力的數位通訊分析儀(DCA)示波器,以及邏輯分析測試棒

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