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CTIMES / 网际伺服系统
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
Moxa发表新嵌入式管理型以太网络交换器模块 (2009.07.22)
Moxa发表其新品EOM-104,这是一款全新的嵌入式管理型以太网络交换器,支持四个10/100 Mbps埠(最高可配2个光纤埠),并内建许多进阶的管理功能。EOM-104对于工业领域的现场应用而言十分理想;只要将这个极小的交换器模块嵌入设备之中,就能立即升级其效能与可靠度
QLogic为存储系统推出10GbE iSCSI连接解决方案 (2009.07.09)
高性能网络基础设施解决方案厂商QLogic Corp.日前宣布,推出其6200系列智能存储路由器。HP将这款新品命名为HP StorageWorks MPX200多功能路由器,并作为10GbE iSCSI连接解决方案推向市场
提升台湾通讯技术 资策会无线宽带通讯计划获奖 (2009.07.06)
98年经济部技术处科专优良成果表扬暨成果发表会,周一(7/6)于高雄软件园区举行。资策会以「无线宽带通讯技术与应用计划」,获得经济部技术处颁发「优良计划奖」,而另一个「创新信息应用研究四年计划」则获得「研发服务卓越奖」
思科今夏推出新版WebEx Connect (2009.07.05)
外电消息报导,思科(Cisco)考虑在WebEx加入更多功能,预计今年夏末,推出新版WebEx Connect服务。 根据路透社报导,思科协作软件总经理Doug Dennerline周二(6/30)表示,思科考虑在WebEx Connect中加入新功能,例如文件、电子表格、简报的建立与分享
从节能省碳谈3D IC (2009.07.03)
CPU节能功率已面临瓶颈,气冷式散热功能也面临极限,SoC散热和漏电流问题亦迫在眉睫,资料中心更是节能省碳的重点。 3D IC降低功耗设计可有效降低RF功耗、明显提升记忆体效能,有助建构绿色资料中心,用3D Stack技术大幅降低伺服器记忆体功耗,3D IC符合节能省碳环保潮流
惠普云端顾问服务 预计第四季引进台湾 (2009.07.02)
台湾惠普(HP)预计今年第四季,引进HP Cloud Discovery Workshop与HP Cloud Roadmap Service云端顾问及配套服务,协助企业将云端运算技术,整合至整体的信息管理策略中,以云端服务搜寻、管理并保护资源
ST推出符合以太网络供电之单芯片突波保护组件 (2009.07.02)
意法半导体推出全新符合以太网络供电(PoE)标准的单芯片突波保护组件,可抑制包括静电放电 (ESD)在内的高压突波,进而简化以太网络供电设备的设计。意法半导体的PEP01-5841保护芯片用于电源供应设备,例如透过以太网络电缆提供48V电压的PoE以太网络交换器或集线器
Juniper与NYSE Euronext合作开发低延迟网络 (2009.06.30)
Juniper Networks(瞻博网络)与证券交易集团纽约泛欧证交所宣布,双方将合作为纽约泛欧证交所两座新整合的全球数据中心,开发先进低延迟的核心网络。纽约泛欧证交所的两座新数据中心分别位于大纽约与伦敦大都会区,将作为该证交所主要的维运基础架构,支持其众多资产类别和地区每日数十亿笔的交易与报价活动
甲骨文并升阳 可望夏末完成 (2009.06.29)
外电消息报导,美国司法部(DOJ)延后审核甲骨文(Oracle)与升阳(Sun Microsystems)的并购案。原本上周五(6/26)应完成评估,然而,司法部提出第二次请求(Second Request),要求双方提供更多的信息,以供审核
全球近八成超级计算机采用英特尔Xeon处理器 (2009.06.24)
根据最新第33届超级计算机TOP500排行显示,全球500大超级计算机中,有399套都使用英特尔处理器,包括2套位于前10名中的系统。其中使用Intel Xeon四核心处理器的系统有340套,263套系统使用英特尔Intel Xeon处理器5400
传甲骨文正设法出售升阳的硬件业务 (2009.06.22)
外电消息报导,有消息人士指称,从最近甲骨文所提出的几个说法来看,甲骨文可能会放弃太阳计算机的硬件业务,且目前正在试图寻找买家。 该消息人士表示,在收购升阳之后,甲骨文曾试图向几个客户推销升阳的硬件业务,但其提出的价格与市场相去甚多,显见甲骨文对硬件业务的经营策略备受质疑
不玩CPU? 传升阳取消高阶处理芯片Rock开发计划 (2009.06.16)
外电消息报导,有消息人士指称,升阳(Sun)可能取消代号「Rock」的高阶服务器芯片开发计划。这项计划主要是希望利用在高阶处理芯片上的技术优势,拉近与IBM和英特尔之间的差距
Juniper与Nokia Siemens Networks将组合资公司 (2009.06.15)
瞻博网络公司(Juniper Networks)及诺基亚西门子通信公司(Nokia Siemens Networks)15日宣布,两家公司计划成立合资公司,服务电信业级以太网络传输市场。 新公司总部将设在荷兰,专注于管理和执行电信业级以太网络产品组合的发展蓝图,并扩大先前宣布的伙伴增强计划
MOXA户外型无线设备适合在工业自动化市场严苛环境应用 (2009.06.02)
虽然WLAN的技术已发展多时,然而工业自动化的种种严苛要求,仍是一道不易跨越的门槛。 MOXA为业界少数专注于提供工业设备网路完整解决方案的厂商,因而能在既有的标准技术基础下,发展出符合特殊应用需求的工业级无线产品
安森美半导体推出共模扼流圈及静电放电保护IC (2009.06.01)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出业界首款共模扼流圈及静电放电(ESD)保护IC,应用于高速数据线路。新的NUC2401MN结合了高带宽差分滤波、固体共模停止带宽衰减及世界级ESD保护
新NI TestStand软件强化整合程序设计语言 (2009.05.27)
NI近日发表最新版的NI TestStand 4.2,可用于测试与检验系统的开发管理软件。针对其他程序语言所撰写的测试模块,此版本强化了相关整合度,可大幅缩短测试开发时间与成本
微软结合60家业者进驻Computex 四大展区新体验 (2009.05.26)
2009台北国际计算机展(Computex)即将在6月2日展开,微软今年扩大参展规模,结合近60家国内外厂商,共同展示微软的相关产品。此次微软将摊位划分为四大展区,包括Windows、Windows Mobile、Windows Embedded,以及Windows Sever
Computex 2009「下世代网络论坛」,6/3隆重登场 (2009.05.22)
由资策会以及电波新闻社策划执行的下世代网络论坛Compuforum-NGN Taipei 2009,目的是为了促进区域技术与产业交流合作,并建设台湾成为下世代网络的发展平台。今年的主题为“创造3C世界的多元应用服务”
Tektronix大幅提升效能与超效能示波器的速度 (2009.05.22)
Tektronix宣布推出DPO7000、DPO/DSA70000与DPO/DSA70000B系列示波器适用的新韧体,可为所有运用有限脉冲响应(finite impulse response,FIR)滤波器的量测与应用,提供高达20倍的输出效能提升
惠普与微软携手 抢攻整合通讯市场 (2009.05.21)
外电消息报导,惠普(HP)与微软(Microsoft)于周二(5/19)共同宣布,双方将进行为期4年的全球合作计划,预计投入1.8亿美金于开发端对端整合通讯产品、提供专业服务以及联合营销等相关业务

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