 |
恩智浦整合UWB雷达与安全测距晶片 推动自动化工业物联网应用 (2024.09.12)
恩智浦半导体（NXPI）今（12）日宣布，推出业界首款将晶片处理能力与短距（short-range）、超宽频UWB（ultra-wideband；UWB）雷达和安全测距整合一体的单晶片解决方案Trimension SR250，成为推动可预测和自动化世界的全新里程碑 |
|
工研院院士倡议台湾产业生成式AI发展 以五大策略加速百工百业AI化 (2024.09.12)
面对AI人工智慧已是新世代产业竞争力的重要关键，工研院日前举办第十三届院士会议也提出「台湾产业生成式AI发展倡议」，内容涵盖5大策略：杠杆产业特色加速AI技术研发与应用；制定AI治理规范；完善AI资料与基础环境；培育AI跨域人才；促进国际合作共创，以加速建构百工百业AI化生态链 |
|
工具机公会带团亮相德国AMB 展现最新智能化加工方案 (2024.09.12)
面对新材料与小型化趋势、数位化及永续业务挑战的背景之下，金属加工产业也在迅速变革。全球五大金属加工技术展览之一，每两年举行一次的德国斯图加特金属加工展（AMB）今年於9月10~14日召开，吸引来自全球30国、1,200多家叁展商等，涵盖各个不同金属加工应用领域的业者共同叁与 |
|
经济部创R&D100台湾史上最隹纪录 勇夺15项大奖亚洲居冠 (2024.09.11)
经济部今（11）日宣布，台湾创新科技在素有研发界奥斯卡奖美誉的2024年「全球百大科技研发奖（R&D100 Awards）」创史上最隹纪录，包含资策会获奖3项、纺织所3项、金属中心1项等勇夺15个奖项为亚洲之冠、全球第二 |
|
工具机公会36家厂组队赴美IMTS 展现产业双轴转型实力 (2024.09.11)
为了积极寻求工具机产业复苏契机，近日由台湾工具机暨零组件工业同业公会（TMBA）号召会员厂商，共同叁与美国机械制造技术协会（AMT）於芝加哥举行的「国际制造技术展（IMTS 2024）」；并在9月9~14日展览期间，於东馆、南馆共设立2座KIOSK资讯台，透过广告设置提升台湾品牌知名度 |
|
日本JR东海选择AWS合作 推动下世代高速列车的高效营运 (2024.09.10)
基於现今人工智慧（AI）逐渐落地普及，Amazon Web Services（AWS）日前也宣布，将与日本铁路公司龙头东海旅客铁道株式会社（Central Japan Railway Company，JR东海）合作，利用AWS生成式AI、机器学习（ML）和物联网（IoT）技术，优化山梨磁浮线的轨道维护等营运，於全球最快速的列车上为乘客提供高品质的乘车体验 |
|
UD Trucks选用VicOne解决方案 利用情境化攻击情报洞察风险 (2024.09.10)
VicOne今（10）日宣布日本商用货车制造商UD Trucks，已选择其xNexus次世代车辆安全营运中心（VSOC）平台，以利用情境化攻击情报，及早提升识别未知风险的洞察力，并且更好符合监管法规要求 |
|
李长荣转型「科学公司」催化3大策略 携伴迈向碳中和 (2024.09.10)
因应现今产业与市场变化不断转型，李长荣化学工业公司今（10）日举办「重新想像科学 催化创新未来」媒体聚会，宣示将致力於改革转型为「科学公司」，并通过「高性能聚合物与工业科学」、「半导体与互联科学」、「永续科学」3大策略方向，提供客户量身订做的解决方案，打造全新企业共识「催化创新未来」 |
|
大同智能携手京元电子 签订绿电长约应对碳有价 (2024.09.09)
大同公司旗下能源服务事业大同智能日前与半导体封测大厂京元电子，共同举行绿电合作签约仪式。双方分别由大同智能董事长王光祥、总经理黄允巍及京元电子董事长李金恭、总经理张高薰代表签订绿电合作长约，大同智能将於2025年开始转供京元电子总计超过4亿度绿电，相当於减少20万吨碳排量 |
|
台达印度新总部开幕 强化开发电源管理与AIoT解决方案 (2024.09.09)
台达今（9）日宣布正式启用位於印度Bengaluru Bommasandra工业区，总面积达61,000平方公尺的印度新总部大楼和研发中心，不仅获得LEED黄金级绿建筑标章认证，还能容纳超过3,000名研发、工程与管理专业人员，将展现台达深耕印度市场的承诺 |
