CTIMES - 今日頭條

經部發表最高速自駕技術桃機有望成全球第二座自駕接駁機場 (2023.05.24)
經濟部今（24）日舉辦「全國中高速自駕技術發表暨機場員工接駁驗證」發表會，宣布工研院在桃園國際機場第一、二航廈及周圍重要站點間順利進行自駕運行的成果。成為台灣率先在開放場域以中高速自駕測試運行案，也是目前最高速的自駕車測試案，全長約4

ChatGPT用於製造業有譜？工研院機械所：可朝7大方向發展 (2023.05.23)
當ChatGPT熱潮不斷，產業界都期待能讓生成式AI應用於製造業相關流程和商業模式中，工研院機械與機電系統研究所長饒達仁也在日前出席由達梭系統與實威國際共同舉辦的「2023達梭系統企業轉型智造論壇」上，列舉了ChatGPT在工業中應用的7大方向

嘉義科學園區正式動土銜接中南科發展動能 (2023.05.22)
嘉義縣科學園區今（22）日舉行開工動土祈福典禮，嘉義科學園區正式邁入新里程碑。嘉義科學園區佔地約88公頃，產業用地佔40.68公頃，今由行政院長陳建仁、秘書長李孟諺、縣長翁章梁、經濟部長王美花、國科會副主委陳宗權、南科管理局長蘇振綱等人持金鏟為嘉科象徵性動土

成大研究團隊利用AI模型開啟冷凍鑄造仿生材料設計新途徑 (2023.05.19)
冷凍鑄造用於仿生多孔洞材料，極具應用潛力，但從設計到製作，過程繁雜又充滿不確定性。國立成功大學工程科學系游濟華助理教授帶領研究團隊，成功利用人工智慧模型預測冷凍鑄造中的冰晶結構生成

諾基亞與中華電信合作驗證25G PON 作為小型基地台前傳網路 (2023.05.18)
諾基亞宣佈與中華電信研究院進行一項驗證測試25G PON 作為小型基地台前傳（fronthaul）傳輸網路的性能。於5G，將行動業務的通信量從小型基地台傳輸至核心網的傳輸網路，通常分為前傳和後傳（backhaul）傳輸

IDC：2022年亞太區半導體IC設計市場產值年減6.5% (2023.05.17)
根據IDC最新「全球半導體供應鏈（ IC設計、製造、封測及原物料）研究」顯示，2022年受到烏俄戰爭、中國封城、高通膨壓力、以及市場需求變動等因素影響，亞太半導體IC設計市場成長動能下滑，晶片價格上漲趨勢不再，2022年亞太區半導體IC設計市場產值達785億美元，與2021年相比衰退6.5%，是疫情爆發後首度呈現年對年負成長表現

FUJIFILM將投資150億日元在台新建先進半導體材料廠 (2023.05.16)
FUJIFILM公司宣佈，將在台灣新設一座先進半導體材料廠，以拓展其電子材料事業。其台灣子公司—台灣富士電子材料股份有限公司將在新竹取得用地，新廠房預計於2026年春季啟用、規劃生產CMP研磨液與微影相關材料

UL、工研院與安衛中心攜手成立防爆安全訓練教室提升災害預防能力 (2023.05.15)
為提升台灣高科技或石化產業防爆安全意識及建立人員訓練環境，美商優力國際安全認證公司（UL Solutions）今（15）日宣布攜手工業技術研究院（ITRI）與安全衛生技術中心（SAHTECH）

研華推動新能源巴士導入車用智能化解決方案 (2023.05.12)
面對國際淨零碳排浪潮驅動新能源車輛發展，研華公司除了數十年來致力以安全、效率為目標，實踐智慧車聯網解決方案，並在2022年與台灣首家氫能巴士夥伴彩碤新能源簽署合作意向書，以加速導入智慧巴士、AI行車安全及車載互動多媒體等多項解決方案，雙方並於今（12）日完成台灣首輛氫能原型車賦能儀式，協助彩碤氫能巴士智能化

新思科技與台積電合作優化EDA流程加快台積電N2製程設計 (2023.05.11)
為不斷滿足新一代系統單晶片(SoC) 的嚴格設計目標，新思科技與台積公司合作，在台積公司最先進的 N2 製程中提供數位與客製化設計 EDA 流程。相較於N3E 製程，台積公司N2 製程採用奈米片(nanosheet)電晶體結構，在相同功耗下可提升速度達 15% ，或在相同速度下可減少30%的功率，同時還能提高晶片密度

