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Microchip发布新型MPLAB ICE 4线上模拟器 (2022.01.05)
Microchip Technology Inc.今日宣布，推出下一代完整线上模拟器、除错系统和程式烧录开发工具MPLAB ICE 4，具无线连接、电源除错和可追踪的即时程式分析功能，适用于公司旗下的PIC和AVR 微控制器、dsPIC数位讯号控制器（DSCs）, 以及SAM微控制器和微处理器（MPUs） |
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以合适Redriver或Retimer元件扩展PCIe协定讯号范围 (2021.12.21)
本文介绍Redriver或Retimer元件如何扩展周边元件高速介面（PCIe）协定讯号范围，以及如何选择最适合计算系统和NVMe储存应用的协定。 |
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Microchip与Mersen合作推出150 kVA三相碳化矽电源协议堆叠叁考设计 (2021.12.10)
电动车辆和可再生能源系统需要能够在加快开发时间外提高效能和成本效率的电源管理解决方案。因应这些需求，Microchip与Mersen合作推出150 kVA三相碳化矽电源协议堆叠叁考设计 |
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Microchip扩大氮化镓（GaN）射频功率元件产品组合 (2021.12.02)
Microchip今日宣布扩大其氮化镓（GaN）射频（RF）功率元件产品组合，推出频率最高可达20 GHz的新款单晶微波积体电路（MMIC）和分离电晶体。这些元件同时具备高功率附加效率（PAE）和高线性度，为5G、电子作战、卫星通讯、商业和国防雷达系统及测试设备等应用提供了新的效能水准 |
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Microchip新款电容式触控萤幕控制器适用于家用电器市场 (2021.11.23)
在智慧家庭中少不了智慧家电，而联网家用的电器让用户和制造商能透过网际网路跟电器进行沟通，例如厨房烤箱的用户可线上查找新食谱，制造商可以实施远端诊断或透过OTA空中下载技术进行韧体更新 |
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Microchip全新ISO 26262安全功能套件 简化ASIL B和ASIL C安全应用设计 (2021.11.22)
为保障汽车行驶可靠性及生命安全，汽车应用的考量永远是安全效能摆在第一位。Microchip推出全新认证的安全功能套件，让工程师能够依循ISO 26262安全功能标准开发产品。Microchip发布适用於dsPIC33C数位讯号控制器（DSC）、PIC18和AVR微控制器（MCU）的ISO 26262安全功能套件，加快开发针对ASIL B和ASIL C安全等级和认证工作的安全关键的型设计 |
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Microchip发布2.3版的TimeProvider 4100主时钟和同步系统 (2021.10.14)
Microchip今日推出采用业界最新 IEEE 1588 v2.1安全标准的2.3版的TimeProvider 4100精确授时主时钟产品，在保护授时系统的同时还提供了更高的部署灵活性和可扩展性。
Microchip 2.3版的TimeProvider 4100主时钟引入了具备超强恢复力的多客户精确时间协定（PTP）授权选项，为客户提供了与营运商网路中多达三个其他主时钟的连接 |
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Microchip发表高精度参考电压(Vref) IC 为汽车应用提供极低的漂移 (2021.10.11)
用于汽车和工业应用的扩展级温度范围的参考电压IC需要低漂移、高可靠性和高效能。 Microchip Technology Inc.宣布推出一款高精度参考电压（Vref）IC，以高性价比满足这些需求 |
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Microchip和Acacia共推400G 可插拔相干光学元件 (2021.10.08)
由资料中心扩张和 5G 网路建设所驱动的频宽需求增加，预计将激发对更快相干高密度分波多工系统 (DWDM) 可插拔光学元件的需求。并促成资料中心互连 (DCI) 和都会光传输网路 (OTN) 平台从 100/200G 转移到 400G 可插拔相干光模组以支援这些超连接架构 |
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Microchip高精度参考电压(Vref) IC为汽车应用的温度范围提供极低漂移 (2021.10.08)
在汽车和工业应用领域的扩展级温度范围的参考电压IC，需要低漂移、高可靠性和高效能。 Microchip推出一款高精度参考电压（Vref）IC，以高性价比满足这些需求。新元件的加入使Vref产品阵容更佳完整，并提供高可靠性和AEC-Q100认证 |
