晶圆代工厂第二季起0.18微米逻辑组件晶圆代工产能供不应求，已经让去年下半年至今年第一季的杀价抢单市况出现变化。根据国内IC设计业者指出，台积电、联电、中芯、特许等晶圆代工厂，第二季的代工价格折让已经全面性取消，这个现象已经等于是让晶圆代工厂「变相涨价」。市场分析师则认为，占产能比重高达三成至四成的中阶制程接单平均价格（ASP）持稳，对晶圆代工厂的获利变现能力将是一大加分，今年第二季的财报数字也会很好看。

晶圆代工厂近期爆出0.18微米制程满单到下半年消息，连0.15微米第二季接单也已满载，让许多半导体业界人士感到惊讶。但若分析这次回笼的订单，包括了中低阶手机的基频IC、照相手机用的CMOS影像传感器、10/100M及Gigabit以太网络芯片、无线局域网络（WLAN）及蓝芽芯片等，市场需求多来自于大陆、印度、东欧、中南美等新兴国家市场的基础建设及政府采购标案，所以在庞大芯片需求量带动下，包括中芯张汝京在内的晶圆代工业者都说，今年半导体市场景气看来会比去年还要好。

0.18微米制程供不应求，也让晶圆代工厂开始检视报价。据IC设计业者指出，过去第二季是传统淡季，晶圆代工厂都有给5％至10％不等的价格折让，但今年因为产能满载，这个价格折让现在已经全面取消，对IC设计厂来说，本来折让就是额外多出来的，对毛利率不会有太大的影响，但对晶圆代工厂来说，却等于是变相涨价，有助于晶圆代工厂维持单季接单平均价格持稳及提高获利。

其实去年下半年，虽然半导体景气进入传统旺季，但当时0.18微米却处于杀价战中，至去年第四季下旬，大陆晶圆代工厂宏力半导体更报出单片晶圆售价600美元的超低价抢单，让台积电、联电、中芯等晶圆代工厂也不得不小降价格因应，这也造成当时晶圆代工厂产能利用率上升、平均接单价格却下滑的窘境，不得不藉由提高90奈米等高阶制程比重方式，来维持毛利率持平在一定水平之上。