CTIMES - 編輯部

威世科技推出新款8 mm x 8 mm x 1.8 mm PowerPAK 8x8L封裝 (2015.08.04)
威世科技（VISHAY）推出新款 8 mm x 8 mm x 1.8 mm PowerPAK 8x8L 封裝，旨在針對汽車應用常用的 D2PAK 及 DPAK 器件提供節省空間又節能的高電流替代方案。威世 Siliconix SQJQ402E 40 V TrenchFET功率 MOSFET 是業界首款通過 AEC-Q101 認證且尺寸為 8 mm x 8 mm 的 MOSFET，也是首款採用海鷗腳引線，來消除機械應力的 8 mm x 8 mm 封裝

Lattice推出superMHL解決方案 (2015.08.04)
萊迪思半導體（Lattice）推出透過USB Type-C同步傳輸4K 60fps RGB/4:4:4 視訊規格以及USB 3.1 Gen 1或Gen 2資料的superMHL解決方案。SiI8630與SiI9396為成對的低功耗superMHL?發送器與接收器，能透過單一線路傳送與接收4K 60fps訊號規格，實現以USB Type-C裝置享受極致PC體驗

力特榮獲艾睿電子亞太公司最佳參與和合作夥伴獎 (2015.08.04)
力特公司（Littelfuse）亞洲支援團隊，榮獲艾睿電子亞太公司頒發的「最佳參與和合作夥伴」獎。頒獎儀式於2015年6月19日在Arrow新加坡辦事處舉行。該獎由艾睿在亞太地區的零部件業務總裁Simon Yu向力特公司CEO Gordon Hunter頒發，以表彰力特公司在2014年對艾睿公司的高水準支持

美高森美為關鍵任務應用推出建基於SLC的高容量安全固態硬碟 (2015.08.04)
美高森美公司（Microsemi）針對國防、情報、無人機（unmanned aerial vehicle, UAV）和其它國防相關網路區域儲存（NAS）應用，推出具備高安全性和容量等級的序列先進技術附接（serial advanced technology attachment, SATA）固態硬碟（solid state drive, SSD）

是德科技擴大手持式熱影像儀產品陣容 (2015.08.04)
是德科技（Keysight）日前推出兩款可支援更高溫度的熱影像儀。Keysight U5856A和U5857A分別提供溫度高達攝氏650度和1200度的熱影像量測，讓使用者能夠在寬廣的溫度範圍內，針對各種不同的應用進行檢測，例如石化、鋼鐵加工、電氣和機械應用、大樓維護，甚至是電子應用

高通推出三款Snapdragon系列新處理器 (2015.08.03)
Snapdragon 616 處理器 2014年2月，高通技術公司推出Snapdragon 615處理器，為支持LTE和64位元運算的商用八核心晶片。現今正式發表Snapdragon 616處理器。升級後的Snapdragon 616處理器效能更勝前代產品，但同時延續既有優勢

浩然科技LED燈通過耐低溫測試 (2015.08.03)
浩然科技(ALT)產品通過耐低溫測試，可以在攝氏-65度的超低溫環境下提供穩定的高品質光源。通過測試的產品系列包含ALTLED PAR投射燈、T8燈管及A55球泡燈，因具備耐超低溫、防水等特色，適合用於農、漁、食品業超低溫冷凍庫、超低溫運輸及工業製造環境

Xilinx推出SDSoC開發環境公用版 (2015.08.03)
美商賽靈思（Xilinx）推出公用版SDSoC開發環境，將Zynq SoC和MPSoC的應用擴展到廣泛的系統及軟體工程師社群。SDSoC開發環境為SDx系列產品之一，內含更大型函式庫、開發板和設計服務產業生態系支援，可實現嵌入式C/C++應用開發

NI全新CompactDAQ硬體和DIAdem 2015軟體可協助克服大數據挑戰 (2015.08.03)
NI國家儀器推出全新的軟硬體產品，搭載四核心處理效能的全新4 槽式和8 槽式 CompactDAQ 控制器、全新的 14 槽式 USB 3.0 CompactDAQ 機箱、DIAdem 2015 和 DataFinder 伺服器版 2015，可供工程師打造出更具智慧效能的量測和資料管理解決方案，協助工程師和科學家克服艱鉅的工程挑戰

