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CTIMES / 中芯半導體
科技
典故
Internet的起源

组成Internet的两大组件,一是作为传达内容的本体—超文本,另一个是传输的骨干—网络,网际骨干可追溯到1968年的美俄冷战时期,当时美国国防部的DARPA计划发展出ARPANET,网页结构则是由超文件(Hypertext)演变而来。
并购IBM成效将逐一展现GLOBALFOUNDRIES瞄准亚太市场 (2014.12.16)
自从GLOBALFOUNDRIES(格罗方德半导体)宣布并购了IBM的晶圆厂事业部门后,市场都在预测接下来全球晶圆代工产业的未来发展,此次很幸运地,GLOBALFOUNDRIES资深副总裁Chuck Fox透过越洋电话的方式,向台湾媒体发表谈话,除了分享并购IBM之后所产生的综效外,也谈到了该公司的市场策略
加码半导体投资 大陆才不会超越台湾 (2014.08.14)
前阵子大陆政府宣布将投入天文数字般的金额,全力发展半导体产业,此消息一出,撼动了台湾半导体产业,面对对岸的银弹攻势,台湾半导体产业的人才与技术会不会因此而大量流失
复制中芯模式 未来恐导致DRAM崩盘 (2006.08.21)
全球最大的芯片市场中国,挟其庞大内需市场带领中国IC设计业者快速成长,但是整体IC设计厂商对晶圆厂产能的需求量仍不高,所以就算是中芯在中国当地IC设计客户占其营收比重还不到两成,主要的客户如TI、奇梦达(Qimonda)、尔必达(Elpida)、博通(Broadcom)等,都是国外芯片厂
产能供不应求 0.18微米晶圆代工取消折让 (2006.03.31)
晶圆代工厂第二季起0.18微米逻辑组件晶圆代工产能供不应求,已经让去年下半年至今年第一季的杀价抢单市况出现变化。根据国内IC设计业者指出,台积电、联电、中芯、特许等晶圆代工厂,第二季的代工价格折让已经全面性取消,这个现象已经等于是让晶圆代工厂「变相涨价」
2005晶圆代工 台积电、联电、中芯分列前三名 (2006.03.29)
市调机构顾能(Gartner)公布2005年晶圆代工厂市占率排名,中国大陆中芯半导体以6.4%全球市占率,些微领先新加坡特许半导体,成为2005年全球排名第三大晶圆代工厂。 顾能公布的排名,以各公司去年营收为计算基础,其中台积电以44.8%市占率,仍然雄霸晶圆代工厂冠军;亚军则依然是联电,市占率15.4%
崇越已供应半导体材料给中芯 (2001.08.20)
半导体材料、设备通路商崇越科技表示,目前该公司已经正式供应硅晶圆、石英炉管等半导体材料予大陆晶圆厂客户中芯半导体。崇越预估,明年这部分的出货量并将明显增加
封装测试业赴大陆设厂解禁 硅格抢得先机 (2001.05.03)
封装、测试业赴大陆投资设厂解禁,硅品集团转投资子公司硅格昨日表示,投审会已于二月十五日核准其大陆投资案,硅格将出资三百六十万美元,与大陆上华半导体合作成立无锡硅格微电子公司

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