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Microchip首款碳化矽MOSFET 可降低50%开关损耗 (2021.09.22)
随着对电动公共汽车和其他电气化重型运输车辆的需求增加，以满足更低的碳排放目标，基于碳化矽的电源管理解决方案正在为此类运输系统提供更高效率。为了进一步扩充其广泛的碳化矽MOSFET分离式和模组产品组合 |
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Microchip 1.6T乙太网PHY为5G和AI建构传输高效 (2021.09.09)
因应5G、云端服务、人工智慧（AI）及机器学习（ML）技术创新发展，资料中心的流量不断成长，传输方面需要更强力的支援工具，例如路由器、交换器和线路卡需要更高的频宽、连接埠密度及高达800 Gb乙太网路（GbE）的连线 |
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Microchip智慧HLS工具套件协助以FPGA平台进行C++演算法开发 (2021.09.02)
基于大部分边缘计算、电脑视觉和工业控制演算法都是由开发人员使用C++ 语言来开发，然而他们对底层FPGA硬体的了解不多，甚至是一无所知。而边缘计算应用需要综合考虑效能与低功耗，带动开发人员将现场可程式逻辑闸阵列（FPGA）用作高能效加速器的需求，如此一来能够提供灵活性和加快上市时间 |
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Microchip推出中阶FPGA 实现电源管理和边缘计算新里程碑 (2021.08.17)
边缘计算系统所需要的，除了轻薄短小的可程式设计元件，还需具备低功耗和足够小的导热封装(thermal footprint)，因此无须风扇和其他散热元件的配置，同时提供强大的计算力 |
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Microchip推出首款SoC网路同步解决方案 为5G无线设备提供 超精确授时 (2021.08.01)
5G技术要求时间源在整个封包交换网路中的同步性比4G精确十倍。 Microchip Technology Inc.推出的首款单晶片、高整合度、低功耗、多通道积体电路（IC) ，搭载了Microchip被广泛采用的可靠的IEEE 1588精确时间协定（PTP）和时钟恢复演算法软体模组，让实现5G效能成为可能 |
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Microchip推出耐固性最强的碳化矽功率解决方案 取代矽IGBT (2021.07.28)
Microchip Technology Inc.今日宣布扩大其碳化矽产品组合，推出一系列高效率、高可靠性的1700V碳化矽MOSFET裸片、分离元件和电源模组。
Microchip的1700V碳化矽技术是矽IGBT的替代产品 |
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Microchip推出业界首款NVMe和24G SAS三模RAID和HBA储存介面卡 (2021.07.22)
Microchip Technology Inc.今日宣布推出Adaptec 智慧储存 PCIe第四代 NVMe 三模 SmartRAID 3200 RAID介面卡，以及Adaptec SmartHBA 2200和Adaptec HBA 1200主机汇流排介面卡。这些介面卡实现了下一代NVMe和24G SAS连接和可管理性，具有市场领先的效能，同时提供了下一代资料中心基础设施所需新等级的安全要求 |
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实现朝向先进马达控制的趋势转变 (2021.07.16)
基于无感测器磁场导向控制（FOC）永磁同步马达（PMSM）的先进马达控制系统的快速普及，提高效能及加强产品的差异化为两大驱动主因.... |
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Microchip发布全新Qi 1.3无线充电参考设计 加速Qi传送器开发 (2021.07.16)
无线充电联盟（WPC）近期发布了Qi 1.3规范，要求在15W功率以下传送器和接收器间进行传输时需进行身份认证以提高安全性。为满足该规范的要求，Microchip Technology Inc.今日宣布推出全新Qi 1.3无线充电参考设计，为汽车和消费性应用无线充电系统开发人员提供必要的工具和支援，加速新一代产品设计的无缝整合和认证过程 |
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Microchip实现地面和即时天空时间来源的统一管理 (2021.06.28)
今天的5G无线基础设施比上一代网路拥有更复杂、更高密度的同步需求，且高度依赖全球导航卫星系统（GNSS）的“即时天空”(live-sky) 授时讯号的完整性。 Microchip Technology Inc |
