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NIDays 2015迎向物聯網大數據時代! (2015.11.02) 物聯網(Internet of Things, IoT)是當今產業界面臨的重大趨勢及挑戰,在萬物皆連網的趨勢下,Big Analog Data、5G 通訊系統開發、進階的工業機台監控等市場需求,皆因應而生 |
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盛群新推出HT45F3420電池功率控制Flash MCU (2015.11.02) 盛群(Holtek)推出HT45F3420 Flash MCU,針對負載需要恆壓、恆流或定功率控制之電池產品,例如LED手電筒及電子菸都非常適合。
MCU內建H.R. PWM (High Resolution Complementary Output PWM Generator) |
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歐特克公布Subscription合約授權模式全面轉變 (2015.10.30) 全球3D設計、工程及軟體廠商歐特克(Autodesk)近日宣布,自2016年7月31日以後,大多數歐特克設計與創作套件軟體、非套件軟體將僅透過Subscription合約授權模式銷售。對個人及企業型用戶而言,Subscription合約計劃將是更簡單的全新購買模式,此一轉變將幫助用戶降低前期成本,靈活客製化其產品購買組合及授權選項 |
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ADI靜電計級放大器可縮小化學分析儀尺寸並提高精準度 (2015.10.30) 美商亞德諾半導體(ADI)推出一款靜電計級運算放大器ADA4530-1,該解決方案確保化學分析儀器在寬廣的溫度範圍內實現高精準度和資料可重複性,由於外形緊湊,因此可降低整體物料成本及設計佔位面積 |
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Japan IT Week Autumn 2015重點關注物聯網和安全 (2015.10.30) (日本東京訊)Reed Exhibition Japan即將在日本Makuhari Messe舉辦第6屆日本的B2B IT貿易展覽會Japan IT Week Autumn。
Japan IT Week展會主管Shuhei Shimada對展會的成功信心十足:「作為每年5月舉辦的日本最大IT展Japan IT Week Spring的姊妹版,本次展覽會將提供一個優質平臺,幫助IT和相關領域的專業人士尋找各種業務的最新解決方案和服務 |
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TI以最新TDA系列處理器強化ADAS產品系列 (2015.10.30) 德州儀器(TI)拓展先進駕駛輔助系統(ADAS)產品系列,進而使汽車廠商能夠為入門級至中階車輛開發更先進的環景影像系統。這些最新的車用單晶片(SoC)系列產品 TDA2Eco 處理器與其他的TDA裝置一樣,在同樣的異質性、可擴展的架構上開發而成,並為汽車廠商提供最優的效能、低功耗和ADAS視覺分析組合 |
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IDT團隊結合三星整合無線充電系統 (2015.10.30) IDT公司與三星合作提供Galaxy S6 edge+ 和Galaxy Note5智慧型手機無線充電功能、無線充電器,以及三星智慧型手錶Gear S2的充電板。高靈活度的IDT技術包括所有半導體硬體和支援行動設備無線充電所需的相關軟體 |
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華芸聯手普萊德共創數位安全監控雲 (2015.10.30) 創新網路儲存設備(NAS)廠商華芸科技(ASUSTOR)發表再次擴大網路攝影機相容版圖,攜手普萊德科技(PLANET)技術合作,全系列ASUSTOR NAS全面相容PLANET網路攝影機,為數位世代提供一個高品質影像及儲存兼備的安全監控方案 |
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瑞薩推出16 Mb與32 Mb進階低功率SRAM (2015.10.30) 瑞薩電子(Renesas)推出兩款全新系列的進階低功率SRAM (Advanced LP SRAM),為目前最主要的低功耗SRAM類型,其設計可提供更高的可靠性及更長的備份電池使用壽命,適用於工廠自動化(FA)、工業設備及智慧電網等應用 |
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西門子Teamcenter 11新增多個增強解決方案可提升生產效率 (2015.10.29) 西門子(Siemens)最新版Teamcenter軟體為整個產品組合增添了新的解決方案功能,以幫助用戶提高生產效率和績效,並降低成本。Teamcenter 11包含了Active Workspace介面增強功能、新的管理和整合工具,以及一項將軟體設計流程作為整個產品生命週期不可或缺的一部分來加以管理的新功能 |
