CTIMES - 微處理器

WiMAX Forum展會將於10月22及23日在台舉辦 (2007.10.18)
由行政院科技顧問組、經濟部指導，WiMAX Forum與工研院主辦的WiMAX Forum showcase＆Conference將於10月22及23日假台北國際會議中心舉辦，同時WiMAX Forum全球會員大會也將首次在台舉辦

處理器平台帶頭 Intel欲積極介入主導3D Web標準 (2007.10.16)
Intel開發者論壇（Intel Developer Forum；IDF Taipei 2007）在台北國際會議中心的活動進入第二天，早上Intel企業技術事業群資深院士暨通訊技術實驗室總監Kevin Kahn針對3D Web的技術發展與應用展望進行專題演講

AMD四核心處理器提供獨創之直接連結架構 (2007.10.16)
AMD發表之原生型AMD Opteron四核心處理器，採用AMD革命性的直接連結架構(Direct Connect Architecture)所創新研發出的解決方案。透過此優良的直連架構可將四顆x86處理器核心集成在單一矽晶片上

Intel將省電晶片組產品線延伸至嵌入式系統領域 (2007.10.16)
英特爾公司將針對需要繪圖能力的嵌入式以及通訊應用提供Intel Q35晶片組的長效期支援（extended lifecycle support）。Intel Q35晶片組較前一代Intel Q965晶片組耗電減少50%。該晶片組的散熱設計功率（thermal design power,TDP）僅有13

Intel推出45奈米高效能低耗電的行動處理器架構 (2007.10.15)
一年一度的Intel 開發者論壇（Intel Developer Forum；IDF Taipei 2007）今日於台北國際會議中心盛大揭幕，早上Intel資深副總裁暨微型移動裝置事業群總經理Anand Chandrasekher在英特爾科技論壇演講時表示，WiMAX應用將在2008年正式成熟，屆時以WiMAX無線寬頻接取為架構的行動聯網微型裝置，也將形成重要的產業體系（ecosystem）

IDF：MID整合三大技術創新行動運算新利基 (2007.10.15)
一年一度的Intel 開發者論壇（Intel Developer Forum；IDF Taipei 2007）今日於台北國際會議中心盛大揭幕，早上開場的是亞太區英特爾科技論壇，Intel資深副總裁暨微型移動裝置事業群總經理Anand Chandrasekher、副總裁暨行動平台事業群總經理Mooly Eden以及行動事業群副總裁暨微型移動裝置事業群副總經理Gadi Singer

東芝發表消費電子通用平台擴大Cell處理器應用 (2007.10.10)
外電消息報導，東芝（Toshiba）於日前的日本Ceatec展會上，展出一款名為OCMP的處理平台，並計畫利用此平台擴大Cell處理器的應用範圍。此平台能廣泛應用於電視機、數位視頻錄影機和數位媒體伺服器和播放器等設備，能降低電子廠商的進入此領域的門檻

三星與博通合作3G／4G手機手機晶片競爭激烈 (2007.10.09)
全球第二大手機供應商南韓三星電子（Samsung Electronics）宣佈與無線晶片設計大廠Broadcom合作，針對目前3G以及未來4G網路的行動多媒體四合一服務（Quad Play），共同開發推出一款以Broadcom蜂窩式傳輸晶片為核心的新型手機

洞悉EDGE手機晶片承先啟後的設計關鍵 (2007.10.09)
在3G形勢渾沌未明、視訊影音傳輸需求又正處於方興未艾之際，傳輸速度理論值達200～220kbps、可維繫多媒體高傳輸品質、價格亦能滿足新興市場中低階消費需求的EDGE行動晶片，市場榮景可期，便也成為目前各家手機晶片大廠兵家必爭之地

TI 新一代DSP 媒體說明會 (2007.10.08)
隨著電信和醫療設備越來越貼近大眾的日常生活，TI將推出兩款新一代DSP以協助客戶開發更多符合市場需求的產品。繼2003年德州儀器以時脈高達720 MHz的全球最快速DSP名列金氏世界記錄以來，徳儀將再度推出全世界速度最快、時脈高達1.2GHz的TMS320C6455數位訊號處理器

