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意法半導體於義大利打造世界首座一站式碳化矽產業園區 (2024.06.24)
意法半導體（STMicroelectronics，ST），將於義大利卡塔尼亞打造一座結合8吋碳化矽（SiC）功率元件和模組製造、封裝、測試於一體的綜合性大型製造基地。透過整合同一地點現有之碳化矽基板製造廠，意法半導體將打造一個碳化矽產業園區，達成在同一個園區內全面垂直整合製造及量產碳化矽之願景 |
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安森美於捷克打造端到端碳化矽工廠 完備先進功率半導體供應鏈 (2024.06.20)
電氣化、再生能源和人工智慧是全球大勢所趨，激發了市場對可最佳化能源轉換和管理的先進功率半導體的空前需求。為滿足這些需求，安森美採取了戰略舉措，宣佈將在捷克建造先進的垂直整合碳化矽 (SiC) 製造工廠 |
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AMD助Sun Singapore為AI智慧停車解決方案挹注效能 (2024.06.20)
AMD宣布，新加坡智慧停車解決方案供應商新加坡恒星系統（Sun Singapore Systems）正在部署一款基於AI的全新智慧停車解決方案，搭載AMD Zynq UltraScale+ MPSoC元件。這款智慧解決方案能提升車牌辨識的準確度，並實現停車位空位偵測、車道堵塞、事故偵測和違規停車執法等先進功能 |
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IAR透過多架構認證靜態分析工具 加速程式碼品質自動化 (2024.06.19)
IAR宣佈推出經TUV SUD認證的C-STAT靜態分析工具，該工具適用於最新的IAR Embedded Workbench for RISC-V V3.30.2功能安全版並經TUV SUD認證，可完全整合至IAR各種功能安全版本並用於Arm、RISC-V和Renesas RL78架構 |
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安立知MWC 2024虛擬展正式上線 (2024.06.19)
Anritsu 安立知宣佈，針對西班牙巴賽隆納 (Barcelona) 舉行的 2024 年世界行動通訊大會 (MWC) 所設置的虛擬展覽，現已在 Anritsu 安立知虛擬展示廳 (Anritsu Virtual Showcase) 正式上線 |
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是德科技加速佈局AI、無線通訊與汽車創新三大領域 (2024.06.19)
近期AI應用從晶片硬體發展至雲端服務。為加速AI/ML網路基礎架構的設計和部署，是德科技推出更具擴展性、更整合的AI資料中心測試平台，協助AI/ML網路驗證和最佳化，並推動AI技術發展 |
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晉泰、思科與高市府簽署MOU 鏈結AIoT打造智慧港灣 (2024.06.18)
高市府攜手思科與晉泰科技，舉行AIoT永續跨界生態系夥伴鏈結大會，預告將在高雄設立『AIoT永續創新研發中心』，成為思科在亞洲重要的AIoT產業鏈據點，並在此建立智慧科技解決方案研發與展示中心、全球維運支援中心，培養在地科技人才，攜手20多家生態系夥伴進駐，也宣佈首要以智慧港灣為主題，即將共同聯手為高雄打造智慧港灣 |
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慧榮擴增經營及研發團隊 布局AI技術與全球業務 (2024.06.18)
慧榮科技擴增經營及研發團隊，任命徐仁泰博士為演算法與技術研發副總經理、鄭道為營運製造副總經理及Tom Sepenzis為投資人關係(IR)資深協理。
藉由徐仁泰博士及鄭道二位副總經理的加入 |
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西門子以Catapult AI NN簡化先進晶片的AI加速器開發 (2024.06.18)
西門子數位工業軟體近日推出 Catapult AI NN 軟體，可幫助神經網路加速器在ASIC和SoC上進行高階合成（HLS）。Catapult AI NN 是一款全面的解決方案，可對 AI 架構進行神經網路描述，再將其轉換為 C++ 程式碼，並合成為 Verilog 或 VHDL 語言的 RTL 加速器，以在矽晶中實作 |
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思科台灣數位加速計畫3.0啟動 推動數位韌性新世代 (2024.06.17)
思科宣布台灣數位加速計劃3.0，來加速台灣的數位轉型，推動數位韌性新時代。TDA計畫3.0與台灣數位政策的優先目標一致，包括思科與台灣政府、產業領袖、生態系夥伴和學術機構的合作，推動綠色永續、資訊安全和AI驅動的智慧轉型 |
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和碩推動國產5G低軌衛星貨輪應用 5G專網前進海事場域 (2024.06.17)
