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调查:社群平台有显着世代差距 35岁以上为FB重点用户 (2024.11.10) 资策会产业情报研究所(MIC)发布台湾社群平台与通讯软体用户行为调查,针对前五大常用社群平台,多数网友最常使用Facebook(70%),其次依序为YouTube(53%)、Instagram(34%)、PTT(11%)与Dcard(9%) |
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宜特再获USB-IF授权 全面领航USB4、PD 测试 (2024.11.10) 宜特宣布,继今年 4 月正式成为 USB-IF Power Delivery (PD) 认证测试实验室(Authorized Independent Test Lab,ITL)後,10 月再接再厉,正式取得 USB-IF 授权的 USB4 V1电气测试(Electrical Testing)、USB3.2 和 USB2.0 产品认证测试资格 |
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意法半导体公布第三季财报 工业市场持续疲软影响销售预期 (2024.11.08) 全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)公布依照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制截至2024年9月28日的第三季财报。意法半导体第三季净营收达32.5亿美元,毛利率37.8%,营业利润率11.7%,净利润为3.51亿美元,稀释每股盈馀37美分 |
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攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力 (2024.11.08) 攸泰科技叁加2024 APSCC卫星会议暨展览,是亚太地区最具影响力的航太与卫星通讯盛会。攸泰科技董事长简民智於APSCC活动中发表主题演讲,以「台湾航太产业开拓创新与成长」为题 |
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东芝推出高额定无电阻步进马达驱动器TB67S559FTG (2024.11.08) 东芝在步进马达驱动器系列加入新产品TB67S559FTG,该产品支援办公室自动化设备和工业设备(例如机器人、金融设备等)中使用的恒流控制,无需电流检测电阻即可控制恒定电流电机已新增 |
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势流科技2024 Simcenter Taiwan User Conference登场 西门子高层分享数位化创新趋势 (2024.11.08) 势流科技 2024 Simcenter Taiwan User Conference於今(8)日盛大举行。本次大会邀请来自各行各业的领导者、技术专家及学者,共同探讨先进的模拟与量测技术在数位化转型中的应用与未来发展 |
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松下汽车系统与Arm合作标准化软体定义车辆 加快开发周期 (2024.11.08) 松下汽车系统(PAS)和Arm宣布建立战略合作夥伴关系,旨在标准化软体定义汽车(SDV)的汽车架构。这两个组织以建立一个能够灵活满足当前和未来汽车需求的软体堆栈,并透过积极叁与SOAFEE计画来实现的愿景,SOAFEE计画主要是推动标准化领域的更大协作 |
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茂纶代理VAST Data推动数据储存高成效 (2024.11.07) 电子零件与AI系统方案代理商茂纶(Macnica Galaxy Inc.)宣布,先进的VAST Data AI资料平台解决方案在台湾销售,以期为企业客户带来高效、低成本与高度扩展的资料储存解决方案 |
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英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统 (2024.11.07) VicOne与英业达集团共同签署合作备忘录(MOU),VicOne将提供漏洞扫描与软体物料清单(SBOM)管理系统xZETA,为英业达加强车辆智慧座舱系统的网路安全防护,以符合ISO/SAE 21434标准 |
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Palo Alto Networks:安全使用AI以应对日益严峻的网路威胁 (2024.11.07) Palo Alto Networks举办「Ignite Taiwan 2024」高峰会,以「精准AI重塑网路安全新局」为主题,呼吁台湾企业应更重视资安防护,加快脚步强化资安韧性,并善用AI技术来提升企业的资安防御能力,降低转型风险 |
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InnoVEX 2025沙龙座谈 助新创抢攻亚洲市场 (2024.11.07) 为协助新创团队拓展海外市场,台北市电脑公会(TCA)将於11月13日举办线上沙龙座谈「Chance In Asia」,剖析新创如何结合亚洲半导体与资通讯供应链优势,抢攻新加坡、日本及海湾地区商机 |
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TI推出全新可编程逻辑产品 协助工程师快速转换概念为产品原型 (2024.11.07) 德州仪器(TI)推出可编程逻辑产品(PLD),使工程师可以简化任何应用的逻辑设计。与离散型逻辑实作相比,TI的最新PLD产品将多达 40 个组合逻辑、循序逻辑和类比功能整合到单一装置中,有助於将电路板尺寸缩小高达94%,并可降低系统成本 |
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英飞凌推出EiceDRIVER 125 V高侧闸极驱动器 故障即时保护电池 (2024.11.07) 在电机驱动和开关模式电源(SMPS)等电池供电应用中,电源架构通常要求在模组发生故障时能够断开该模组与主电源轨的连接。为实现这一功能,往往会采用MOSFET等高侧断开开关,以防止负载短路影响电池 |
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NVIDIA发表新AI工具 助力机器人学习和人形机器人开发 (2024.11.07) NVIDIA 致力於推动机器人技术的发展,近期在德国慕尼黑举行的机器人学习大会 (CoRL) 上,发表一系列全新 AI 和模拟工具,为人形机器人开发带来革新。 NVIDIA Isaac Lab 机器人学习框架正式推出,这个开源框架适用於任何形态的机器人,开发者可以利用它来训练机器人执行复杂的动作和互动,加速开发进程 |
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国科会核准92亿元投资案,聚焦绿能、生技和半导体产业 (2024.11.07) 国家科学及技术委员会召开第 20 次科学园区审议会,核准 11 件投资案,总金额达 92.705 亿元,涵盖精密机械、通讯、光电、生物技术、积体电路和其他园区事业等领域。此外,还有 2 件增资案,合计增资约 22.65 亿元 |
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贸泽电子即日起供货ADI ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案 (2024.11.06) 贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Analog Devices, Inc.(ADI)的ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案。这个24位元的精密资料撷取(DAQ)μModule系统可用於快速开发轻巧、高效能的精密DAQ系统 |
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ROHM叁展2024慕尼黑电子展以E-Mobility、车用和工控为展示主轴 (2024.11.06) 现今电子系统的需求日益成长,尤其是在永续经营和急需创新的市场方面,先进技术将成为助力。半导体制造商ROHM将於11月12日至15日叁加在德国慕尼黑举办的2024慕尼黑电子展(electronica 2024),展示提高车用和工控中功率密度、效率和可靠性的先进功率和类比技术,并进行技术交流合作 |
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新唐推出Arm Keil MDK Nuvoton Edition可大幅提升开发者效率 (2024.11.05) 新唐科技正式推出Arm Keil MDK Nuvoton Edition,为全球首家提供免费Keil MDK 完整版本的公司,此专业工具适用於开发以Arm Cortex-M为基础的全系列新唐微控制器产品。Keil MDK包含Arm C/C++ 编译器、Keil μVision开发环境及Keil Studio Pack(Visual Studio Code 扩展),大幅强化新唐科技在嵌入式领域的竞争力 |
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Ansys获台积2024年合作夥伴奖 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 设计 (2024.11.05) 表彰在AI、HPC 和矽光子系统的卓越设计支援方面,Ansys获 TSMC 2024 年开放创新平台 (OIP) 年度合作夥伴奖。该奖在表扬台积电 OIP 生态系合作夥伴,及其对下一代 3D 积体电路 (3D-IC) 设计和实现的创新贡献 |
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研究:全球电动车电池市场竞争升级 中国供应商持续扩大市占率 (2024.11.05) 随着全球电动车(EV)需求增加,电池市场的竞争再升级。中国电池厂商仍在市场上占据领先位置,2024年上半年掌握全球市场约66%的市占率。中国的市场优势主要来自於低生产成本、强大的供应链掌控以及政府的积极支持 |