AnalogicTech宣布为其AAT1149及AAT1171转换器提供芯片尺寸封装(CSP, Chip Scale Packages)。经由去除焊线，新CSP选项大幅缩小了接脚占位，相对于传统焊线封装，并可降低杂散电感、电容及电阻以及噪声。

AnalogicTech转换器节省可携式系统设计空间

透过CSP选项所节省的空间相当可观。AAT1149最初发表时为2x2.1mm8针脚SC70JW封装，透过新CSP选项，可缩小为1.235x0.91mm，降低所需的PCB接脚占位达73%。而AAT1171最初推出时为3x3mm12针脚TDFN封装，利用CSP则可缩小为1.5x2.2mm，相较于原始封装，减少了所需的PCB接脚占位达64%。

针对可携式设计之有限空间，AAT1149 降压转换器可透过低高度、1mm高的0603电感操作，从2.7-V至5.5-V输入提供400 mA之负载电流，输出电压亦可透过外部回授电阻设定于1.0V至VIN间 。此组件效率可达98％，无负载静态电流仅45µA。

AAT1171为一动态电压调整DC/DC 转换器，专为在WCDMA和CDMA手机中支持功率放大器(PA)而优化。其可操作于宽广2.7至5.5 V的输入电压范围，并提供600 mA连续负载潮流。此转换器可于低及高瞬变位准中，透过供应多变的0.6至3.6 V输出电压而使PA效率达到最高；无负载静态电流亦仅45µA。相较于将PA直接连接至系统电池，透过AAT1171降压转换器可节省60%电源，因而能大幅延长手机通话时间。