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Broadcom MStream强化行动网络效能 (2006.02.19)
有线与无线宽带通讯芯片解决方案厂商Broadcom(美商博通)正式宣布发表其MStream技术，此一移动电话新技术能针对2G和3G的行动网络提供质量及容量上的改善。经过测试后，在信号微弱及吵杂的环境中，即使通话质量极端恶劣，但使用Broadcom MStream技术的手机仍能展现不错的语音质量 |
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Atheros推出符合802.11n规格草案芯片组 (2006.02.16)
无线网络解决方案的开发商Atheros Communications宣布推出旗下XSPAN 系列无线局域网络（WLAN）技术，并发表搭载XSPAN的AR5008系列芯片组之供货时程。稍早前于2006年消费电子展（CES）发表的AR5008解决方案，为架构于国际电机电子工程师学会（IEEE）于1月20日确认的802.11n草案规格之首款产品 |
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Intel Core Duo处理器进军嵌入式产品市场 (2006.02.15)
英特尔为Intel Core Duo (Intel酷睿双核心)处理器提供更宽广的产品应用支持，为包括工业控制、测试与仪器、航天、国防以及医学影像系统等领域的研发业者提供嵌入式解决方案 |
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Broadcom 3G手机芯片组强调2G价格 (2006.02.15)
有线与无线宽带通讯芯片解决方案厂商Broadcom(美商博通)宣布推出多媒体行动解决方案CellAirity，协助制造商以2G的价格推出3G手机。BCM2133与BCM2141芯片组是Broadcom CellAirity行动平台的一部份，提供WEDGE（WCDMA + EDGE）链接功能，制造出的3G手机不但功耗低、尺寸小，且所有物料成本控制在100美元以下 |
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英特尔积极作为 矢言夺回市占率 (2006.02.13)
根据工商时报报导，为了从超威手中抢回部分市占率，英特尔除积极抢攻利润丰盈的数字媒体市场而推出新的Viiv芯片组之外，并针对表现最弱的服务器市场，计划在2007年初推出首款四核心处理器Clovertown |
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SafeNet发表芯片设计系统嵌入式IPSec安全引擎 (2006.02.09)
信息安全标准的制定者SafeNet宣布推出SafeXcel IP嵌入式安全引擎（Inline Security Engine），这是为半导体厂商提供的下一代半导体IP产品，并且半导体厂商能够利用该产品，建置高性能、全数据安全处理的下一代SoCs |
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晨讯与Qualcomm签订WCDMA相关授权协议 (2006.02.07)
中国大陆手机暨无线通信模块开发商晨讯科技及CDMA和其他无线技术开发商美国高通Qualcomm宣布，双方已就商用Modem Card 签订授权协议。根据该协议条款，Qualcomm授权晨讯科技在全球使用其CDMA专利技术以开发、生产和销售3G（包括WCDMA）Modem Card产品，晨讯科技应付的版权费用将按照Qualcomm的标准计算 |
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Zoran与联发科诉讼达成和解 (2006.02.06)
美商Zoran(卓然)宣布，Zoran及其全资子公司Oak科技正式与联发科(MediaTek)达成协议，对审理中的专利诉讼案达成和解。该诉讼始于 2004 年。根据该协议，双方将各自撤回在该诉讼案中的索赔与反诉 |
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AMD处理器市场占有率突破20% (2006.01.26)
根据IT Home报导，美商超威（AMD）宣称该公司x86芯片在去年第四季的市占率达到21.4%，破除了在Intel强大竞争下，AMD三年来一直无法突破20%的市场魔咒。AMD表示，去年第四季该公司为桌面计算机、笔记本电脑及服务器所生产的x86芯片市占率从第三季的17.7%成长到21.4%，一举突破20%的门坎 |
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In Stat：RFID 2005～2010年成长率超过25％ (2006.01.25)
根据工商时报报导，市调机构In-Stat发布之最新报告显示，表示无线射频识别系统（RFID）全球市场规模在2005年到2010年间，成长率将超过25％，达到330亿个。台湾已投入RFID芯片的业者包括晨星半导体等，外商则有瑞萨等 |
