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不耗能的環保甲殼素散熱薄膜 讓戶外設施免開冷氣 (2023.11.21)
清華大學動力機械工程系陳玉彬教授與其研究團隊，研發出一種採用環保生物材料「甲殼素」的被動散熱技術，並於今日在國科會進行發表與展出。在實驗中，採用該環保材質進行鍍膜的物件，能有效降溫2.8℃～7.1℃，幾乎與冷氣相當，但完全不耗費任何能量 |
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亞洲PCB競爭策略差異化 南向新戰局成形 (2023.11.17)
亞洲在全球電子製造業中一直都扮演著關鍵的角色，約有超過9成的電路板（PCB）在此製造，又以台灣、日本、南韓、中國大陸的電路板企業最為重要，在多年競合下已找到彼此所屬的市場定位 |
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友達首度進軍CES 2024 展出Micro LED車用顯示應用 (2023.11.16)
友達宣布，將於明年美國消費性電子大展（CES 2024）上，以「Driving the Future of Smart Mobility」為主題，展示友達全新智慧座艙及多項最新研發的車用顯示技術，其中更以突破性的透明與可捲式Micro LED車載顯示應用 |
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量化IC製造業環境影響 imec推出公開使用版虛擬晶圓廠 (2023.11.15)
比利時微電子研究中心（imec），宣布推出免費使用版虛擬晶圓廠imec.netzero模擬平台。該工具提供了一種量化晶片製造業環境影響的視角，提供學界、政策制定者及設計人員具有價值的洞見 |
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工研院攜手歐洲6G-SANDBOX 搶進歐盟研發平台 (2023.11.14)
在經濟部產業技術司的支持下，工研院今（14）日宣布與歐盟6G-SANDBOX簽訂合作研發與交流意向備忘錄。工研院將提供自主研發的6G技術，如：通訊感知融合（Joint Communications and Sensing；JCaS）、服務管理與編排（Service Management and Orchestration；SMO）、無線接取智慧控制（RAN Intelligent Controller；RIC）等 |
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央大與鴻海共同研製立方衛星 珍珠號成功發射 (2023.11.13)
自從《太空發展法》立法通過以後，台灣的太空科技發展更加蓬勃，繼以氣象觀測為主的「獵風者」號發射，由中央大學與鴻海科技集團共同研製的立方衛星「珍珠號」，於11月12日凌晨搭載SpaceX獵鷹9號順利發射成功 |
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經濟部通訊大賽連線全球 多國創新應用現身 (2023.11.11)
經濟部主辦的Mobileheroes通訊大賽，被業界譽為「通訊奧斯卡」，迄今已邁入第22屆，競賽最大的特色是由贊助企業出題，獲獎團隊可以得到企業資源支持，團隊在參賽過程中也與產業有深度連結的機會 |
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愛立信：5G用戶願意為差異化服務支付更多費用 (2023.11.09)
愛立信消費者行為研究室（以下簡稱消費者研究室），日前發布最新的研究顯示：20%的5G智慧手機用戶正在尋求針對高要求應用的差異化5G服務體驗，比如服務品質（QoS） |
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SEMI推出工業4.0評估模型 提升半導體智慧製造成熟度 (2023.11.08)
SEMI宣布推出全新工業4.0就緒性評估模型(Industry 4.0 Readiness Assessment Model, IRAM)，協助半導體供應鏈的組織評估與追蹤智慧製造技術部署進度，並制定數位轉型路徑圖。IRAM是SEMI智慧製造倡議(Smart Manufacturing Initiative, SMI)與產業專家的合作成果，可幫助企業確認對於擴展和維持工業4.0轉型至關重要的技術，以提升晶片製造效率、生產力和品質 |
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ROHM完成收購Solar Frontier原國富工廠資產 拓展SiC元件產能 (2023.11.07)
半導體製造商羅姆（ROHM）集團依據與Solar Frontier公司簽訂的基本協議，於今（7）日完成收購該公司原國富工廠的資產。
經過整修之後，該工廠將作為ROHM旗下製造子公司—LAPIS半導體的宮崎第二工廠展開營運 |
