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CTIMES / 瓷微
科技
典故		 从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
CeraMicro新推出IEEE 802.15.4芯片级射频模块 (2008.08.28)
瓷微科技(CeraMicro)推出最新超威化高度整合的2.4GHz芯片级射频模块-CZiP-01。此芯片级射频模块整合自有系统单芯片的2.4GHz收发器和微处理器(MCU)，内埋射频系统所需的被动组件、匹配线路设计和防止电磁波干扰的射频系统模块

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