CTIMES - 瑞薩電子

瑞薩公佈新策略預計達成兩位數平均年成長率 (2010.10.28)
瑞薩電子近日發表其強化功率半導體事業之新策略。瑞薩電子功率半導體事業規模約佔該公司三大核心事業群中類比及功率半導體（A&P）事業部門的四分之一。瑞薩電子計畫採取以下策略： (1)強化從低電壓至高電壓功率半導體之產品內容瑞薩電子將進一步強化2010年4月NEC電子與瑞薩科技合併所實現的廣大產品內容

針對網路設備瑞薩電子推新一代1.1 Gb記憶體裝置 (2010.10.21)
瑞薩電子宣佈，將專為網路設備，包括新一代Ethernet標準（100GbE）以上之交換器及路由器，推出1.1 Gb記憶體裝置。新款的網路記憶體裝置，在單一晶片中結合了低耗電量、超大容量及高速傳輸等特色

xHCI1.0：USB3.0將攻陷晶片組的關鍵秘密 (2010.10.20)
xHCI1.0：USB3.0將攻陷晶片組的關鍵秘密

瑞蕯四款新產品群提供LCD驅動電路等低耗電功能 (2010.10.11)
近年來，整合LCD驅動器的MCU已在許多領域中廣為使用，包括小型系統中的主要MCU，例如以電池供電的健康照護裝置或包含LCD面板的消費性產品，以及大規模系統中的附屬MCU如工業設備、家用電器、高性能辦公室設備…等

瑞薩電子新款功率半導體可使安裝面積減半 (2010.10.06)
瑞薩電子近日發表RJK0222DNS及RJK0223DNS之開發作業，這兩款功率半導體採用超小型封裝，可使用於DC/DC轉換器，供電給伺服器及筆記型電腦等產品之CPU、記憶體及其他電路區塊

瑞薩電子藉由整合研發及製造架構強化MCU事業 (2010.09.30)
瑞薩電子近日宣佈擴展其微控制器（MCU）事業之新策略，使其成長速度超越市場。 2010年4月1日，NEC電子與瑞薩科技合併成為瑞薩電子公司，自成立以來，瑞薩電子不斷研擬各種方案使其MCU事業在經營方向及產品組合方面收到最大的綜效

瑞薩第二代USB 3.0主機控制器獲USB-IF認證 (2010.09.24)
瑞薩電子近日宣佈，其最新款USB 3.0 xHCI（eXtensible Host Controller Interface）主機控制器（零件編號µPD720200A）及USB 3.0 IP核心，已通過USB-IF之USB 3.0相容性及認證測試。USB-IF的「Certified SuperSpeed USB（USB 3.0）」認證提供製造商及消費者保證，保證其產品以符合規格的方式運作，並可與目前市場上以數十億計—具USB功能之裝置相互運作

xHCI1.0：USB3.0將攻陷晶片組的關鍵秘密 (2010.09.23)
Intel上週在美舉辦開發者論壇（IDF），雖未正式獲得官方證實，但根據媒體報導，參展業者透露晶片組內建USB3.0主機端晶片有望，已進入相容性認證階段。事實上，晶片組遲遲不支援USB3.0是造成主機端發展遲滯的重要原因，如今突破有望的關鍵秘密就在於xHCI1.0（eXtensible Host Controller Interface）規範已正式獲得廠商支援

因應市場需求瑞薩電子公佈SoC業務成長策略 (2010.09.23)
瑞薩電子近日發佈，其在行動及多媒體應用領域之系統單晶片（SoC）業務成長策略；預期擴展至各種不同的領域。瑞薩電子第二系統單晶片事業部的主要業務為：（1）行動應用，包括行動裝置、智慧型手機、小筆電等，（2）車內資訊系統，包括導航系統等，以及（3）家用電子系統，包括機上盒（STBs）與數位電視（DTV）等

瑞薩全新功率MOSFET因應電流量新需求 (2010.09.16)
瑞薩電子近日宣佈，推出最新第12代功率MOSFET產品RJK0210DPA、RJK0211DPA及RJK0212DPA，為適用於一般負載點（POL）、基地台、電腦伺服器及筆電DC/DC轉換器中之功率半導體裝置。上述新產品用以控制CPU及記憶體中的電壓轉換電路