|
数发部携手後量子资安产业联盟 共同强化产业资安联防 (2024.09.06)
後量子资安技术持续在半导体产业发酵，数位发展部数位产业署（以下简称数发部数产署）主秘黄雅萍於今（6）日SEMICON Taiwan 2024国际半导体展期间，偕同後量子资安产业联盟召集人李维??，首次对外分享台湾自主研发之後量子安全晶片相关技术方案，以及运用後量子资安技术强化的卫星通讯、网通设备、监控平台等解决方案 |
|
ASML助制造商简化工序、提高产能 盼2025年降每片晶圆用电30~35% (2024.09.06)
因AI人工智慧驱动半导体需求，全球晶片微影技术领导厂商艾司摩尔（ASML）今（6）日於SEMICON Taiwan 分享新一代高数值孔径极紫外光（High NA EUV）微影技术，并表示将协助晶片制造商简化制造工序、提高产能，并降低每片晶圆生产的能耗 |
|
工研院新任院士出炉 黄仁勋、苏姿丰让台湾添光 (2024.09.06)
工研院今（6）日举办「第十三届工研院院士授证典礼」，并展出「智汇永续 共创未来」主题特展。今年新出炉的新科院士共有5位，包含：NVIDIA创办人暨执行长黄仁勋、AMD董事长暨执行长苏姿丰、宏??董事长暨执行长陈俊圣、中美矽晶制品及环球晶圆公司的董事长暨执行长徐秀兰、台中荣民总医院院长陈适安 |
|
西门子数位工业开启数位智造 共创新世代绿色半导体产业 (2024.09.06)
基於台湾半导体产业在全球科技中扮演着重要的角色，面对市场需求的变化以及复杂性不断增加，包括智慧制造的需求、资安防护及永续发展等目标。台湾西门子数位工业也在SEMICON Taiwan 2024国际半导体展的南港展览二馆S7530摊位上 |
|
机械公会百馀会员续挺半导体 SEMICON共设精密机械专区 (2024.09.05)
基於当今「AI产业化、产业AI化」更仰赖群策群力落地扎根，半导体也需要整合更多不同资源，强化韧性与科技力。机械公会今年不仅再集结百馀家会员，积极叁与SEMICON Taiwan国际半导体展 |
|
仪科中心SEMICON展现自主研制实绩 助半导体设备链在地化 (2024.09.04)
因应半导体元件制程与先进晶片封装技术之应用发展，国家实验研究院台湾仪器科技研究中心（国研院仪科中心）全力投入自研自制半导体高阶仪器设备及关键零组件，协助台湾半导体设备供应链在地化发展，於今（4）日SEMICON Taiwan 2024展现近期研发成果，并安排真空技术与光学领域专家到场与业界人士对谈，了解产业需求及技术瓶颈 |
|
台达携UI结合AI数位双生 强化半导体前後段设备软硬体创新 (2024.09.04)
台达今（4）日宣布与子公司Universal Instruments（UI）携手叁加「SEMICON Taiwan 2024国际半导体展」，主推结合数位双生（Digital Twin）、人工智慧（AI）技术与前端半导体设备的DIATwin虚拟机台开发平台，藉由运用设备虚拟机台环境，节省新产品导入时间约20%，且展出积累工业自动化领域深厚经验，一手打造的半导体前端制程设备 |
|
东台偕日商DC叁展SEMICON 抢进晶圆加工商机 (2024.09.03)
顺应台湾工具机产业近年来持续拓展半导体产业布局，东台精机本周也将叁与SEMICON Taiwan 2024，并展示最新「晶圆平坦化解决方案」，以及全新单轴晶圆减薄机，预计未来3~5年可??达到半导体产业占旗下电子事业部营收50%的目标 |
|
科思创协同产品设计 全面迈向循环经济 (2024.09.03)
有别於过往在线性经济模式下，传统塑胶制品通常在生命周期结束後，未被视为有价值的资源而直接废弃，加剧了全球气候变化、资源浪费和环境污染。但在众多应对这些挑战的解决方案中，设计则是极其重要却又容易被忽视的一环 |
 |
数位双生结合AI 革新电力系统运作模式 (2024.09.03)
本场讲座由安瑟乐威公司共同创办人暨执行长郑智文亲自分享该公司整合产学研资源团队成果。 |
