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CTIMES / 3d堆疊式
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
凌力尔特新款40A μModule稳压器采用3D堆叠式电感封装 (2016.11.29)
凌力尔特（Linear）日前推出40A 降压μModule (微型模组) 开关稳压器 LTM4636，该元件采用 3D 结构的小型封装，能更快速散热并以更低温度操作。 LTM4636 在 16mm x 16mm BGA 封装顶部叠置了电感，可受益于作为散热片使用的外露电感，而能从任意方向与气流直接接触以冷却该元件

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