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台湾PCB产业南进助攻用人 泰国产学合作跨首步
技专校院大秀跨域研发能量 促台湾百工百业蓬勃发展
AI推升全球半导体制造业Q3罕见成长 动能可??延续至年底
中国科学家研发AI驱动系统 加速微生物研究
澳洲UOW大学获资助开发量子成像系统 革新癌症放射治疗
无人机科技突破:监测海洋二氧化碳的新利器
產業新訊
台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温
Littelfuse超级结X4-Class 200V功率MOSFET具有低通态电阻
HOLTEK推出24V伺服器散热风扇MCUBD66RM2541G/FM6546G
英飞凌推出新一代氮化??功率分立元件
Nordic Semiconductor下一代无线SoC为物联网应用提高性能和灵活性
igus全程移动式岸电系统可安全快速为货柜船提供岸电
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
以战略产业层次看无人机产业发展方向
「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
数智创新大赛助力产学接轨 鼎新培育未来AI智客
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
Android
眺??2025智慧机械发展
积层制造加速产业创新
积层制造医材续商机
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
一次到位的照顾科技整合平台
远距诊疗服务的关键环节
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
物联网
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
让IoT感测器节点应用更省电
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮
低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域
工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来
研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元
汽車電子
创新光科技提升汽车外饰灯照明度
研究:全球电动车电池市场竞争升级 中国供应商持续扩大市占率
研究:针对中国汽车的贸易限制 为西方汽车公司带来挑战
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
软体定义汽车未来趋势:革新产品开发生命周期
数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发
研究:欧洲车商面临双重挑战 中国的竞争压力与Euro 7排放目标
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
多核心设计
NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列处理器 可满足嵌入式系?需求
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
電源/電池管理
氢能竞争加速,效率与安全如何兼得?
创新光科技提升汽车外饰灯照明度
以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
AI数据中心:节能减碳新趋势
公共显示技术迈向新变革
面板技术
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
网通技术
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
LoRa联盟任命新领导团队 加速LoRaWAN在物联网生态系统全球扩张
掌握多轴机器人技术:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韩国AI晶片产业应用现况
AI时代常见上网行为的三大资安隐??
Mobile
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
攸泰科技结合卫星通讯 抢占全球海事数位化转型大饼
诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
诌:绿色回收与半导体科技的新未来
中华电信导入爱立信最新5G与AI节能技术 促进行动网路现代化
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
爱立信携全球电信巨头成立新合资企业 加速推动网路API应用创新
3D Printing
积层制造加速产业创新
积层制造医材续商机
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
穿戴式电子
一次到位的照顾科技整合平台
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
工控自动化
氢能竞争加速,效率与安全如何兼得?
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
眺??2025智慧机械发展
再生水处理促进循环经济
积层制造加速产业创新
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
半导体
创新光科技提升汽车外饰灯照明度
以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
再生水处理促进循环经济
掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
研究:智慧手机平均售价因SoC和记忆体价格上涨而上升
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
WOW Tech
英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统
Palo Alto Networks:安全使用AI以应对日益严峻的网路威胁
研究:2024年第三季全球智慧手机出货量成长2% 营收和平均售价创新高
Check Point发布2025年九大网路安全预测 AI攻击与量子威胁将层出不穷
研究:美国智慧手机2024年第三季出货量年减4% 需求持续低迷
研究:2028年趋势观察 生成式AI将驱动智慧手机市场未来
研究:中国智慧手机2024年第三季销售 有??迎来五年首次年成长
研究:苹果的创新两难 在稳定与突破间寻求平衡
量测观点
安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先进电源应用套件 加速电池测试和设计流程
利用微控制器实现复杂的离散逻辑
是德科技再生电源系统解决方案新成员 支援电动车和再生能源系统
科技专利
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
技術
专题报
【智动化专题电子报】AOI智慧检测
【智动化专题电子报】AI制造
【智动化专题电子报】HMI与PLC
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
汽配及移动科技产业,叁展热烈报名中!