Cadence歡慶35周年加碼台灣成立新竹創新研發中心 (2023.05.10)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.)，今日舉行新竹創新研發中心的揭牌儀式，同時也歡慶成立的35周年。活動現場邀請除了多位產官學人士與會共同見證，也宣示將深耕台灣的半導體產業，並為次世代的晶片設計技術奠基

英飛凌與鴻海簽訂合作備忘錄在台灣設立車用系統應用中心 (2023.05.09)
英飛凌科技與鴻海科技集團宣布，已簽訂一份合作備忘錄，兩家公司將在電動車領域建立長期的合作關係，共同致力於開發具備高能效與先進智慧功能之電動車。根據此次協議

歷時1年半研發臺灣首個量子加密通訊網路正式亮相 (2023.05.03)
量子國家隊歷經1年半，研發出臺灣第一個量子加密通訊網路，將可全面提升網路通訊的安全性，讓臺灣在量子加密通訊技術領域成為領導者。國科會主委吳政忠表示，身處於急遽變動的世代，因應新興科技的產出或是各種環境變遷，更凸顯科技發展及提前布局的重要性

AWS：高階數位技能員工可為台灣GDP帶來910億美元 (2023.05.02)
Amazon Web Services（AWS）發布「AWS台灣數位技能研究：科技人才帶來的經濟效益」的研究報告。該研究揭示，具備高階數位技能（包括雲端運算或軟體開發）的員工預計可為台灣的年度國內生產毛額（GDP）貢獻910億美元

需求持續低迷全球智慧型手機出貨量連七季衰退 (2023.04.28)
根據IDC「全球行動電話追蹤報告」最新初步研究結果，由於市場繼續受到需求低迷、通貨膨脹和總體經濟不確定性的影響，2023年第一季智慧型手機市場出現了連續第七季的衰退，全球出貨量為2.686億台，與2022年第一季相比衰退了14.6%；儘管衰退幅度甚至超出了IDC先前預測的12.7％，但結果並不令人意外

藍牙技術聯盟：2027年藍牙裝置年出貨量達76億台 (2023.04.27)
藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）發佈年度報告《2023 年藍牙市場趨勢報告》，揭露藍牙技術的最新發展趨勢，及其在各個應用市場中不斷擴大的影響力。報告提供了低功耗音訊（LE Audio）和 Auracast 廣播音訊的近期展望，並預測經典藍牙音訊到低功耗音訊過渡期間的發展態勢

台大跨團域隊研發AI光學檢測系統突破3D-IC高深寬比量測瓶頸 (2023.04.26)
國立臺灣大學機械系陳亮嘉教授，今日帶領跨域、跨國的研發團隊，在國科會發表其半導體AI光學檢測系統的研發成果。該方案運用深紫外（DUV）寬頻光源作為光學偵測，並結合AI深度學習的技術，最小量測口徑可達 0.3 微米、深寬比可達到15，量測不確定度控制在50奈米以內，超越 SEMI 2025年官方所預測之技術需求規格

宇瞻首創完全無鉛記憶體模組超越RoHS環保標準 (2023.04.25)
工控記憶體供應商品牌宇瞻（Apacer）今推出全球首創完全無鉛（Fully Lead-Free）記憶體模組；超越現行歐盟RoHS環保標準要求，也能夠避免依賴RoHS 7(c)-Ⅰ的鉛豁免條款。這項技術突破有助於客戶能及早規劃因應開發相對應的產品，同時減少對環境的負面影響，展現布局ESG永續發展的實際行動力

笙泉：無線化不可逆加速佈局32位元MCU與類比電源方案 (2023.04.24)
電源管理在現代科技產品的應用上，扮演著至關重要的角色。由於行動穿戴式產品的需求不斷增加，因此需要低功耗且高效能的電源晶片，來提供這些穿戴裝置更好的電源轉換效率與功耗表現

金屬中心發表智能製造新專利協助提升技術應用與創新 (2023.04.21)
金屬中心在2023台南自動化機械暨智慧製造展，展示37項技術與服務，顯現在金屬材料的研發、加工、應用方面的技術實力。在航太或電動車領域金屬加工部分重視材料輕量化