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Ubuntu针对英特尔新一代处理器优化 供物联网新创加速导入 (2021.12.07)
英商科能 (Canonical) 发布了第一个针对下一代英特尔物联网平台最佳化的 Ubuntu 版本，可满足多样化垂直产业对智慧边缘运算的独特要求。
英特尔与英商科能 (Canonical) 两家公司都致力于在 Ubuntu 上实现英特尔物联网平台的特定功能，如即时效能，可管理性，安全性和机能安全，以及允许使用者利用其改进的 CPU 和图形处理效能 |
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生策会与英特尔签署MOU 促进台湾医疗技术创新发展 (2021.12.02)
在经济部部长王美花、卫生福利部常务次长石崇良的见证，以及英特尔执行长Pat Gelsinger（基辛格）的祝福下，社团法人国家生技医疗产业策进会副会长杨泮池和英特尔业务行销暨公关事业群副总裁汪佳慧签署合作意向书 |
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长庚医院携手思科、英特尔与国众电脑 打造高速运算AI资讯中心 (2021.11.12)
为推动智慧医疗发展，长庚医院携手国际科技大厂思科、英特尔、国众电脑，四方合作共同打造「高速运算AI资讯中心」，预计未来可提供相关实验室高速运算需求，如医疗AI核心实验室、基因医学核心实验室、干细胞与转译癌症研究所、癌症基因体研究中心，加速提升长庚医院智慧医疗的效能 |
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Intel Innovation聚焦新产品、科技与开发者工具 (2021.10.28)
在首届Intel Innovation活动之中，英特尔回归了以开发者为本的精神，强调对社群的重新承诺和跨越软体与硬体的开发者优先策略。英特尔宣布了一系列新产品、开发者工具和技术，专注于成就开放生态系统，确保开发者可以选择使用他们所偏好的工具和环境，并在云端服务提供者、开源社群、新创企业等方面建立信任和伙伴关系 |
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Intel首届AI竞赛加速产业创新 广邀高手过招 (2021.10.15)
现今各行各业积极运用人工智慧(AI)推动创新应用与服务，为了加速AI发展，英特尔（Intel）首度在台举办「Intel DevCup x OpenVINO Toolkit」AI创意实作竞赛，总奖金高达百万台币 |
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英特尔与新合作伙伴推动神经型态运算发展 (2021.10.01)
英特尔推出Loihi 2，为其第2代神经型态（neuromorphic）研究晶片，以及一款用于开发神经启发应用程式的开放原始码软体框架Lava。展现英特尔在推动神经型态技术方面的不断进步 |
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Intel：运算需求复杂性提升 驱动新技术是大势所趋 (2021.09.09)
业务运算需求的多变与复杂性不断提升。仅使用数年的伺服器已无法有效地支援当今对于商业智慧、加速和敏捷等工作负载的需求。新的商机、客户和工作负载，驱动新工具和技术已是大势所趋，英特尔与产业领导者和解决方案提供者共同合作，提供完整的专业级解决方案 |
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英特尔公布CPU、GPU和IPU重大世代架构转换 (2021.08.20)
英特尔加速运算系统及图形产品事业群总经理 Raja Koduri 和英特尔架构师们，于2021年英特尔架构日提供关于两款全新x86核心架构的细节；英特尔首款混合式架构，代号「Alder Lake」 |
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抢攻消费性市场 英特尔推出全新绘图品牌Arc (2021.08.17)
英特尔发表即将推出的消费级高效能图形产品品牌：Intel Arc，Arc品牌将涵盖硬体、软体与服务，并横跨至数个硬体世代；第一世代植基于Xe-HPG微架构，代号Alchemist（先前称为DG2） |
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英特尔加速制程与封装创新 驱动领导力产品路线 (2021.07.28)
英特尔首次详尽揭露其制程与封装技术的最新路线规划，并宣布一系列基础创新，为2025年及其之后的产品注入动力。除了首次发表全新电晶体架构RibbonFET外，尚有称作PowerVia之业界首款背部供电的方案 |
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英特尔XPU问世 锁定HPC与AI应用 (2021.06.29)
2021年国际超级电脑大会（ISC）上，英特尔透过一系列的技术发表、合作伙伴与客户采用案例，展示公司如何延伸其高效能运算（HPC）的地位。英特尔处理器是全球超级电脑之中最为广泛部署的运算架构，推动全球医药发展和各种科学突破 |
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英特尔的晶片与软体协助加速5G与边缘运算 (2021.06.23)
MWC 2021中，英特尔展示多个突破性的网路部署，除了推出Intel Network Platform，亦宣布在5G和边缘领域的领先产品组合中增加新产品，重申英特尔身为网路晶片供应商的领先地位，并再次强调几乎所有商业 vRAN (虚拟无线电接取网路) 部署，都是基于英特尔技术运作之领导地位 |
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提升资料中心效率 英特尔推IPU基础设施处理器 (2021.06.17)
英特尔于Six Five高峰会揭示对于基础设施处理器（infrastructure processing unit、IPU）的愿景，IPU为一款可程式化网路设备，专门为云端与电信服务提供商所设计，可降低额外效能开销并释放中央处理器的效能 |
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TYAN线上展示第三代Intel Xeon可扩充处理器平台 (2021.06.07)
神云科技旗下伺服器通路品牌TYAN（泰安）于6月3日举办的TYAN 2021伺服器解决方案线上展览会中展示基于第三代Intel Xeon可扩充处理器平台，展出新品支援处理器内建AI运算加速器、强化的安全性及I/O效能提升2倍的PCIe 4.0功能，能满足HPC、云端、储存和5G等工作负载的严苛要求 |
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铁道数位化转型全面启动 (2021.06.07)
受到人工智慧启发的应用技术，将有助于创建更安全、更智慧及更友善乘客的铁道网络。 |
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TrendForce：企业SSD采购量攀升 Q3价格将季涨逾10% (2021.06.03)
TrendForce表示，自今年第二季以来，受惠于伺服器出货量向上攀升，enterprise SSD采购量也同步增长。其中又以资料中心8TB容量出货占比成长最为明显，推估此一成长趋势将延续至第三季 |
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[COMPUTEX]英特尔重申「IDM 2.0」 扩厂并结合外部产能 (2021.05.31)
在COVID-19疫情延烧之际，2021年台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2021）于今（31）日以线上结合虚拟的方式，正式展开。而首场的专题演讲由英特尔（Intel）当担纲演出，除了重申持续以科技抗疫外，也强调将在5G与PC运算平台上持续领先，同时也会落实「IDM 2.0」策略，维持他们在半导体供应链上的竞争力 |
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企业迎向数位创新的关键思考 (2021.05.21)
四股「超级力量」：云端、由5G推动的连网性、人工智慧（Al）、智慧边缘，这四股力量正在重塑生活和工作的每个层面。而数位转型也成为企业在疫情後，弯道超车求蜕变的契机 |
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打造生态系 小晶片卷起半导体产业一池春水 (2021.05.05)
大型半导体厂商正在开创出属於自己的半导体小晶片生态系统。而小规模企业最大的挑战仍是在於现成小晶片设计上的可用性。 |
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封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维，透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术，刺激多方厂商展开更多合作，进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
