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CTIMES / 多晶片
科技
典故		 简介几个重要的Bus规格标准

总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
快速、高纯度的铜电镀实现次世代元件 (2016.07.19)
铜电镀在先进半导体封装中是形成重分布层（ RDLs ）的主流解决方案， RDL是传递处理进出封装的资料的导电迹线，也作为晶片小尺寸I/O 及与电路板更大尺寸连接之间的一种过渡
以半客制化系统级封装元件解决病患监测应用挑战 (2016.01.20)
移动医疗的好处已获广泛认可。藉由这种技术，病人不必受限于定点照护设施（如医院、诊所等），便可自行在家监测慢性病，以及疗程结束后或术后的恢复进度。
Mouser供应欧司朗高亮度OSLON Black Flat LED (2015.12.03)
Mouser Electronics即日起供货OSRAM Opto Semiconductors的OSLON Black Flat LEDs。这些适用于头灯的多晶片白光LED、封装精巧，却提供比其他同等产品亮度更高的照明，为汽车、头灯及工作灯制造商提供更大的设计弹性

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