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Ansys模拟工具助力台郡科技实现5G毫米波天线模组设计应用 (2023.07.14)
印刷电路板（PCB）制造商台郡科技的研发团队借助Ansys的工具，可测试其 PCB 板的耐久性和可靠度，并透过低成本的排列和材料实验来探索新的设计思路。
在台郡科技的PCB布局中，许多柔性的印刷电路（FPC）背负重要连接的责任，实现高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶汽车（AV）的5G通讯 |
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贸泽即日起供货Molex Easy-On FFC/FPC One-Touch连接器 (2021.06.04)
因应汽车资讯娱乐等应用需求渐增，贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起供货Molex的Easy-On FFC/FPC One-Touch连接器。该系列软性扁线 (FFC) 和软性印刷电路 (FPC) 连接器具备自动插销锁定机制，一步骤即可完成插配，还有清楚可见的大型释放按钮可用于拔除 |
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眺望2020年电子零组件发展趋势 掌握先进制程加速5G落实应用 (2020.01.20)
相较于美、韩与中国大陆早在2018年底~2019年中陆续宣布5G商转，台湾最快要到2020年中才能正式商转，但关键电子零组件产业则早已借此掌握先进制程商机，串连起5G上下游供应链 |
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使用低成本基板降低电子印刷产品成本 (2018.06.01)
制造商可以利用先进的印刷电子技术将功能材料应用到塑胶薄膜上，从而达到降低成本的目的。 |
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TrendForce：2017年智慧型手机In-Cell比重上看29.6% (2016.12.30)
TrendForce光电研究（WitsView）最新研究显示，在TDDI（触控和显示驱动器整合，Touch with Display Driver Integration）IC产品到位、面板厂加速导入的带动下，2017年In-Cell触控面板占整体智慧型手机市场的比重攀升至29.6% |
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[专栏]开放设计的模块化智能手环－Atomwear (2015.05.18)
许多人都知道Google购并Motorola后，即便再将Moto业务转售给Lenovo，但仍保留2个研究项目继续研究，一是Tango，另一是Ara，其中Ara项目是推行模块化手机，手机的多数功能都可以让终端用户自行搭组，包含摄影镜头、无线模块等 |
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工研院材料所成功研发FPC用铜箔 (2004.04.01)
据经济日报消息，工研院工业材料研究所日前宣布采用精密轧延及电化学处理两项核心技术，成功研发软性印刷电路板（FPC）铜箔，并已协助建立台湾首条生产线，有助提高国内软板产业竞争力 |
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今年我国软性印刷电路板产值可成长近4成 (2004.03.29)
据经济日报引述工研院经资中心（IEK）分析师看法指出，今年台湾软性印刷电路板（FPC）产值可达210亿元，较去年的152亿元增加38.16％。此外我国IC载板之成长今年也可望达到30％以上 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
