 |
远距亲临机器人投入商业应用 (2013.10.16)
透过摄影机、麦克风、屏幕装置等设备，
用户就能像电影一样，远程操控机器人。
不久后，用自己的『分身』在外头趴趴跑，将不再是梦想。 |
 |
医生的「分身」：远距亲临机器人 (2013.07.12)
今年以来，在美国已有不少家新创业者推出新款远距亲临机器人(Telepresence Robot)，而且随着价格的下降，销售逐步增加。不过由于目标市场不同，目前远距亲临机器人不管在价格、外型、功能各方面，都有很大的差异 |
|
从创新角度来看SoC FPGA的市场重要性 (2013.06.17)
随着制程进展到28奈米,微FPGA业者带来更高的整合能力,
新一代SoC FPGA发挥了结合CPU核心效能与逻辑阵列的设计灵活性。
Xilinx从2008年开始投入SoC FPGA开发，积极建构完整的生态系统 |
|
新一代人机介面开创崭新应用 (2013.04.23)
人机介面的技术进展是永无止境的，
随着触控、声控的逐渐普及，眼球追踪和脑波控制逐渐展露头角，
那么，又能激发出哪些实际应用，让我们一窥究竟！ |
|
中国IC设计产业趁势起飞 (2013.04.17)
不管中国IC设计业产值何时才能达到百亿美元规模，可以确认的是，近年来持续以两位数成长的中国IC产业已站稳脚步，准备迎接新一波的成长契机。 |
|
BCI脑机接口打入商用市场 (2013.03.24)
一项新兴的人机接口 － 脑机接口（brain-computer interface，BCI），过去脑一直局限在医疗用途，如今有了突破性的进展。神念科技（NeuroSky）于2008年开发出第一款干式脑波传感器以及专利的噪音过滤技术，并将其用在以念力推动小球的玩具产品上后，这两年来已广泛获得主流媒体的关注 |
|
HMI新宠：眼球追踪技术 (2013.03.21)
过去已有利用眼球追踪技术来控制计算机操作的实例，但大多数是针对瘫痪病人设计的特殊装置，并没有大量的商业化应用。在技术成熟与价格下滑的双重因素推动下，业界已看好眼球追踪技术扩大到计算机、手机、汽车、游戏机等消费应用 |
|
亚马逊手机呼之欲出 行动市场战火升高 (2013.03.12)
亚马逊几年来以鸭子划水之姿，俨然成为一方之霸，
如今，更传出亚马逊准备一脚跨入正火热的智能型手机市场，
那么，亚马逊要如何挑战苹果、三星这两大巨头的市 |
|
亚马逊手机不可抵挡的优势 (2013.03.07)
从去年开始，已有多家媒体与证券业者根据消息来源明确指出，亚马逊将在2013年可能推出智能型手机，这的消息在业界炒得沸沸扬扬，据传已有多家媒体与证券业者根据消息来源明确指出，新机将交由富士康代工，预计今年就能六月上市，价格订在300美元以下 |
|
GaN-on-Si技术量产在即 带动LED市场变革 (2013.02.25)
矽基板比蓝宝石基板成本低，还可发挥半导体制造优势，
多家矽基LED业者陆续投入量产，是否造成LED市场重新洗牌？
未来一至两年的发展将是重要关键，值得关注。 |
|
延续硅晶未来 先进研究露曙光 (2013.01.24)
当硅晶微缩达到极限时，若要继续提升晶体管效能，
只能求诸新材料，期望以更佳的迁移率，来延续硅晶的未来发展。 |
|
Intel加码嵌入式市场 另寻商机 (2013.01.04)
后PC时代来临，冲击最大的Intel，
近来积极规划转进智能型嵌入式市场，
所看好的，正是智能型物联网时代已经不远了。 |
|
3D IC技术渐到位 业务模式磨合中 (2012.12.21)
尽管挑战仍在，但3D IC技术的陆续到位，
已经从概念成为可行的商业化产品。
不过，何种3DIC的业务模式会胜出，仍是未定之天。 |
|
18吋晶圆2018年量产太乐观？ (2012.12.14)
对于18吋晶圆于2018年投入量产，台积电显得信心满满，
不过，设备业者却异口同声的指出，开发成本与风险都很严峻。
台积电、英特尔、三星等三大势力若不好好合作，恐怕不会这么乐观 |
|
开源计画 加速医疗电子创新脚步 (2012.12.13)
随着医疗电子装置的功能越来越强，系统设计亦日趋复杂，
对于跟上最先进软体技术的步伐也显得缓慢，
美国学术界与医疗机构开始希望透过采用开源软体技术，
来提升医疗设备产业的安全性、加速创新脚步 |
|
行动核心异质架构大未来 (2012.12.10)
为了发挥多核心异质架构的优势，五家业者共同成立HSA基金会，
希望透过开放与标准化，加速异质架构处理器的发展。
这对处理器技术进展是重要里程碑，值得期待。 |
|
超越硅晶(1) III-V族取代硅晶机会浓 (2012.11.22)
半导体制程微缩已近尾声，尽管研究人员运用超薄SOI、high-k闸极电介质、双闸CMOS、三维FinFET等各种技术，一般认为硅晶CMOS将于2020年微缩至10至7奈米，便真正面临极限。
那么，2020年后的半导体产业将会是甚么样貌？除了盖18吋超大晶圆厂、发展3D IC技术外，还有甚么样的可能性？
耶鲁大学电机工程教授及中央研究院院士马佐平博士(T |
|
情境式设计导引科技创新思维 (2012.11.14)
今日的科技产品，不能只谈功能，还得加入创新基因。
剧本式设计强调以使用者的需求做为产品设计的基础，
将设计重心从「物」移转到「人」，协助业者找出可能的创新模式 |
|
IEK：2015中国IC设计业将追上台湾 (2012.11.07)
工研院产经中心(IEK)产业分析师蔡金坤11月6日在「2013科技产业发展趋势」研讨会中表示，虽然台湾IC设计业加速调整产品结构朝智能型手持装置发展，并已摆脱去年的大幅衰退重回成长轨道，但成长速度仍不敌中国IC设计产业，预计最快到2015年就会被迎头赶上 |
|
[分析]PC式微 英特尔加码嵌入式市场另寻商机 (2012.11.05)
日前研究机构iSupply表示，今年第二季个人计算机占DRAM市场比例已经低于50%，这是自1980年代PC崛起以来首次出现的现象，正式宣告了后PC时代的来临。
IDC表示，2011年嵌入式市场规模为18亿台装置，营收超过1兆美元 |