CTIMES
/ Microchip
科技
典故
制定无线传输规范的组织 - ITU
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范,例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施,
Microchip和KIOXIA America完成24G SAS端到端储存互通性测试
(2020.06.18)
Microchip和KIOXIA America(原东芝储存美国公司)今天宣布成功完成首次24G SAS端到端储存互通性测试。工业标准的24G SAS基础架构可为资料中心、云端服务、超大规模和企业级伺服器/储存客户提供了更高的效能、安全性和可靠性,同时维护了客户对SAS现有基础架构的投资
Microchip全新入门级扩充控制卡 扩展Adaptec SmartRAID产品组合
(2020.06.16)
为满足云端方案、企业和工作站客户对入门级成本的硬体RAID可靠性和效能的要求,Microchip宣布推出Adaptec SmartRAID 3100E RAID扩充控制卡,旨在为成本敏感型终端应用的客户资料提供可靠的硬体RAID保护
Microchip推出3kW瞬态电压抑制二极体阵列产品 整合多二极体解决方案
(2020.06.10)
航空航太系统仰赖的引擎控制单元、环境控制、仪器和执行器中的数位和逻辑功能与电路才能完成关键的工作。资料中心、5G基础设施和通信系统同样依赖复杂的电路,而这些电路需要得到妥善保护
Microchip推出SDK和神经网路IP 创建FPGA智慧嵌入式视觉解决方案
(2020.05.19)
随着人工智慧、机器学习技术和物联网的兴起,应用开始向搜集资料的网路边缘转移。为缩小体积、减少产热、提高计算效能,这些边缘应用也需要节能型的解决方案。 Microchip发布的智慧嵌入式视觉(Smart Embedded Vision)解决方案
Microchip推出安全型AVR-DA系列微控制器 支援即时连接控制和HMI应用
(2020.05.12)
随着物联网(IoT)为工业和家庭应用提供更强的连网功能,以及车联网提升了驾驶座和操控功能,业界需要更高效能的微控制器来实现更好的即时控制以及增强的人机介面应用
RISC-V前进AIoT 商用生态系成形
(2020.05.05)
开源指令集架构RISC-V在物联网时代独辟蹊径,集结产学界软硬体研发资源,刺激更快速上市、更弹性且更高效能的处理器开发,如今可供商用的生态系逐步成形。
Microchip推出53100A型相位杂讯分析仪 用於精准振荡器特性分析
(2020.04.30)
Microchip今天发布新一代相位杂讯分析仪,产品型号为53100A。这款相位杂讯测试仪可协助研发人员和制造工程师更精确地测量频率讯号,包括由原子钟产生的讯号,以及由其他高频叁考模组和子系统产生的讯号
Microchip发布2.1版TimeProvider 4100主时脉产品 增强5G行动网路相位保护
(2020.04.22)
为协助5G行动供应商、有线网路营运商和公用事业服务商在全球导航卫星系统(GNSS) 离线、被干扰或欺骗时,也能确保相位传输、保护和同步,Microchip今天发布了TimeProvider 4100精密主时脉产品的软体版本
资料可安全储存在云端...毋庸置疑
(2020.04.09)
云端资料储存的确存在固有的风险,但目前也有方法能降低这些风险。从公用云到混合云,公司必须根据受保护项目的价值进行挑选,并实作能达到高度安全性的技术。
Microchip扩展碳化矽电源晶片产品线 提升能源效率、尺寸和可靠性
(2020.03.17)
业界希??基於碳化矽(SiC)的系统能大幅提升效率、减小尺寸和重量,协助工程师研发创新的电源解决方案;这一需求正在持续、快速地增长。SiC技术的应用场景包括电动汽车、充电站、智慧电网、工业电力系统、飞机电力系统等
Microchip推出快速原型设计的嵌入式物联网解决方案 助力IoT开发云端服务
(2020.03.12)
基於物联网(IoT)市场的分散特性,造成增加了专案的复杂性和成本,使得开发人员在设计决策上面临着前所未有的严峻挑战,导致开发周期延长、安全威胁增加以及解决方案失效
软体工作交由硬体执行 Microchip新型PIC MCU产品加快系统反应
(2020.02.13)
