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易利信与TI合作提供创新的3G解决方案 (2007.07.26)
全球电信设备供货商易利信与全球无线通信芯片解决方案厂商德州仪器宣布双方将展开策略性技术合作，共同针对采用开放式操作系统的最新3G装置开发客制化解决方案。
这个策略合作计划将结合易利信手机技术平台(Ericsson Mobile Platforms, EMP)精巧省电的3G调制解调器模块和TI高效能OMAP应用处理器，有效运用并整合双方的技术 |
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TI与易利信合作创新的3G解决方案 (2007.07.25)
德州仪器(TI)与易利信(Ericsson)宣布，将展开策略性技术合作，共同针对采用开放式操作系统的最新3G装置开发客制化解决方案。
这个策略合作计划将结合易利信手机技术平台(Ericsson Mobile Platforms, EMP)精巧省电的3G调制解调器模块和TI高效能OMAP应用处理器，有效运用并整合双方的技术 |
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联发科超越ADI 在中国手机芯片市场势不可挡 (2007.07.23)
根据中国华夏时报消息指出，台湾联发科（MediaTek）将可能收购美国ADI旗下手机芯片部门，以此掌握TD-SCDMA芯片技术，进军大陆3G手机IC设计市场。
报导认为，由于ADI与中国大唐移动先前在TD-SCDMA芯片已有合作基础，因此如果联发科成功收购ADI手机芯片部门，可藉管道掌握大唐移动的TD-SCDMA芯片技术 |
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富士康证实正积极开发TD-SCDMA手机 (2007.07.19)
台湾鸿海旗下富士康国际控股（FIH）已经证实，目前正在积极研发TD-SCDMA手机，并希望藉此成为TD-SCDMA手机的代工厂商。
FIH发言人童文欣（Vincent Tong）表示，FIH目前有一团队正在进行TD-SCDMA手机的研发作业 |
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ADI公司推出第二代Othello射频收发器 (2007.07.19)
台湾亚德诺半导体（Analog Devices, Inc., ADI），今天发布为其获奖的Othello直接变频射频收发器系列及其TD-SCDMA产品大家族又增加新成员——Othello-3T AD6552。Othello-3T AD6552是ADI公司为支持3G TD-SCDMA标准专门设计的第二代射频收发器，并且是对ADI公司TD-SCDMA基带芯片组（包括SoftFone-LCR和SoftFone-LCR+）全部产品的补充 |
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SII的HSDPA数据卡采用英飞凌UMTS射频收发器 (2007.07.18)
英飞凌科技宣布，精工精密株式会社（Seiko Instruments Inc，SII）选用了英飞凌开发的SMARTi 3G单芯片CMOS射频（RF）收发器，日后将应用于UMTS/HSDPA数据卡。SII是日本射频数据通讯卡的龙头供货商，该公司型号C01SI UMTS /HSDPA数据卡将采用SMARTi 3G收发器，日后使用笔记本电脑及PDA时，就能透过无线网络连上因特网，享受每秒高达3.6Mbp的下载速度 |
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富士通以3G内嵌笔电迎战WiMAX (2007.07.17)
根据外电报导，富士通（Fujitsu-Siemens）日前表示，将在下个月为技术专业人士与企业商务客户，推出具备3G手机功能的笔记本电脑ESPRIMO行动系列，这些产品将作为现有Lifebook系列的升级版 |
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DoCoMo开始测试3.9G行动通讯LTE设备 (2007.07.16)
日本最大电信营运商NTT DoCoMo近日宣布，LTE（Long Term Evolution）3.9G行动通讯系统测试实验已经开始，DoCoMo希望能藉此技术达到300Mbps的高速下行速率。
去年7月，NTT DoCoMo便开始发展超越3G的LTE技术与相关实验设备，DoCoMo预计在2009年之前可完成研发并进入商用市场化阶段 |
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高覆盖率低成本的900MHz将成为3G频段主流 (2007.06.27)
GSM协会近日要求各国电信监理机构开放900 MHz频段，让全球超过3亿人因而得以享受3G高速传输电视广播的服务。
目前GSM协会使用的是2100 MHz频谱，由于低频段能够让电信营运商降低成本扩展3G网络架构 |
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NTT DoCoMo加强海外投资 强化研发3G与BWA (2007.06.20)
