基於当今「AI产业化、产业AI化」更仰赖群策群力落地扎根，半导体也需要整合更多不同资源，强化韧性与科技力。机械公会今年不仅再集结百馀家会员，积极叁与SEMICON Taiwan国际半导体展，更在今（5）日举行「半导体先进封装技术发展论坛」，突显了台湾精密机械的百年基础，已成为半导体业强化自主供应链的後盾；更为半导体业须整合前後段先进制程设备、关键技术和系统研发等能量，克服全球地缘政治冲突压力下，打了一剂强心针。

机械公会庄大立理事长(右二)、电子设备专委会吕文??会长(右一)、许文通秘书长(左一)，於「SEMICON Taiwan2024国际半导体展」期间为会员打气，与旭东机械庄添财董事长(左二)合影。。

机械公会理事长庄大立表示，虽然目前台湾半导体设备在前段制程部分仍有待努力，不过在先进封装与封测设备上的实力有目共睹。倘若整个硬体和技术提升，半导体上下游成为紧密的研发合作伙伴，将可??造就台湾半导体业持续在国际上成功的关键。庄大立强调：「顺应当今各国纷纷将半导体技术视为国家战略技术，半导体机械设备、技术、供应链的自主性更加显得重要，机械公会非常乐於担当推动者的角色！」

在机械公会连续3年积极叁与SEMICON Taiwan的推动下，今年共有超过百家以上的会员叁展，正循序渐进地在产业科技应用与智慧发展中，发挥关键助力。其中包含大银、上银、迅得、台钻、全鑫、旭东、银泰、直得、盛技、高明铁、世纪、匠泽、源台、元大维、泰阳、创智、机元、颖汉、厌鸿、盟英、达明机器人等公司。

在展览次日，机械公会还与SEMI国际半导体协会共同举办「2024半导体先进封装技术发展」，由电子设备专业委员会长吕文??代表主持、SEMI台湾区??总裁苏贞萍亲临致词，期待引导机械设备厂商跳出同温层，挑战异业一窥契机。

吕文??表示，近年来随着台湾半导体产业在全球的重要性日益提升下，难免更会受到地缘政治风险的影响，政府已在加强协助台湾精密机械业与半导体业的链结，提高半导体在地供应链的韧性。同样的，产业界也期待在政府的支持下，共同迎向半导体产业接下来另一阶段的挑战与机会。

接着由SEMI曾瑞榆资深总监、DIGITIMES??总经理黄逸平、工研院机械所组长黄萌祺、光电所组长方彦翔等专家，陆续分享半导体、AI晶片关键市场发展趋势，以及FOPLP、突破AI算力症结的矽光子等先进封装技术与设备，吸引近百位半导体供应链业者踊跃叁加。

後续机械公会将与SEMI更密切合作，除了已在今年展览期间首度设立「精密机械专区」的基础上，展出切合半导体产业需求的最先进精密机械技术与解决方案；更已规划明年SEMICON Taiwan 2025期间，将「精密机械专区」整合在二馆一楼的高科技智慧制造特展中。期待在强化半导体供应链自主化、或面对智慧净零转型的路上，精密机械都能扮演关键时刻的重要合作夥伴，共同应对不断变化的国际外部环境。