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第3代Intel Xeon可扩充处理器平台 推升生态系夥伴产品效能 (2021.04.26)
英特尔推出第3代Intel Xeon可扩充处理器（代号Ice Lake）针对云端、企业、高效能运算、5G与边缘等各种应用情境打造，提供相较前一世代平均达1.46倍的效能，相较5年前系统更达2.65倍 |
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针对高效能运算 英特尔推先进效能资料中心处理平台 (2021.04.07)
英特尔推出高效能的资料中心平台，为推动业界最广泛的工作负载最隹化━从云端到网路再到智慧边缘。全新第3代Intel Xeon 可扩充处理器（代号Ice Lake）作为英特尔资料中心平台的基础，让客户能够透过AI的力量，发掘并利用一些当今最重要的商机 |
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USB 4实现更高传输速度 (2021.04.01)
USB通用标准一直都是有线数据和电源传输的中心。最新的USB 4带来许多应用上的好处，包括更快的速度、更好的视讯频宽管理，以及与Thunderbolt 3的相容性。 |
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英特尔第11代Core桌上型电脑处理器在台上市 (2021.04.01)
第11代Intel Core S系列桌上型电脑处理器（代号Rocket Lake-S）正式在台上市，最新的Intel Core i9-11900K为首的系列产品、500系列晶片组再次提升规格，包含Acer、ASUS、ASRock、BIOSTAR、Dell Technologies、GIGABYTE、HP、Lenovo、MSI、Supermicro等10家生态系合作夥伴也均共同叁与 |
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Thunderbolt连接无穷可能 (2021.03.22)
新一代的Thunderbolt 4建立在Thunderbolt 3的创新之上，可真正提供通用传输线连接的体验，是最全面的Thunderbolt规格。 |
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中原大学携手英特尔、鸿海、凌华 打造AI机器人5G专网实验室 (2021.03.22)
学测成绩公布，近13万名准新鲜人将在3月下旬申请大学科系 ; 人力银行最新统计，最让企业雇主感到满意的私立大学「中原大学」，与晶片大厂Intel、鸿海科技集团、边缘运算领导厂商凌华科技携手合作 |
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NVIDIA收购Arm之综合效益 (2021.01.06)
2020年9月NVIDIA与日本电信巨擘软银达成协议，将由NVIDIA以215亿美元的股票以及120亿美元的现金，向软银收购矽智财领导厂商Arm，并向Arm员工提供15亿美元的股票。依照官方声明，若Arm达成特定的业绩目标，则会再给予软银最多50亿美元的现金或股票，收购总额达400亿美元 |
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艾讯连续三年成为Intel网路安全设备数位转型方案最隹合作夥伴 (2020.12.23)
高效能工业电脑开发商艾讯(Axiomtek Co., Ltd.)宣布获选为2020至2021年Intel Network Builders Winner's Circle解决方案最隹合作夥伴，显现艾讯在加速5G、uCPE、SD-WAN以及SDN/NFV等网路安全设备数位化转型上做出的贡献 |
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安勤推出ATX工业级主机板EAX-W480P (2020.12.11)
专业嵌入式工业电脑制造商安勤科技近日推出最新ATX系列工业级主机板EAX-W480P，搭载Intel 第10代Core 与Celeron处理器架构开发。
安勤科技EAX-W480P为ATX工业级主机板，搭载Intel 第10代Core i3/i5/i7 与Celeron处理器 |
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英特尔发表首款针对5G、AI、云端与边缘的结构化ASIC (2020.12.04)
英特尔发表新款可客制化的解决方案，有助於加速5G、AI人工智慧、云端与边缘工作负载的应用程式效能。全新Intel eASIC N5X为结构化eASIC家族当中的首款产品，并具备与Intel FPGA相容的Hard Processor System |
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Intel oneAPI工具包供开发者撰写跨架构程式 加速XPU时代运算 (2020.11.16)
英特尔宣布关键里程碑，使用一致的软体抽象，加速布署结合多种架构的多样化工作负载。包括Intel oneAPI开发工具包完成版於12月推出、广泛推出Intel Iris Xe MAX绘图晶片、特定开发者能够於Intel DevCloud使用Intel Xe-HP，以及新oneAPI生态系的进展与业界背书 |
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打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由于7奈米及更先进制程愈趋复杂昂贵，正采用不同方法来提高效能，亦即降低工作电压并使用新IP区块来强化12奈米节点，而这些改变对于AI加速器特别有效。 |
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FPGA从幕前走向幕后 (2020.11.12)
与FPGA相对的，就是不可编程的晶片方案，这也是市场的主流形式，就是所谓的ASIC。虽然FPGA和ASIC外观看起来长一样，但里头的构造其实非常不同。 |
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英特尔携手台湾八科技大厂 强化物联网边缘运算实力 (2020.09.29)
英特尔推出第11代 Intel Core处理器、Intel Atom x6000E 系列，以及 Intel Pentium和Celeron N 与 J 系列，为边缘运算客户带来了新的人工智慧、安全性、功能安全性和即时功能，并联合携手AAEON研扬科技、ADLINK凌华科技、Advantech研华科技、Getac神基科技、iBASE广积科技、IEI威强电、LILIN利凌科技、NEXCOM新汉智能系统等台湾8家厂商(依公司英文名排列) |
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康隹特推出12款Intel Core处理器的电脑模组 GPU性能提升近三倍 (2020.09.26)
英特尔物联网集团(Intel IOTG)於近日发布第11代 Core处理器。与此同时，提供嵌入式及边缘计算技术供应商德国康隹特宣布推出12款新一代电脑模组。全新模组采用全新低功耗高密度的Tiger Lake系统级晶元，CPU性能大幅提升，GPU性能提高了近三倍，还搭配尖端的PCIe Gen4和USB 4介面 |
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Certus-NX 引领通用 FPGA 创新 (2020.09.08)
Certus-NX 是莱迪思Nexus 技术平台上的第二款产品，它将为更广泛的应用带来FD-SOI 制程的优势。这些通用 FPGA 提供低功耗、小尺寸和灵活的 I/O，PCIe Gen2 和千兆乙太网介面以及高级加密功能 |
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艾讯携手马来西亚投资发展局和英特尔 共同发表AI Starter Kit (2020.08.24)
工业电脑厂商艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)宣布，与马来西亚投资发展局(MIDA)及晶片大厂英特尔(Intel)共同推出软硬体整合「AI Starter Kit」，加速马来西亚当地企业在人工智慧物联网(AIoT)上的建置及深度发展 |
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工研院携泰博与Arcelik开发复合式个人化健康检测站 (2020.08.18)
坐上椅子、对准镜头，两分钟内健康状况一目了然！工研院携手泰博科技与土耳其家电龙头Arcelik将物联网结合医疗仪器，整合软体应用系统，开发「复合式个人化健康检测站」 |
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5G时代正式启动 高速传输市场热潮再起 (2020.08.14)
在新冠肺炎疫情垄罩全球的情况下，台积与联发科的业绩表现，恰恰反应了5G时代将带来巨大的半导体需求，且相关的高速传输应用也将水涨船高。 |
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中美万泰推出医用电脑电源内装设计WMP-24G-PIS (2020.07.29)
中美万泰推出WMP-24G-PIS系列，支援不同外加卡或周边扩充应用，例如无线网卡、内建天线的蓝芽模组，自动对焦五百万画素网路摄影机，智慧卡读取，无线射频辨识(RFID)等设计，出货前整机完成测试，提供优化出货时间的便利整合设计 |
