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CTIMES / 鉭酸鋰晶圓
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
机械所将技转钽酸锂晶圆加工制程技术 (2001.04.09)
工研院机械所研发成功钽酸锂晶圆加工制程技术，为国内首支拥有钽酸锂晶圆、铌酸锂晶圆、蓝宝石晶圆、12吋硅晶圆、八吋再生晶圆及其他硬脆材料专业加工制程经验的技术团队，此技术将技转到晶向科技公司，从事无线通信及光通讯产业所需基板的生产制造

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