Molex ML-XT密封連接系統適用於商用車市場 (2015.08.03)
為惡劣環境下的關鍵性車內佈線應用提供堅固耐用的密封件技術 Molex公司推出ML-XT密封連接系統，是一款可靠安全的密封解決方案，可使惡劣條件下運作的商用車應用之電氣故障減到最少，同時為原始設備製造商（OEM）和線束製造商節省裝配成本

盛群新推出應用於球燈泡及燈管LED照明的驅動IC (2015.08.03)
盛群（HOLTEK）新推出HT7L4813、HT7L4815應用於球燈泡(Bulb)及燈管(Tube)LED照明的驅動IC，HT7L4813、HT7L4815主要應用於非隔離降壓型LED電源系統，如日光燈、球泡燈及一般照明，提供高效率之LED照明控制需求

Mouser工業應用子網站新增資源 (2015.07.31)
Mouser Electronics宣布在其工業應用子網站新增家庭與工廠自動化相關的資源，讓設計工程師可以在Mouser.tw上即時查詢家庭與工廠自動化領域的最新技術文章、相關設計趨勢，以及適用於開發最先進自動化系統的最新元件

NI針對工業物聯網推出新一代控制系統 (2015.07.31)
NI 國家儀器為平台架構系統供應商，可協助工程師和科學家克服最艱鉅的工程挑戰，並推出全新的嵌入式系統硬體，其中採用開放式、高彈性的 LabVIEW可重設I/O（RIO）架構

高通與BRUSA簽署商用電動車無線充電授權協議 (2015.07.31)
美國高通公司與BRUSA Elektronik AG達成電動車無線充電（WEVC）專利授權協議。BRUSA為一線車用動力電子供應商，獲得Qualcomm Halo專利發明授權，將商業化供插電式混合動力車與電動車用WEVC系統

是德科技推出PCI Express Gen3試驗器 (2015.07.31)
是德科技（Keysight）日前推出Keysight U4305B PCI Express協定試驗器，以協助工程師加速開發PCIe Gen3系統。U4305B試驗器提供各式各樣的PCIe測試工具，可用來驗證所有鏈路（多達 16 個）的 Gen1、Gen2 和 Gen3 運作效能

QuickLogic發表多核心感測器處理SoC－EOS平台 (2015.07.31)
QuickLogic公司發表新EOS S3感測器處理系統。EOS平台採用革命性的架構，可致能業界先進及運算密集式感測器驅動型應用，並且功耗僅競爭型技術的一小部分。 EOS平台為一多核心SoC，其內含三個專屬處理引擎，包括QuickLogic專屬、專利申請中的μDSP-like彈性融合引擎（FFE）、ARM Cortex M4F微控制器（MCU）以及一組前端感測器管理器

Xilinx Vivado設計套件支援早期試用16奈米UltraScale+產品 (2015.07.30)
美商賽靈思（Xilinx）宣布Vivado設計套件針對包含Zynq UltraScale+及Kintex UltraScale+元件內的16奈米UltraScale+開始提供早期試用（Early Access）支援。Vivado早期試用工具透過與UltraScale+ ASIC級可編程邏輯的共同最佳化來完全利用UltraScale+元件的優勢，以及運用完整目錄中的SmartCORE和LogiCORE IP

零壹科技加入Veeam合作夥伴銷售計劃 (2015.07.30)
台灣IT加值服務代理商零壹科技加入提供Availability for the Modern Data Center創新解決方案供應商Veeam Software（衛盟）的合作夥伴銷售計畫，成為Veeam於台灣的代理商。零壹科技作為Veeam通路夥伴，負責Veeam全產品線的銷售代理，雙方的合作為客戶虛擬化環境提供更完善的備份、恢復、複製解決方案，並為虛擬化基礎架構提供全面的保護服務

凌力爾特42V四組同步降壓DC/DC轉換器提供93%效率 (2015.07.29)
凌力爾特（Linear）日前發表具備42V輸入能力的高效率四組輸出同步單晶片降壓切換穩壓器LT8602。元件之四組通道設計結合了兩個高壓2.5A和1.5A通道及兩個較低壓的1.8A通道，以提供四個獨立輸出，以及低至0.8V的電壓

ADI新款高整合型類比前端具有24位元轉換器核心 (2015.07.29)
全球高效能半導體訊號處理解決方案廠商亞德諾半導體（ADI）推出具有整合型24位元轉換器核心的兩款類比前端（AFE）元件，提供低功率、低雜訊和整合信號鏈的組合。AD7124-4和AD7124-8類比前端可直接連到所有的標準工業信號源和感應器輸入，同時還可比同級元件減少40%的功率需求