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CTIMES / 矽豐
科技
典故		 从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
上柜封装测试业策略联盟扩大商机 (2000.05.11)
封装测试产业景气翻扬，上柜厂商不断透过策略联盟行动争取更大商机。立卫科技现增案虽未获威盛加入认购，但立卫封装生产线预计五月底接受威盛认证，若顺利最快第四季将帮威盛代工绘图芯片的锡球数组封装(BGA)

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