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CTIMES / 固態電解
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
KEMET推出使用先进材料构建的全新电容器系列 (2016.11.18)
全球电子元件供应商KEMET推出六个全新系列的表面黏着和通孔式导电聚合物铝固态电解电容器，具有高达250 VDC的额定电压。充分运用 KEMET 最新高导电聚合物，全新元件具有极低等效串联电阻（ESR），从而形成低自加热和高涟波电流能力

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