日本最大的行动电信营运商NTT DoCoMo社长中村维夫表示，NTT DoCoMo正思考在越南、中国或者印度择一进行大规模投资计划。这是自从2001年NTT DoCoMo的海外投资导致1.1万亿日元（约合90亿美元）的巨额亏损以来，首度改变长期远离投资海外市场的既定策略 |
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安捷伦Cell-Based分析专为3G UTRAN而设计 (2007.06.18)
安捷伦科技日前发表一款Cell-Based分析解决方案，其可监测、除错及优化3G网络的UTRAN效能。这款解决方案简化了复杂的3G网络端对端管理，使业者能够迅速修复网络问题、减少对支领高薪的专家的依赖、确保高质量的客户使用经验、及规划出最有效且符合成本效益的资源运用方式 |
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天碁与恩智浦实现多网模式间语音自动切换 (2007.06.07)
北京天碁科技有限公司（T3G）与恩智浦半导体（NXP Semiconductors，前身为飞利浦半导体）共同宣布率先在手机中实现业界首创TD-SCDMA与GSM/GPRS/EDGE多网模式间语音的自动切换。这种突破性手机可在TD-SCDMA与GSM网络间提供双向实时自动切换，为终端用户实现无缝应用体验 |
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Broadcom加速扩增台湾手机设计中心规模 (2007.06.04)
Broadcom宣布将大幅扩增台湾手机设计中心之规模，并利用其高整合度的3G手机芯片组技术，推动新一代微软Windows Mobile智能手机的发展。
Broadcom行动通讯事业部副总裁兼总经理Jim Tran表示，Broadcom将致力芯片解决方案的发展以降低手机成本，并提高智能手机的市场占有率 |
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Broadcom扩大台湾设计中心加强开发智能型手机 (2007.06.04)
全球无线通信芯片大厂Broadcom日前在中国北京宣布，将大幅扩建在台湾的手机设计中心，并利用Broadcom高度整合的3G手机芯片组技术，推动新一代以Microsoft Windows Mobile操作系统为基础的智能型手机项目 |
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印度尼西亚CDMA 2000用户已突破千万大关 (2007.05.30)
CDMA开发集团CDG （CDMA Development Group）在印度尼西亚宣布，印度尼西亚的3G CDMA 2000用户已经突破千万大关，共有六家CDMA2000电信营运商在印度尼西亚出席相关简报与圆桌会议 |
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联发科明年将上市WCDMA通讯芯片 (2007.05.24)
联发科在3G通讯芯片的研发进度上比预期超前。根据了解，联发科的WCDMA芯片已对中国大陆客户进行现场测试（field testing）和小量送样，预计在2008年上半年便可正式出货，往后并将接着推出中国3G规格的TD-SCDMA通讯芯片，以完整布局3G和3.5G市场，这些布局可望成为2009年的营收动力 |
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iGR:3G数据传输应用四年内将增长十倍 (2007.05.21)
外电消息报导，市场研究机关iGR日前公布一份报告指出，至2011年时，3G的无线传输应用将会成长十倍。届时每月的传输数据量将会成长至6.94TB。
这份报告为iGR针对目前数种不同类型的用户进行的分析，并统计出结论 |
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TI应用平台：行动电信业者3G投资的幕后推手 (2007.04.24)
手机需要一套可靠且可扩展的应用平台。适当的应用平台能将手机转变成一套强大的装置，让业者能够部署独特诱人的新服务以吸引新用户、扩大每位用户的平均营收贡献 (ARPU) 并减少现有客户的流失率，进而扩大电信业者的营收 |
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Intel推出整合无线传输与天线的样品芯片 (2007.04.23)
Intel近日在北京所举办的IDF（Intel Development forum Spring 2007）上，公布具备Reconfigurable性能的无线天线技术和有限元素网络零组件FEM技术。这项技术是Reconfigurable Antenna Network计划中的一环，可藉由此零组件支持WLAN、WiMAX、3G等多重无线通信标准协议 |
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宏达电将代工Google Phone GPS内建未定 (2007.04.20)
台湾智能型手机代工大厂宏达电（HTC）对外透露讯息表示，将代工制造Google品牌的手机产品，预期今年年底之前在市场上就可以看到由宏达电所代工的Google手机。
宏达电表示，这个Google品牌的手机，最初出货量将有100万支，将采用营运商和Google双重商标的方式，不过并没有制造代工厂商的品牌标示 |
