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全懋扩厂增产 因应市场急需 (2000.08.10)
国内封装基板供应大厂全懋精密(PPT)副总经理胡竹青9日表示，目前闸球数组封装(BGA)基板严重供不应求，在半年内基板价格都没有调降空间，全懋正兴建新厂，积极扩充基板产能 |
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美磊芯片型电感新厂即将启用 (2000.08.09)
自去年初开始供不应求的芯片型电感市场，今年产能仍是吃紧。专攻信息产品用芯片型电感市场的美磊科技(Mag Layers)表示，今年预计销售量达20亿颗，较去年成长1倍。该公司位于新竹工业区的新建厂房也将于9月底正式启用，最大月产能在5亿颗以上 |
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印刷电路板涨价否 业者看法不一 (2000.08.07)
印刷电路板(PCB)产业正逐渐步入出货高峰，主要大厂产能均告满载，但厂商对于后续PCB产品价格调整的态度，却相当分歧。华通认为涨价与否需依产品区分，金像电子、敬鹏觉得上涨压力仍在，南亚印刷电路板笃定会涨，楠电、欣兴、耀华则认为不会再调涨 |
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飞利浦推出整合性电源控制组件─ZenBlock (2000.08.04)
飞利浦半导体日前宣布推出一种可替代逆变器中的双二极管、RCD及RC阻尼器的替代产品。作为一种一体化的组件ZenBlock为电路设计师带来更少的组件数量并减少所需的线路板空间，因此特别适合移动电话及手持设备的电池充电器等应用产品，以及交流配接器和待机状态供电电源 |
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我国发展IC基板的契机 (2000.08.01)
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行动电话用连接器市场概况 (2000.08.01)
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国际整流公司推出新型线性调节器 (2000.07.28)
国际整流器公司(International Rectifier, IR)宣布，该公司旗下Omnirel业务部推出崭新的OMR9601SCK组件，一种用于3A电流的3.3至2.5V超低漏失线性调节器，在3A输出电流下的最高电压漏失为0.4V，在1A下仅为0.3V |
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技嘉发表新款Socket 370主板 (2000.07.27)
技嘉科技(Gigabyte)发表该公司一款采用VIA芯片支持VCM的主板GA-6VX7-4X。技嘉表示，该产品属于Socket 370 CPU入门机种。采用VIA 694X + 686A的芯片组，原本VIA 686A + Codec就可以拥有AC97的软件音效功能，GA-6VX7-4X加上Codec后，也就拥有音效功能 |
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全科将举办VoIP新品发表会 (2000.07.21)
通路代理商全科科技(Alltek)表示，以色列厂商AudioCodes公司在VoIP相关产品的开发应用上一直受到业界正面的肯定，为加强服务AudioCodes产品用户及提供更方便的整体解决方案，该公司特邀请原厂资深工程师来台全面性介绍AudioCodes在VoIP板上所发展的新产品及其功能 |
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安捷伦发表新款行动通讯直流电源 (2000.07.21)
安捷伦科技(Agilent)宣布，该公司新近推出数款新的高性能行动通讯直流电源，每一款皆可当作一个真正的电池使用，以测试数字无线装置，准确度极佳。安捷伦表示，该公司行动通讯直流电源家族新加入的这几款机型提供设计工程师、制造工程师及维修技术人员精确、弹性化的电池仿真能力 |
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能元南科锂电池厂启用 (2000.07.21)
和信集团转投资能元科技，继1月完成购并日本恩益禧(NEC)位于加拿大的MOLI厂，直接切入笔记计算机用电池供货商行列后，南科厂20日下午2时落成启用，董事长辜成允表示，在看好全球可携式电子产品市场潜力下，能元计划1年内跻身全球一流锂电池供货商行列 |
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飞利浦高速CAN收发器量产 (2000.07.20)
飞利浦半导体(Philips)日前宣布，该公司制造之高速CAN收发器TJA1050已开始批量生产。飞利浦表示，这是能够批量供货的唯一一种具有增强EMC性能的此类器件。该器件于去年首次推出，为飞利浦现有工业标准高速CAN收发器系列增加了新品种 |
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台鑫推出新款CMOS LDO Regulator (2000.07.20)
台鑫宣布，该公司推出的Si918X-XX系列为Micropower 350/250/150-Ma CMOS LDO Regulator，它具有低耗能、低噪声的特性，并建有短路保护、过温度保护及Turn on/off功能。
台鑫表示，Si9181/2系列只需搭配低成本的积层电容，在设计空间及成本效益上更独得采用 |
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IC构装用高分子薄膜基板行情看涨 (2000.07.18)
在本土厂商纷纷投入液晶显示器生产后，运用卷带式晶粒自动接合(TAB)技术的IC构装用高分子薄膜基板行情看涨，连带使基板材料供货商也受益。软性印刷电路板材料供货商台虹科技预估，若以笔记本电脑单项产品来看，供笔记本电脑液晶显示模块使用的IC构装用高分子薄膜基板今年的市场规模高达新台币22亿元，商机庞大 |
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华新将推出蓝芽天线产品 (2000.07.14)
被动组件产业上半年呈现「淡季不淡」大好荣景，不过受到市场质疑今年年底、明年初MLCC供需将达到均衡后，股价修正幅度超出预期。华新科技表示，今、明两年华新科技将跨入无线通信、数字式产品等高阶被动组件领域，争取新客户集中在美日通讯大厂，今年10月将推出蓝芽天线相关产品，明年正式推出蓝芽射频模块 |
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国硕跨足被动组件业 (2000.07.10)
光碟片厂商的营运触角不断向外扩张，继中环进入PDA、铼德进入显示器产业之后，国硕也决定向工业材料发展，不仅扩大在上游化学原料的投资，也将以先期厂房2亿5000万元的投资金额，进入晶片被动元件的生产领域，预估在今年第4季即可开始量产 |
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IR推出超高电压HEXFET功率MOSFET (2000.07.07)
国际整流器(International Rectifier；IR)全面扩展其HEXFET功率MOSFET系列，推出多种适用于开关式供电应用系统(switch-mode power supply；SMPS)的新组件。
新组件把系统专用式开发技术结合到支持大量生产的全新处理平台，为零电压开关(Zero-voltage Switching；ZVS)及硬式开关(Hard-switching；HS)转换器带来更强劲性能，同时满足系统需求，并降低系统成本 |
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日月光提高通讯产业布局 (2000.07.06)
日月光集团去年七明大手笔收购摩托罗拉韩国厂、中坜厂并自已此沈寂一年，最近正酝酿重量级投资案。日月光集团为全面发展3C领域布局，正积极评估争取购买朗讯科技(lucent)通讯用电源供应事业部门 |
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安森美半导体推出两组全新单闸模拟交换器 (2000.07.05)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出两款代号为MC74VHC1G66DFT1与MC74VHC1GT66DFT1(标准CMOS与TTL兼容版本)的新产品，皆为数字控制的模拟交换器，可用于传统电器中，也可应用于从无线和可携式系统到磁盘驱动器和工业控制等的新型产品 |
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科技与环保应以一元化来看待 (2000.07.03)
台北市政府为了有效达到垃圾减量，以及回收再利用的目的，从七月一日起便实施所谓「随袋征收垃圾处理费」的办法，也就是说将来台北市民必须自行购买专用塑料袋来装垃圾，而专用塑料袋随可装的垃圾容量来订费用 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