在基於微控制器(MCU)的系统设计中,软体系统通常是影响产品上市时间和系统效能的瓶颈。Microchip Technology Inc. 推出的新一代PIC18-Q43系列产品可以将多种软体的工作转移至核心独立周边硬体来实现,协助开发者能有快速及更高效能的解决方案推向市场
Microchip推出下一代微型艏原子钟
(2020.01.30)
Microchip Technology Inc.今日宣布推出具备业界最优尺寸和功耗的原子钟。与之前的技术相比,新产品还提供了更宽的工作温度范围、关键的效能改进和其他增强功能。 Microchip下一代MAC-SA5X微型艏原子钟可提供稳定的时间和频率基准,并与基准时钟(如GNSS衍生信号)保持高度同步
Microchip推出经TUV SUD认证的MPLAB工具,简化功能安全要求
(2020.01.20)
许多行业都需要进行功能安全认证,但认证通常是一个耗时且昂贵的过程。认证还需要对特定开发工具的使用进行广泛的论证,除非工具本身已经通过权威功能安全专业机构的认证,比如位於德国慕尼克的TUV SUD认证机构
Microchip公布RISC-V低功耗PolarFire SoC FPGA产品 启动早期使用计画
(2019.12.11)
Microchip Technology启动了基於RISC-V的PolarFire系统单晶片(SoC)现场可程式设计闸阵列(FPGA)早期使用计画(EAP)。新产品依托屡获殊荣的中等密度PolarFire FPGA系列产品打造而成,提供全球首款基於RISC-V的强化型即时微处理器子系统,同时支援Linux作业系统,为嵌入式系统带来一流的低功耗、热效率和防御级安全性
MCU供应商新品调查分析
(2019.12.10)
在这次2019年MCU供应商的产品票选调查中,各家厂商的MCU产品都以其特色,各自获得不同使用者的青睐。在微小的分数差距中,这次调查的票选前三名MCU产品也顺利产生。
Microchip推出全新的EERAM记忆体方案 首推SPI介面密度达1 Mb
(2019.12.03)
Microchip Technology Inc.今日宣布推出全新系列的串列周边介面(SPI)EERAM记忆体产品,与目前的串列式NVRAM替代产品相比,新产品可为系统设计人员节省高达25%的成本。新系列产品为Microchip的EERAM产品阵容增添了范围从64 Kb到1 Mb不等的四种可靠SPI容量
非挥发性记忆体暂存器:新一代数位温度感测器安全性和可靠性大跃进
(2019.11.15)
本文介绍数位输出(I2C协定)温度感测器中包含的内部用户可程式化设定的暂存器,以及如何使用内建非挥发性记忆体暂存器的数位温度感测器应对这一领域常见的设计挑战
Microchip推出智慧储存介面卡Adaptec 实现大规模安全储存管理
(2019.11.14)
为了能够安全地实现平台和设备的远端系统管理和远端故障排除,资料中心管理员和IT经理需要增加新的软体、硬体和韧体储存介面卡来与其他伺服器元件进行连结。Microchip Technology Inc.今日宣布推出具备上述功能的Adaptec智慧储存介面卡
贸泽供货Microsemi PolarFire FPGA视讯和影像套件
(2019.11.08)
全球半导体与电子元件授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)自即日起开始供应Microchip Technology独资拥有之子公司Microsemi所推出的PolarFire FPGA视讯和影像套件。此套件采用非挥发性PolarFire现场可程式化闸阵列(FPGA),使用两个相机感测器,耗电量比其他SRAM FPGA减少50%,能在评估4K影像处理和显示专案时提供高效能
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Microchip获UL Solutions颁发ISO/SAE 21434车辆网路安全工程认证
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Microchip耐辐射 PolarFire SoC FPGA 为太空应用提供RISC-V架构
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Microchip扩大与台积电夥伴关系 日本建立专用40奈米制程产能
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