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移动演算法 而非巨量资料 (2022.06.26)
本文研究了计算储存理论和实践，以及如何使用计算储存处理器 (CSP) 为许多计算密集型任务提供硬体加速和更高性能，而不会给主机处理器带来大量负担。 |
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[LED制程展]高峰论坛聚焦CSP技术发展 (2016.04.18)
LED在台湾科技产业也是相当重要的一环，随着LED在照明应用的渗透率的逐年提升，诸多大厂也在开始思考，将LED技术导入进其他的终端应用，而今年的高峰论坛，全场聚焦市场机会与终端应用的探讨外，有趣的是，CSP（Chip Scale Package；晶片级封装）技术，也成了论坛演讲者所聚焦的重点之一 |
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台湾电源IC设计厂商大步前进！ (2008.07.31)
整体而言，可携式产品的省能设计趋势，在于提高晶片效率、提升电压稳定度、加强系统整合这三大方向。细节来看，电源设计需兼顾低杂讯与低耗电、降低输出电压讯号被依暂停讯号关闭时，由调节器吸收的待机电流（Standby Current；Is）、降低输入输出电流差的静态电流（ Quiescent Current；Iq）、提高切换频率效能（Efficiency）等设计需求 |
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Tessera专注发展CSP与消费光学 (2008.04.29)
Tessera成立于1990年，目前业务、支持及研发部门遍布全球，包括北美、欧洲、以色列、日本及亚洲，并在台湾设立销售办公室。Tessera拥有领先市场的封装技术，其技术不仅可以帮助客户产品更快上市，同时IP授权的经营模式也可协助客户降低自行研发的成本及风险 |
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AnalogicTech转换器节省可携式系统设计空间 (2008.03.17)
AnalogicTech宣布为其AAT1149及AAT1171转换器提供芯片尺寸封装(CSP, Chip Scale Packages)。经由去除焊线，新CSP选项大幅缩小了接脚占位，相对于传统焊线封装，并可降低杂散电感、电容及电阻以及噪声 |
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DDR2用CSP基板第二季需求提升 (2006.03.08)
看好DDR2将在今年中旬成为市场主流产品，国内外DRAM大厂已全力拉高DDR2产出比重。不过，DDR2封装制程由传统的超薄小型晶粒承载封装（TSOP）改为闸球数组封装（BGA），小型芯片尺寸基板（CSP）跃居成为重要关键材料 |
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晶圆级封装技术发展与应用探讨 (2003.08.05)
为迎合手持式电子产品轻薄短小的发展趋势，强调封装后体积与原晶片尺寸相同，同时兼备高效能与低成本等特性的晶圆级封装，成为不可或缺的重要角色，更被业界视为下一世代的封装主流 |
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掌握高阶封测市场关键技术与商机 (2003.08.05)
随着终端产品快速发展，和IC制程持续微缩（Shrinks），传统封测技术已无法满足芯片在高效能、快速、高I/O数、小型化、低成本、省电与环保需求，而必须逐步迈向高阶技术；本文将深入分析目前高阶封测技术与市场发展现况，并指出台湾业者可掌握之趋势与商机所在 |
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英特尔和Tessera合作开发CSP封装技术 (2001.05.30)
LSI封装技术公司-美商Tessera宣布将与英特尔公司共同开发新一代无线/可携式设备的半导体封装技术。双方将共建使用Tessera技术的多芯片CSP(芯片尺寸封装,Chip-Scale Packaging)合作开发机制，合作中将使用Tessera的在高度为1mm以下的封装内迭加三层芯片的封装技术 |
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因可携式产品趋势封装技术渐朝向CSP (2001.05.14)
由于IC制程技术的演进非常快速，加上越来越多的可携式产品主导着市场的情况下，IC的封装技术逐渐朝向增加散热功率、增加接脚数目及缩小体积等方向发展。根据业者表示，为增加散热功率，原有的IC设计方式会朝Thermally Enhanced的封装方向发展，希望能达到100瓦以上的散热功率 |
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台湾封装测试业应朝高阶领域发展 (2001.04.06)
根据日前经济部ITIS的研究报告指出，由于今年以来半导体景气的低迷不振，也造成了封装、测试产业的成长趋缓，因此ITIS建议台湾业者应致力于高阶封装如BGA、CSP、覆晶等技术发展，与大陆和东南亚有所区隔 |
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裕沛发表国内首见晶圆级封装样品 (2001.02.21)
在经过半年的研发后，裕沛科技昨日发表国内第一个晶圆级封装样品，并将于三月底前完成基本可靠性测试，为试作客户进行小量样品试产与验证。裕沛科技董事长杨文焜表示 |
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硅品获美商覆晶科技封装技术授权 (2001.02.19)
硅品精密已与美国最大封装设备商库利索法（Ｋ＆Ｓ）达成技术授权协议，Ｋ＆Ｓ将透过其转投资子公司美商覆晶科技（ＦＣＴ），移转晶圆级凸块（wafer-level bumping）与芯片尺寸级封装（ＣＳＰ）等二项技术给硅品，而硅品也将因此与日月光拥有相同的高阶封装技术以争食通讯ＩＣ封装市场 |
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网企发表来台成果 (2000.08.07)
网企信息(iBiZ)发表该公司来台半年成果，首波策略联盟伙伴包括：美商汉宇网络资本、英普达信息、北台信息、联邦银行、太电欣荣等。网企表示，该联盟显示网企于「商务解决」和「企业e化」上之技术与营销创新整合能力，展现成为中小企业e化最佳伙伴的企图 |
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我国发展IC基板的契机 (2000.08.01)
参考资料： |
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和讯企业网与PSINet INTERSHOP D2C2策略联盟 (2000.07.28)
和讯企业网(eCorpServ)宣布，该公司与INTERSHOP、D2C2，以及PSINET等三家知名厂商策略联盟，将以最少客户的总体持有成本(Total Cost of Ownership, TCO)、最短的时间、最创新的技术，为国内中小企业提供实时电子商务服务，建构专属的电子商务网站 |
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讯捷将提升产能至200台打线机 (2000.07.10)
Prismark & ETP预测封装市场概况显示：在1999年至2003五年之内，IC的需求规模快速增，BGA封装之需求成长将达16.1%，而CSP估计将高达48.9%的复合成长率。
创立于1998年2月的讯捷半导体表示，该公司在创立之初，即锁定以BGA/CSP做为切入半导体封装代工市场为核心技术，目前的主力产品为MMC/Flash Memory card、Matrix BGA/CSP，以及PBGA三项 |
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贸易风国际推出旗下第一个B2B网站 (2000.04.05)
贸易风国际将于4月7日正式推出旗下第一个B2B企业采购portal site–bicyclesB2B.COM。 bicyclesB2B.COM是专为亚洲地区自行车产业所设立之B2B portal site，全球各地买家将可透过此网站取得产品与供应商的即时商情 |
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B2B EC的经营模式与趋势 (2000.04.01)
电子商务的最高理念与精神在于-"No Time Delay"，
因此在企业间创造一个具有延伸性的价值链管理模式，
关系着企业在新世纪中的竞争力。
而B2B EC有何经营模式？发展趋势如何？
本文将为你探讨 |
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企业间电子商务的机会与挑战 (2000.04.01)
B2B EC在美国华尔街已形成投资热潮，
普遍看好为网络事业的下一波重点，
而国内的发展也已渐渐由B2C EC延伸到B2B EC，所知仍极有限，
本文将对B2B EC的市场机会、经营模式作精辟的剖析 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
