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CTIMES / 友嘉集團
科技
典故		 第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期，贝尔实验室开始一项研究计划，目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日，由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管，优点是体积更小、更可靠、且成本低廉，不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业，同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
金属中心与友嘉集团签署MOU 合作研发智慧制造焊接新技术 (2022.09.30)
因应电动车与低轨卫星产业发展趋势所需，「轻量化」与「循环材料」应用渐受重视，为求符合愈趋严格的节能减碳规范，电动车(例如动力电池结构、控制器散热模组、燃料槽体)导入循环铝合金应用将成为产业趋向，然而铝合金材料特性易於产生无法焊接与焊接品质强度缺陷等问题，导致整体焊接产品的稳定性受其影响

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