ARM強調CMC應用與英特爾MID定位不同 (2007.10.08)
針對英特爾（Intel）所提出的MID概念，可能與ARM的CMC架構產生直接競爭的疑慮，ARM於今日做出說明，並強調雙方的市場定位有明顯的區隔，短期間內不會有彼此競爭的情況產生

Apple考慮運用Intel處理器平台為3G iPhone核心 (2007.10.08)
根據國外媒體報導，Apple正在考慮將Intel的Moorestown處理器平台作為其iPhone手機的運算核心。 Intel不久前在美國舊金山市舉行的IDF 2007（Intel Developer Forum）上公布了行動互聯網路裝置（Mobile Internet Device；MID），MID是以Intel的Moorestown處理器平台為基礎，其功能與Apple的iPhone非常類似

iSuppli：AMD第二季市場成長率超越英特爾 (2007.10.04)
外電消息報導，市場研究機構iSuppli表示，AMD第一季的處理器市場佔有率為13.4%，至第二季時則成長了2.5%，反觀英特爾（Intel）第二季的市佔率則下滑了2%，但英特爾仍以78.8%的市場佔有率穩坐龍頭

Siemens推出HSDPA通訊模組並更新服務模式 (2007.10.04)
根據外電消息報導，Siemens近日推出可實現3.5G HSDPA高速傳輸的通訊模組HC28。這個模組解決方案並利用日本軟體銀行集團的行動電信網路進行通訊，將被應用於設備與設備之間M2M（Machine to Machine）的通訊傳輸，主要針對車輛的位置及速度等數據進行遠端動態監視，或者也可內嵌於電子運算終端裝置中

瑞薩SH-Mobile G3高速高效能System LSI正式問世 (2007.10.04)
瑞薩科技公司宣佈SH-Mobile G3高速高效能System LSI正式問世。此產品是與NTT DoCoMo,Inc.、Fujitsu Limited、Mitsubishi Electric Corporation、Sharp Corporation及Sony Ericsson Mobile Communications等通信大廠共同開發之3G行動電話晶片

解決過熱微軟Xbox 360新機使用Falcon處理器 (2007.10.02)
外電消息報導，微軟（Microsoft）新推出的特別版Xbox 360遊戲機，使用了一款新的代號為「Falcon」的65奈米處理器晶片組，以解決其遊戲機過熱的問題。報導指出，新版本的Xbox 360遊戲機搭載了代號「Falcon」的65奈米處理器，但微軟並未說明未何使用該處理器

防堵聯發科中國展訊將收購LSI WCDMA部門 (2007.10.01)
根據外電消息報導，中國手機晶片設計大廠展訊將收購美國LSI的WCDMA晶片部門，目前收購計畫正在洽談當中，並未正式公布。展訊也是中國發展TD-SCDMA的重點設計大廠之一

Intel和Nokia合作進行WiMAX互通性測試 (2007.09.28)
Intel、Nokia和Nokia-Siemens Network共同宣佈，為了確保行動WiMAX無線通訊產品之間以及其與其他產品之間在全球的互通性，三方已經開始對即將推出應用Intel WiMAX晶片產品的筆記型電腦和行動網路設備、Nokia的WiMAX設備以及Nokia-Siemens Network的WiMAX基礎設備之間，展開互通性測試

INTEL四核心處理器席捲全台遊戲網咖 (2007.09.27)
美商英特爾亞太科技有限公司台灣分公司宣佈，Intel酷睿2四核心處理器（Intel Core2 Quad processor）已經進駐全台灣遊戲網咖，目前全台網咖安裝的內含Intel酷睿2四核心處理器Q6600的桌上型電腦已破千台，讓玩家可就近體驗四核心的強悍效能

宏達電與聯發科將合作推出中低階3G智慧型手機 (2007.09.27)
台灣宏達電（HTC）與聯發科（MediaTek）將在3G領域進行更密切的合作，最快在2008年下半年將聯手推出中低階3G智慧型手機。過去宏達電在2G時代主要與德州儀器（TI）合作，2007年則全面採用Qualcomm的3G以及3.5G手機平台方案，宏達電也是全球首家採用Qualcomm MSM7500與MSM7200晶片組的手機代工大廠