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台灣美光台中四廠正式啟用 將量產HBM3E及其他產品 (2023.11.06)
今日美光科技宣布台中四廠正式落成啟用，這棟具指標性的建築將進一步推動台灣先進 DRAM 製程技術的開發和量產。美光台中四廠將整合先進探測與封裝測試功能，以量產 HBM3E 及其他產品，從而滿足人工智慧、資料中心、邊緣運算及雲端等各類應用日益成長的需求 |
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工研院：2024淨零排放壓力驅動 產業持續增加能源效率投資 (2023.11.03)
工研院「眺望2024產業發展趨勢研討會」除了聚焦國內外淨零能源產業，在跨域整合與碳權交易趨勢下的新氣象。另因應歐美品牌商對供應鏈淨零要求目標更加明確，台灣製造業者面臨前所未見的轉型壓力 |
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MIC：2024年臺灣半導體產業產值達4.29兆新台幣 成長13.7% (2023.11.01)
資策會產業情報研究所（MIC）發布臺灣半導體產業預測，並展望第三類半導體台廠商機，同時關注電子業面臨全球淨零壓力，企業如何規劃短中長期的策略因應。綜觀全球半導體趨勢，2023年以來總體經濟疲弱、終端需求低迷導致企業與消費市場買氣不佳，從終端系統廠到半導體供應鏈業者均面臨庫存水位過高、拉貨力道不足的影響 |
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思納捷以能源管理技術助企業邁向淨零永續 獲頒臺灣循環經濟獎肯定 (2023.10.31)
環境保護和經濟發展並行有良方，思納捷科技致力於能源管理技術發展，在第四屆「臺灣循環經濟獎」中，以「節能、創能、儲能一站式平台」脫穎而出，榮獲年度典範獎的殊榮 |
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汽車市場顛覆發生中 看中國電動車發展的變革與隱憂 (2023.10.30)
中國電動車市場正以令全球矚目的速度快速發展，也驚動了歐盟開始針對中國電動車進行補貼調查。歐盟於9月宣布開展調查中國電動車補貼政策，以評估是否需要提高進口關稅 |
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安立知和dSPACE於5GAA Meeting Week展示數位雙生系統 聯手提升VRU保護服務 (2023.10.27)
Anritsu 安立知在 2023 年美國底特律 5G 汽車協會會議 (5GAA Symposium) 上，針對弱勢道路使用者 (VRU) 保護系統展示使用的 5G 通訊品質進行現場測試。
弱勢道路使用者包括行人、自行車等，全球對於使用車聯網 (C-V2X) 技術來預防車輛事故的興趣與日俱增 |
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盛群半導體積極創新 展現智慧生活與居家安全防護應用 (2023.10.26)
著眼於高階市場應用，盛群半導體推出了高效能的32位元MCU，採用的是Arm Cortex-M4核心，可以提供單精度福點運算單元，並支援所有Arm單精度資料處理指令和資料類型，並內建完整的DSP指令和內存保護單元，可以強化數值運算效能與應用的安全性 |
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羅姆集團馬來西亞工廠新廠房竣工 強化類比IC產能 (2023.10.25)
半導體製造商ROHM為了加強類比IC的產能，在其馬來西亞製造子公司ROHM-Wako Electronics（Malaysia）Sdn. Bhd.（以下稱 RWEM）投建了新廠房，已經於近日竣工並舉行了竣工儀式。
RWEM之前主要生產二極體和LED等小訊號產品，新廠房建成後則計畫生產絕緣閘極驅動器（類比IC的重點產品之一） |
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安提、宜鼎與NVIDIA共同推動AI智慧應用落地 拓垂直市場合作佈局 (2023.10.24)
全球AI技術與應用高速發展，近來討論廣泛的「生成式AI」著重於內容創造；而在產業應用端，則以「邊緣AI」為智慧轉型主力，能夠讓AI超越技術與理論、接軌實際場域，解決產業痛點 |
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安立知和dSPACE共同展示數位雙生系統 聯手提升VRU保護服務 (2023.10.23)
Anritsu 安立知與 dSPACE 合作開發先進的數位雙生模擬環境，專用於為弱勢道路使用者 (VRU) 提供更好的保護。在 2023 年 10 月 23 日至 27 日於美國底特律舉行的 5G 汽車協會會議週 (5GAA F2F Meeting Week) 上，兩家公司將聯手展示使用車聯網 (C-V2X) 5G 網路進行合作式通訊 (cooperative communication) 的道路安全用例 |
