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CTIMES / Ron Huemoeller
科技
典故
从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
聚焦『封装五大法宝』之二:晶圆级晶片尺寸封装 (2016.08.15)
关键的封装技术,目前已在不同阶段的运用和生产,并将通过几代的发展,继续服务半导体行业的需求。
聚焦『封装五大法宝』之一:低成本的覆晶封装 (2016.08.11)
随着覆晶封装的不断发展,低成本覆晶封装投资已经创造出很大的经济规模,得以驱动成本快速下降。
球状矩阵排列转变与绝缘基板技术概述 (2005.06.01)
趋势显示,球状矩阵排列(BGA)封装会显著增加,许多分析师预计将出现20%以上的年复合成长率,而大部分球状矩阵排列增加都来自芯片尺寸封装(CSP)和倒装芯片(FC)封装,本文也将为读者介绍球状矩阵排列转变与绝缘基板等技术

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