新世代通訊為近年全球產業發展關鍵的硬實力，透過彈性擴充的通訊設備和穩定不中斷的網路服務，強化在收訊受限場域的通訊韌性。和碩聯合科技展示台灣第一艘 5G 低軌衛星貨輪應用，由國家發展委員會指導，打造國產 5G O-RAN 專網系統結合低軌衛星通訊，落實在陽明海運的海事應用，擴大通訊場域及技術運用的無限可能 |
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安立知聯手Y.I.C提供EMC解決方案 瞄準航太、國防與醫療電子 (2024.06.17)
Anritsu 安立知與 Y.I.C. Technologies 合作開發創新工具，支援業界廠商預先執行電磁相容性 (EMC) 測量。Anritsu 安立知的新型 Field Master 頻譜分析儀具有一流的掃描速度和連接介面，能與 Y.I.C EMScanners 和 EMViewer 應用軟體相輔相成，提供完全整合的解決方案 |
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R&S推出RT-ZISO隔離探針測量系統 用於快速切換信號精確測量 (2024.06.14)
R&S新推出了R&S RT-ZISO隔離式探針系統，豐富了尖端示波器產品線。這一新型R&S RT-ZISO系統專為在高共模電壓和電流環境下實現快速切換信號的極高精度測量而設計。與此同時，還發佈了搭配MMCX連接器的R&S RT-ZPMMCX被動探頭，補充了隔離探針系統，在特定測量任務中發揮重要作用 |
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攸泰自有品牌RuggON佈局邊緣運算 搶攻安全供應鏈商機 (2024.06.14)
根據預估，全球公共安全市場相關解決方案與服務需求規模將從2024年的5,834.7億美元提升到2032年的11,974.9億美元，年複合增長率為9.4%，同時隨著近年全球極端氣候所造成各式災難事件頻傳，也讓急難救助需求持續上升 |
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耐能捐贈清大邊緣AI伺服器 力助科技教育發展 (2024.06.14)
在人工智慧技術日益成為推動社會進步重要力量的今天，耐能智慧公司捐贈全球首台高性能AI伺服器（KNEO300）給清華大學科技管理學院，以支持學院在AI領域的教學與研究工作，捐贈儀式今天在台積館隆重舉行 |
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Pure Storage將策略性投資LandingAI 以改善企業AI視覺模型 (2024.06.13)
Pure Storage與視覺AI領導廠商LandingAI合作，未來Pure Storage將策略性投資LandingAI來促進視覺AI的未來發展。Pure Storage致力提供資料儲存平台以協助客戶在邁向AI的任何階段都能實現AI潛力，而LandingAI則致力提供多模式大型視覺模型（Large Vision Model， LVM）解決方案來協助Pure Storage所服務的企業建構其視覺AI的未來 |
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AI、5G、低階手機 攸關未來智慧手機產業發展 (2024.06.13)
根據IDC（國際數據資訊）最新「全球智慧手機供應鏈追蹤報告 」研究顯示，在下游市場需求仍弱、上游部分關鍵零件漲價的情況下，2024年第一季全球智慧型手機產業製造規模相對上季衰退8.6%，但較去年同期成長10% |
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柏斯托與英特爾Open IP先進液冷團隊 開發新型合成散熱液 (2024.06.13)
在AI應用需求不斷推升之下，科技業者持續投入AI佈建以提升運算能力，液冷散熱技術成為資料中心達成高密度部署的關鍵。從晶片製造商，再到資料中心ODM、終端使用者OEM，以及散熱相關生態系業者均投身先進液體冷卻技術的研發，不僅要滿足高熱通量需求，更朝降低能源耗損、永續發展等議題深入研究 |
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安森美第7代IGBT模組協助再生能源簡化設計並降低成本 (2024.06.12)
安森美(onsemi) 最新發佈第 7 代 1200V QDual3 絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 功率模組，與其他同類產品相比，該模組的功率密度更高，且提供高10%的輸出功率。這800 安培 (A) QDual3 模組基於新的場截止第 7 代 (FS7) IGBT 技術，帶來出色的效能表現，有助於降低系統成本並簡化設計 |
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台達新一代貨櫃型電池系統獲官田鋼鐵選用 (2024.06.12)
台達與官田鋼鐵簽約，將為其建置80MW儲能系統解決方案以投入E-dReg服務。本案採用24台針對海島型氣候特性設計的液冷型3.4MW功率調節系統PCS3000，以及今年第一季上市的新一代貨櫃式磷酸鋰鐵電池（LFP）儲能系統，搭配已經導入全台上百個案場、以AI技術提供智慧運維的DeltaGrid能源管理系統 |
