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CTIMES / 电源电池管理
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攀上传输顶巅──介绍几个数字显示接口标准

当传输技术进入数字时代之后,用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重,结合显示适配器硬件的数字显示接口标准,其发展进度因而更受到瞩目。
电气化趋势不可逆 宽能隙技术助电动车市场跃升 (2023.04.17)
汽车动力系统正从内燃机转向电动机,这是一个不可阻挡的趋势。 宽能隙半导体材料在功率利用和开关频率方面具有独特的优势。 只有宽能隙半导体能够实现电动车的目标,协助汽车向永续出行的发展
TI独立式主动EMI滤波器IC 可满足高密度电源供应器设计 (2023.04.13)
德州仪器(TI)发表独立式主动电磁干扰(EMI)滤波器整合电路(IC),使工程师能够使用体积更小、重量更轻的 EMI 滤波器。其可透过较低的系统成本增强系统功能,并同时符合 EMI 法规标准
半导体产业如何推动「绿色低碳」之目标? (2023.03.30)
碳达峰、碳中和已经成为全球关注的话题。半导体技术的发展是打造绿色低碳社会的重要动力。同时,半导体产业亦积极迈向绿化与低碳化,是碳中和策略目标的积极实践者
Knightscope自主安全机器人为公共安全提供检测技术 (2023.03.24)
自动警务的概念始於几年前的科幻小说,但今天却是真实存在的,而且很有影响力。如果花几分钟时间与Knightscope 公司的联合创始人、客户长 Stacy Stephens 聊聊,就会发现先进的机器人安保其实更具吸引力
精准测距易如反掌 ToF持续扩展应用市场 (2023.03.24)
TOF具备高精度、高速度、低功耗、低成本等特点,近年来获得广泛应用。未来,TOF将会被应用於3D成像、智慧驾驶、虚拟实境、增强现实等市场。
驱动技术谱新章 Micro LED跃居最隹显示技术 (2023.03.23)
未来Metavers的使用不仅限於商业领域,还更会在家庭市场中普及。因此全球各大业者都积极投入VR或AR眼镜的开发,而Micro LED就成了未来对更小、更轻、更节能的高解析度显示器的高度潜力技术
台电通霄发电厂采用GE航改技术提升18万??电力 提高电力系统可靠性 (2023.03.13)
GE宣布台湾电力公司位於台湾苗栗的通霄发电厂,已於2023年1月启用六部GE LM2500XPRESS航改型燃气涡轮机,顺利开始进行运转测试。该专案自2022年2月开工後在10个月内即竣工
ARDUINO植物浇水套件解析 (2023.02.24)
Arduino官方以Arduino Nano RP2040 Connect开发板为基础,搭配相关感测器与配件,构成了植物浇水套件,到底浇水套件内容为何?
MBD应用於霍尔元件位置选定 (2023.02.22)
本文采用Altair的电磁模拟软体Flux进行马达本体建模,在理论决定霍尔元件位置後提取磁通密度,再搭配系统开发平台软体建立六步方波电流驱动模型,完成符合物理定义的驱动与马达整体模型
3D 异质整合设计与验证挑战 (2023.02.20)
下一代半导体产品越来越依赖垂直整合技术来推动系统密度、速度和产出改善。由於多个物理学之间的耦合效应,对於强大的晶片-封装-系统设计而言,联合模拟和联合分析至关重要
利用高压电池管理架构降低部件成本 (2023.02.19)
汽车OEM厂商需要分析并确定哪种电池结构适合自家的生产模式,同时保持系统价格竞争力。至於充电速度更快会带来巨大的竞争优势,而利用高压电池管理架构可以降低部件成本
LED显示驱动器与微控制器的通讯 (2023.02.19)
本文主要说明ADI的MAX6951/MAX6950 LED驱动器和MAXQ2000的SPI周边通讯的组合语言程式设计。
低碳电动车需求增加 马达永磁材料为目前关键用途 (2023.02.17)
本次东西讲座特别邀请中技社科技暨工程研究中心组长??家??博士担任讲者,剖析关键材料的科技应用与风险管理。
探索IC电源管理新领域的物联网应用 (2023.02.17)
本文深入探讨物联网电池技术,并提出设计人员可能面临的一些电源问题,以及ADI提供的解决方案。这些高效的解决方案可以协助克服物联网装置中的其他问题,包括尺寸、重量和温度
当感测器整合AI 有助於在Edge中决策 (2023.02.10)
Edge AI 世界中的感测器所面临的新挑战,是将智慧处理单元整合至一块极小矽晶片中的能力,并在不同特性之间取得平衡。
隔离式封装的优势 (2023.02.09)
本文说明高功率半导体的先进封装有效提升效率及效益的技术与列举应用范例。
安森美与大众汽车集团就电动车SiC技术达成策略协议 (2023.01.31)
安森美(onsemi)宣布与德国大众汽车集团 (VW)签署策略协定,为大众汽车集团的下一代平台系列提供模组和半导体元件,以实现完整的电动汽车 (EV) 主驱逆变器解决方案。安森美所提供的半导体将作为整体系统最隹化的一部分,形成能够支援大众车型前轴和後轴主驱逆变器的解决方案
USB 80Gbps:USB4 Version 2.0最新进展 (2023.01.19)
USB开发者论坛(USB-IF)发表次世代的新标准USB4 Version 2.0,形塑了未来高速传输趋势的一部分。USB4 2.0版是第一个采用脉冲振幅调变(PAM)的USB标准。
立??科技与宜普电源转换合作推出小型化140W快充解决方案 (2023.01.18)
宜普电源转换公司(EPC)和立??科技(Richtek)?手推出新型快充叁考设计,使用RT6190降压-升压控制器和氮化??场效应电晶体EPC2204,可实现超过98%的效率。 宜普电源转换公司和立??科技宣布推出4开关双向降压-升压控制器叁考设计,可将12 V~24 V的输入电压转换?5 V~20 V的稳压输出电压,并提供高达5 A的连续电流和6.5 A的最大电流
重视汽车应用市场 ST持续加速碳化矽扩产 (2023.01.18)
汽车是ST非常重视的市场之一,2022年车用和离散元件产品部(ADG)占了ST总营收的30%以上。车用和离散元件产品部拥有意法半导体大部分的车用产品,非常全面性的产品组合能够支援汽车的所有应用

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