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CTIMES / 住友三菱矽晶
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
住友三菱硅晶追加投资300亿日圆以提升产能 (2004.07.15)
日本晶圆材料供货商住友三菱硅晶（Sumitomo Mitsubishi Silicon）计划增加投资300亿日圆（约2.75亿美元），来提高12吋硅晶圆产能以因应芯片制造商的需求。该公司计划将12吋晶圆月产能由4月时的15万片提高至40万片
住友三菱硅晶将投资300亿日圆扩充产能 (2004.04.10)
路透社报导，住友金属工业及三菱材料所合资成立的全球第二大硅晶圆制造商住友三菱硅晶（Sumitomo Mitsubishi Silicon）表示，为因应不断成长的芯片需求，该公司将投资约300亿日圆（2.82亿美元）扩充12吋硅晶圆产能

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