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CTIMES / 半導體
科技
典故
Internet的起源

組成Internet的兩大元件,一是作為傳達內容的本體—超文本,另一個是傳輸的骨幹—網路,網際骨幹可追溯到1968年的美俄冷戰時期,當時美國國防部的DARPA計畫發展出ARPANET,網頁結構則是由超文件(Hypertext)演變而來。
實現車聯網應用的 IC 可靠性 (2015.10.14)
汽車IoV(車聯網)應用程式有很多獨特的要求。通常,不同的技術會整合到單顆的IC元件中。例如,輪胎壓力傳感模組不僅僅需要MEMS感測器設備,還需要射頻設備將資料傳輸到安全控制系統
Gartner預測2016十大趨勢 3D列印與網格應用上榜 (2015.10.13)
國際研究暨顧問機構Gartner近日提出十種將在2016年影響多數企業組織的策略性科技趨勢的研究結果。 根據Gartner定義,策略科技趨勢指可能對企業組織帶來重大影響的技術趨勢
IP授權崛起 EDA深耕驗證市場 (2015.10.13)
近年來,EDA業者都認定了驗證流程是相當重要的市場, 理由在於眾家晶片業者所投入的成本也愈來愈高, 背後的原因在於IP授權業者的興起, 再加上先進製程的緣故所導致
IP授權與EDA 合作大於競爭 (2015.10.12)
隨著ARM在半導體IP授權市場取得巨大成功後,EDA(電子設計自動化)業者們,如新思科技與Cadence(益華電腦)等兩大領導業者,在近年來不斷在該市場亦有不少動作,像是推出新的處理器核心或是採取併購策略等,使得這兩年來的市場有著不少的變化
與解決方案供應商合作 盛群在穩定中求進步 (2015.10.08)
儘管國內的MCU(微控制器)業者與國際一線大廠相較,在技術實力與市場規模雖然仍有差距,但每年固定都有新產品推出,也能看見國內業者對於MCU市場,仍有高度的企圖心與對應的市場策略,而盛群半導體即是其中之一
應材:2D轉進3D NAND的趨勢正加速進行 (2015.10.06)
今年整體的半導體景氣,相較於2014年是為持平,或有下修的風險。最主要的原因是來自於晶圓代工的良率改善、庫存管控,以及機台再利用(tool reuse)等方面。應用材料集團副總裁余定陸指出,目前應材在DRAM和NAND方面的成長,會抵銷部分來自於晶圓代工疲弱的影響
中國LED產業趨成熟 併購潮封裝業拉開序幕 (2015.10.01)
今年全球經濟萎靡,中國作為全球LED行業的主要生產基地,受出口下滑影響較大。根據LEDinside最新中國LED封裝報告顯示,2015年中國LED封裝市場規模為614億人民幣,年成長16%,整體成長放緩
Cadence與ARM邁入IP合作新里程 (2015.09.24)
Cadence(益華電腦)在大舉投資EDA工具之餘,近年來也將目光放在半導體IP授權市場上,並且與處理器核心IP大廠ARM有相當密切的合作關係。這一點,從近期在先進製程上,雙方偕台積電都有公開消息發布,便能略知一二
Imagination:解決客戶問題 先從合作開始 (2015.09.24)
隨著ARM在半導體IP授權市場取得巨大成功後,EDA(電子設計自動化)業者們,如新思科技與Cadence(益華電腦)等兩大領導業者,在近年來不斷在IP市場亦有不少動作,像是推出新的處理器核心或是併購策略,使得這兩年來的IP市場有著不少的變化
愛德萬:擴充性架構 解決物聯網測試四大挑戰 (2015.09.24)
愛德萬(ADVANTEST)的V93000測試機台,目前已經受到許多物聯網產業相關的客戶,應用於作為物聯網各種元件的測試平台。最主要的原因,就在於V93000 PS1600機台提供了Universal Pin的功能,因此在單一的板卡上,可以提供數位、類比、power、或基礎RF的測試能力
從傳播的3C談變革管理 (2015.09.24)
近年來,併購的新聞不但佔據著科技新聞的頭條,隨著併購而來的,是許多變化,包括策略的更新、組織的調整甚或管理團隊的改變??
長路漫漫的智慧住宅 (2015.09.22)
智慧住宅大量應用了自動化技術,控制家中的各式設備,讓生活更便利,目前技術面已相當成熟,技術的成熟也讓應用有進一步拓展,就此來看,智慧住宅在技術與應用兩端都已成形,只缺市場需求的啟動
ROHM:USBPD控制IC提供生活更多便利 (2015.09.21)
近年來,從歐洲發起,愈來愈多的地區倡導減少產業廢棄物,全球市場對於所有電子裝置,都能共用的充電器和接頭等的需求日漸增加。在此市場氣氛之中,規範USB的機構「USB Implementers Forum」期望普及的連接器規格「USB Type-C」,以及擴充電力規格的「USBPD」受到眾人關注
最小化半橋式馬達控制應用中的IGBT擊穿電流 (2015.09.21)
調節方法 預期效應 缺點 Rg_off ↓ 較低的Vge衝擊 增大關斷dvce/dt和浪通電壓 Rg_on ↑ 低 dvce/dt e低Vge衝擊 開關導通能
USB Type-C Power Delivery控制IC開發有成 (2015.09.18)
近年來,從歐洲發起,愈來愈多的地區倡導減少產業廢棄物,全球市場對於所有電子裝置,都能共用的充電器和接頭等的需求日漸增加。在此市場氣氛之中,規範USB的機構─USB Implementers Forum, Inc.(USB-IF)期望普及的連接器規格「USB Type-C」,以及擴充電力規格的「USBPD」(USB Power Delivery,簡稱USBPD)受到眾人關注
先進手術系統的獨特電源需求 (2015.09.17)
想像一下,利用微創切口來進行重大外科手術,就能大大減輕疼痛,縮短住院時間,讓病人更快恢復日常活動,並可獲得更佳的臨床效果。但直到最近,可用的外科手術方式還是非常有限的,一般只能採用大型切口的傳統開放式手術或是腹腔鏡手術,這也就是一種利用光源導管通過小型切口進行的手術
日月光:AMD HBM技術讓3D IC正式起飛 (2015.09.16)
隨著SEMICON Taiwan 2015落幕,大致上可以看到台灣半導體產業幾個重要的發展方向,像是7奈米製程方面的討論、材料與製程設備的導入等。不過,在諸多國際大型論壇的場次中,不時可以見到封測龍頭日月光的身影
[評析]質比量重要-高通新一代產品藍圖的背後意涵 (2015.09.16)
揮別了Snapdragon 810,高通在Snapdragon 820的宣傳上其實花了不少心力,從64位元架構自主設計的Kryo處理器核心外,到自有的GPU(繪圖處理器)與DSP(數位訊號處理器)核心,以及特別強調異質運算的重要性等,這些都讓產業界感受到高通對於Snapdragon 820有著相當高度的重視
新一代醫療內窺鏡需求夯 (2015.09.16)
為了能提升診斷的精確度, 醫療內窺鏡的影像解析度的提升與相關的介面標準支援等, 都成了重要的關鍵,當然,由於FPGA具備高度彈性的設計特性, 也成了該系統設計的重要武器
LED元件產業力抗不景氣 僅中國擁有較佳動能 (2015.09.14)
2015上半年台灣LED元件產業進入景氣抗戰時期,受到2015年上半年全球終端筆記型電腦、電視等中大尺寸LED背光源需求不振,以及LED照明燈泡品牌廠紛紛帶頭下殺終端售價的影響,使得全球LED元件廠商出現營收及獲利大減的壓力

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