瑞薩電子與ACACIA建立策略專利授權結盟關係 (2010.09.13)
瑞薩電子近日宣佈，該公司與專利授權商Acacia已建立策略專利授權結盟關係。依據此一結盟關係，由雙方共同自瑞薩電子4萬多項專利及專利應用組合中所挑選出之專利，將由Acacia進行專利授權

瑞薩電子宣布32位元MCU可支援Framework 4.1 (2010.08.24)
瑞薩電子（Renesas）於日前宣布，其高效能32位元RISC SH-2/SH-2A核心微控制器，現在已可支援 Microsoft .NET Micro Framework 4.1。此支援可讓系統開發人員以更方便的觸控螢幕應用程式及安全的網路連線，組建可靠的產業及資訊系統，並加快產品的上市時程

Renesas與Nokia建立數據機商業策略聯盟 (2010.07.09)
瑞薩電子（Renesas）諾基亞（Nokia）於日前宣布雙方將加強合作關係，共同建立商業策略聯盟，以發展用於HSPA+/LTE（高速封包存取/長程演進技術）的數據機科技。雙方達成協議，由瑞薩電子以約美金兩億元取得諾基亞的無線數據機業務

瑞薩推出小尺寸薄型光耦合器 (2010.06.04)
瑞薩電子日前宣佈推出新款小尺寸薄型光耦合器產品PS2381-1，達到世界安全標準的8mm長沿面距離。這款新產品採用4-pin LSOP（long small outline package）封裝，封裝表面上的LED（發光二極體）側接腳與受光器側接腳之間的最短距離（沿面距離）為8mm

瀚瑞微電子投射電容式觸控方案可支援26吋面板 (2010.06.03)
瀚瑞微電子於今日（6/3）記者會中宣佈，發表其最新的投射電容式觸控螢幕解決方案。此解決方案係由瑞薩電子的M16C/R8C系列微控制器，及瀚瑞微電子的TANGO系列觸控感測晶片所組成，可應用至最大26英吋之面板，且目前已可支援客戶即時導入量產以滿足市場需求

Renesas以全球化與綠色概念強化其微控制器事業 (2010.05.31)
瑞薩電子（Renesas）針對其核心競爭主力的微控制器（MCU）事業，發表了「全球化與綠色概念」（Global & Green）的嶄新企業願景。「全球化與綠色概念」代表了瑞薩電子針對不同區域提供最適切解決方案以促進全球成長的承諾，並提供可因應不斷高漲的節能聲浪，並實現綠色社會呼聲的MCU與技術

新成立! 瑞薩電子4/1開始營運 (2010.04.01)
【企業理念】瑞薩電子以創造人們所嚮往的未來為目標，貫注專業技術研發嶄新科技，為人類與地球的繁榮盡一份心力。【企業願景】我們將以創造力與技術革新即時回應全球客戶的需求；並以成為值得信賴且持續成長的頂尖半導體製造商為努力目標

歐盟批准NEC電子與瑞薩科技的合併案 (2009.12.03)
外電消息報導，歐盟委員會於週三（12/2）批准了NEC電子與瑞薩科技的合併案。而合併後的新公司將成為日本最大，同時也是世界第三大的半導體商，僅次於英特爾與三星

NEC與瑞薩業務整合案，9月底公佈最終協議 (2009.08.26)
NEC電子（NEC Electronics）、瑞薩科技（Renesas）、NEC股份有限公司（NEC）、日立股份有限公司（Hitachi）以及三菱電機股份有限公司（Mitsubishi Electric），於26日宣佈決定將NEC電子及瑞薩科技業務整合事宜之最終協議延至2009年9月底公佈

專訪：台灣瑞薩董事長兼總經理森本哲哉 (2008.12.22)
全球Tier1車廠前景備受關注，汽車電子及汽車資訊系統（infotainment）應用能否帶動汽車產業復甦，擁有全球車用MCU市佔率首位的瑞薩（Renesas）發展策略動見觀瞻。台灣瑞薩董事長兼總經理森本哲哉（Tetsuya Morimoto）表示，目前Renesas專注行動通訊、電腦多媒體、汽車電子三大市場應用領域，其比例佔整體Renesas應用銷售比重的70％