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CTIMES / Awg晶片模組
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铼德获Simax技转AWG芯片后段封装制程 (2001.08.08)
为兑现年初所开出今年内将量产数组波导(AWG)芯片模块的支票,铼德科技于美国时间六日与美国光通讯组件厂Simax签定AWG芯片后段封装制程技转合约,先期铼德将针对光纤耦合至V-Grooved芯片的封装(封装后产品称为Fiber Array)进行技转

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