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是德科技推出新款50GHz PXIe向量信號分析儀 (2015.10.29) 因應衛星測試需求,是德科技(Keysight)日前宣佈旗下Keysight M9393A PXIe高效能型向量信號分析儀(VSA)新增50 GHz頻率擴充選項,以提供模組化儀器的頻率範圍。M9393A具備Ka頻段及更高頻的頻率範圍 |
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兆鎂新高敏銳度、高寬動態相機配備Sony CMOS感光元件 (2015.10.29) 兆鎂新(The Imaging Source),國際知名機器視覺相機製造商,發佈以Sony高畫質寬動態感光元件IMX174所設計的新款工業相機正式上市。
此系列相機以高畫質和高光敏度脫穎出眾,即使是微弱螢光物體的影像仍然可以被相機所擷取 |
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盛群推出TinyPower低壓差超低靜態電流系列電源穩壓IC─HT73xx-1/-2/-3 (2015.10.29) 盛群(Holtek)TinyPower低電壓差電源穩壓IC新推出HT73xx-1/-2/-3超低靜態電流系列。相較於HT71xx及HT75xx系列的30毫安與100毫安輸出電流能力,HT73xx-1/-2/-3進一步提升輸出電流能力至250毫安 |
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SEMI:矽晶圓年出貨破紀錄 明後年創新高 (2015.10.28) SEMI(國際半導體產業協會)公布年度矽晶圓出貨量預測,其針對2015至2017年半導體矽晶圓需求前景提供相關數據。結果顯示,2015年拋光矽晶圓(polished silicon wafers)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)出貨量將達10,042百萬平方英吋;2016年為10,179百萬平方英吋,而2017年則上看10,459百萬平方英吋(參見表一) |
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是德與龍華科大合作 微波通訊量測實驗室揭幕 (2015.10.28) 台灣是德科技(Keysight)與龍華科技大學於10月27日簽署合作備忘錄,「微波通訊量測實驗室」正式啟用,由台灣是德科技董事長暨總經理張志銘以及龍華科技大學校長葛自祥共同主持;多位貴賓、師長、學生都蒞臨觀禮 |
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瑞薩電子ADAS入門套件加速視覺ADAS應用開發 (2015.10.28) 瑞薩電子(Renesas)推出目前最小型的R-Car開發套件「ADAS入門套件」,它以瑞薩高階R-Car H2系統單晶片(SoC)為基礎,可協助簡化及加速先進駕駛輔助系統(ADAS)應用之開發 |
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IDT低延遲運算平台加快大數據分析和邊界網路深度學習 (2015.10.28) IDT公司推出可在邊際網路進行即時大數據分析與低延遲運算深度學習的異質行動終端運算平台。此平台採用現行量產中模組,以創新為基礎,並與NVIDIA、Prodrive Technologies及Concurrent Technologies PLC共同合作,由IDT開放式高效能分析和計算實驗室(HPAC)開發 |
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Vicor新款高密度DC-DC轉換器採用強化底座安裝封裝 (2015.10.27) (美國麻薩諸塞州訊)Vicor 公司日前宣佈推出最新強化型可底座安裝版本之 DCM系列隔離穩壓型DC-DC轉換器。這些新款轉換器採用強化的全新封裝(VIA 封裝技術)提供 Vicor 現有 DCM 技術的所有優勢:高功率密度及散熱及電氣效能,可在轉換器安裝及製冷方面提供更高的通用性 |
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研揚最新3.5吋板卡可優化車輛娛樂資訊管理應用環境 (2015.10.27) 為滿足日漸增加的行車管理應用需求,研揚科技(AAEON)研發出一款專為交通應用所開發的3.5吋工業電腦板卡:GENE-BT06。這款產品是研揚科技最新入門款3.5吋工業電腦板卡,最初的設計理念,就是鎖定高震動環境下的應用所設計,例如:車內系統和移動設備等 |
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Manz亞智科技與adidas簽訂合作協議 (2015.10.27) Manz與adidas合作開發出一套獨步全球可用於生產未來運動用品的自動化生產設備及技術,Manz集團與adidas集團簽訂了一份合作協議,一同為adidas「Speedfactory」計劃而努力。雙方能簽訂這份協議,必須歸功於成功開發了最新運動用品的自動化生產設備及技術 |