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国家奈米组件实验室主任倪卫新：强化前瞻技术能力 厚植未来竞争力基础 (2006.01.25)
倪卫新认为，目前半导体制程在线径45奈米以上的技术基本上已可实现，技术较为前瞻的45奈米以下，全世界都还在摸索，如果台湾能在32奈米以下的制程取得突破，才可以继续延续计有的优势 |
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450mm的迷思 (2006.01.25)
半导体产业在经过2001～2003年的惨淡经营后，终于在2004年以后重拾过去的成长与获利，同时制程也顺利转进90奈米（nm）以下，晶圆尺寸也推展至12吋，半导体产业可以说进入一个新的时代；不过在12吋晶圆与奈米级制程刚刚站稳脚步之际 |
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清清楚楚 明明白白 (2006.01.25)
2006年刚开始，新年新希望还留在耳畔，心情还停留在迎接新年新气象的气氛中，就有坏消息传来，日本知名入口网站Livedoor（活力门）因涉嫌违反证交法，公司总部及社长堀江贵文住处遭检察官搜索 |
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IEK：2005年台湾电子零组件总产值5848亿元 (2006.01.24)
工研院IEK发表台湾电子零组件产业报告，2005年我国电子零组件产业在IC封装、通讯、消费性等应用市场扩展下，PBGA/FC载板、二次电池组等产值呈现两位数以上成长，然而LED、软板、被动组件部份产业面临供过于求压力以及价格下滑影响，使得整体电子零组件产值成长性受限 |
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2006年台系NB全球出货量挑战九成市占 (2006.01.23)
根据市调机构DRAMeXchange研究报告指出全球笔记本电脑总量2006年乐观预估超越7500万台，其中台系前五大NB制造厂广达、仁宝、纬创、华硕、英业达总出货量将可达6000万台，五强2006年将携手拿下全球NB市场八成市占率，若再加上二线代工厂商大众、神达、志合等，台系厂商将可望达到全球九成的出货量，产业集中化趋势越来越显著 |
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Broadcom推出符合IEEE 802.11n 草案规格芯片 (2006.01.22)
Broadcom宣布推出全新无线局域网络（WLAN）家族Intensi-fi芯片组，为目前全世界第一个符合IEEE802.11n草案规格的解决方案。Intensi-fi技术提供高效能和稳定的无线链接，透过下一代Wi-Fi装置整合声音、影像与数据等应用，让消费者在家中或办公室每个角落，享受到无线多媒体经验 |
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英特尔2005第四季营收100亿2000万美元 (2006.01.19)
英特尔公布2005年第四季营收为100亿2000万美元，营业收入为33亿美元，净收入达25亿美元，每股获利为40美分。由于桌上型处理器的出货量与售价较预期为低，因此本季营收较英特尔于季中更新企业运营报告时预期的100亿4000万美元至100亿6000万美元的水平为低 |
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2005年我国IC产业产值达1兆1131亿元 (2006.01.17)
根据工研院 IEK-ITIS计划统计，2005年我国IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)为新台币1兆1131亿元，持稳在兆元大关之上，较2004年成长1.3%。其中设计业产值为2760亿元，较2004年成长5.8%；制造业为6052亿元，较2004年衰退3.0%；封装业为1667亿元(国资+外资)，较2004年成长6.4%；测试业为652亿元，较2004年成长13.0% |
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惠普新款ＰＤＡ手机 奔向广达怀抱 (2006.01.16)
工商时报消息指出，PDA手机（智能型手机）市场看俏，惠普再添长期代工伙伴。据了解，积极耕耘PDA手机的惠普，已经向广达购买号称全球体积最小的PDA手机，预计今年上半年即可出货，并开始洽商在GPRS、EDGE与3G等PDA手机的代工合作关系，这是继惠普的旧爱宏达电之后，惠普在PDA手机第二个长期合作伙伴 |
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802.11n呼之欲出 联合提案小组获重大进展 (2006.01.14)
延宕甚久的IEEE 802.11n标准制定工作日前出现突破性的进展，代表最后三个TGn提案机构(TGnSync、WWise和MITMOT)的联合提案小组(JP Team)，以不记名投票方式决定采用EWC规格，以及联合提案小组内部已研发的数项技术组件 |
