根据工研院 IEK-ITIS计划统计，2005年我国IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)为新台币1兆1131亿元，持稳在兆元大关之上，较2004年成长1.3%。其中设计业产值为2760亿元，较2004年成长5.8%；制造业为6052亿元，较2004年衰退3.0%；封装业为1667亿元(国资+外资)，较2004年成长6.4%；测试业为652亿元，较2004年成长13.0%。

2005年影响国内IC设计业产值主要因素如下：LCD驱动IC出货持续畅旺；联发科、威盛、凌阳通讯产品开始发酵；DVD Player市场饱和，Recorder则尚未发酵；上半年利基型内存受三星倒货及PC芯片组受规格替代时程推迟影响等。国内IC设计业产值达2760亿元，较2004年成长5.8%。

2005年影响国内晶圆代工产值主要因素如下：全球半导体景气不如2004年畅旺；大陆等新兴晶圆代工厂产能开出分食市占率；成熟制程竞争激烈，除台积电外，其余出货不如预期；第三季晶圆代工景气止跌回升，第四季可续创单季新高。2005年国内晶圆代工产值达3844亿元，较2004年衰退3.5%。就DRAM而言，2005年因市场供过于求，DRAM价格大幅滑落40%，全球DRAM衰退3.1%，国内因DRAM产能大幅开出，成长率表现较全球佳。国内IC制造业产值达6052亿元，较2004年衰退3.0%。

2005年第二季封测景气落底，但配合IDM委外封测持续增加，2005下半年成长力道显著；封测产能不足，出现封测价格上扬的现象，带动整体产值成长；LCD驱动IC、内存(卡)、芯片组、3G手机等通讯芯片、绘图芯片等产品的封测需求为推升主力。封装业年产值达1667亿元，较2004年成长6.4%。测试业2005年产值达652亿元，较2004年成长13.0%。

展望2006年，台湾IC产业产值可达1兆2259亿元，较2005年成长10.1%。