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SEMI：9月北美半导体设备出货再创新高 市场保持发展弹性 (2020.10.23)
国际半导体产业协会（SEMI）今(23)日公布最新出货报告（Billing Report），2020年9月北美半导体设备制造商出货金额为27.5亿美元，较2020年8月最终数据的26.5亿美元相比上升3.6%，相较於去年同期19.6亿美元则上升了40.3% |
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推动能源转型 SEMI太阳光电高峰论坛建立产业发展共识 (2020.10.14)
SEMI今(14)日於Energy Taiwan台湾国际智慧能源周举办「太阳光电高峰论坛」，活动邀请行政院??院长沈荣津、经济部能源局局长游振伟、台湾太阳能三大公协会代表、台电总经理锺炳利以及观察生态顾问总经理黄于玻出席，探讨太阳光电能源产业市场发展，并针对「2025年太阳光电20GW设置」议题共商产业诉求 |
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全球矽晶圆出货量走强 2020复苏、2022创新高 (2020.10.14)
国际半导体产业协会（SEMI）今(14)日公布年度半导体产业矽晶圆出货预测报告中指出，2020年全球矽晶圆出货量将较去年增长2.4%，2021年将延续此成长力道，并可??於2022年攀至历史新高 |
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国际智慧能源周开展 加速太阳能、风电与储能三面发展 (2020.10.13)
由外贸协会与SEMI携手举办的年度最大规模再生能源展「台湾国际智慧能源周(Energy Taiwan)」於今(13)日举办展前记者会，邀请政府与产业意见领袖分别从国内政策、能源产业、企业用电三大面向切入，剖析国内绿能转型目标方针与机会 |
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台湾国际智慧能源周盛大举行 前瞻绿能政策与产业技术 (2020.10.07)
由SEMI与外贸协会（TAITRA）联手举办全台规模最大、最具指标性的再生能源展「Energy Taiwan台湾国际智慧能源周」将於10月14日至16日在台北南港展览馆一馆盛大举行，展览主题聚焦太阳能、风能及智慧储能，展出超过500个摊位，提供国内产业链最前瞻的能源解决方案 |
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SEMI：8月北美半导体设备出货量成长 市场需求将持续 (2020.09.18)
国际半导体产业协会（SEMI）公布最新出货报告（Billing Report），2020年8月北美半导体设备制造商出货金额为26.5亿美元，较2020年7月最终数据的25.7亿美元相比上升3.0%，相较於去年同期20.0亿美元则上升了32.5% |
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SEMI成立高科技创业平台 SEMICON Taiwan发表创新技术 (2020.09.15)
SEMI国际半导体产业协会於今(15)日宣布正式成立「高科技创新创业平台」，并将在SEMICON Taiwan 2020国际半导体展期间举办半导体新创技术发表会与系列论坛，此活动邀请科技部及国发会担任指导单位，期能发掘足以创造下一个世代成长动能的优质新创 |
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SEMICON首推Hybrid展览模式 同步直播7场国际论坛 (2020.09.14)
国际半导体产业协会(SEMI)於今(14)日宣布全台最大年度半导体盛会国际半导体展(SEMICON Taiwan)，将於9月23至25日於台北南港展览馆一馆正式登场。今年在实体展馆规划15大主题专区及创新馆和19场国际论坛 |
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SEMICON Taiwan盛大登场 抢攻5G及AI新兴应用商机 (2020.09.02)
国际半导体协会(SEMI)今(2)日宣布年度最大半导体盛事国际半导体展(SEMICON Taiwan 2020)，将於9月23日至25日於台北南港展览馆一馆盛大登场。今年展览亮点将聚焦於先进制程、智慧制造、绿色制造三大主题，展示最新半导体上下游产业链尖端技术 |
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台湾产业总动员 SEMI全球软性混合电子标准技术委员会正式成立 (2020.08.18)
国际半导体产业协会（SEMI）今(18)日公布，在NARSC (SEMI北美标准区域委员会)与ISC(SEMI国际标准委员会)一致通过下，由台湾所发起的「软性混合电子(Flexible Hybrid Electronics；FHE)标准技术委员会」正式成立 |
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SEMI：2024全球半导体封装材料市场将达208亿美元 (2020.07.29)
国际半导体产业协会（SEMI）与TechSearch International今(29)日共同发表全球半导体封装材料市场展??报告（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），预测全球半导体封装材料市场将追随晶片产业增长的脚步，市场营收从2019年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美元，复合年增长率（CAGR）达3.4% |
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SEMI：2020 Q2全球矽晶圆出货面积持续成长 (2020.07.28)
国际半导体产业协会（SEMI）今(28)日公布旗下Silicon Manufacturers Group （SMG）发布的最新一季晶圆产业分析报告，2020年第二季全球矽晶圆出货面积来到3,152百万平方英寸（million square inch；MSI），较前一季2,920百万平方英寸上升8%，相比2019年同期也成长了6% |
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SEMI：6月北美半导体设备出货较去年增逾14% (2020.07.24)
国际半导体产业协会（SEMI）公布最新出货报告（Billing Report），2020年6月北美半导体设备制造商出货金额为23.2亿美元，较2020年5月最终数据的23.4亿美元相比下降1.1%，相较於去年同期20.3亿美元则上升了14.4% |
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晶片制造设备支出将创700亿美元新高 DRAM和NAND Flash涨逾20% (2020.07.22)
国际半导体产业协会（SEMI）今(22)日於年度美国国际半导体展（SEMICON West）公布年中整体OEM半导体设备预测报告（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast－OEM Perspective），预估2020年全球原始设备制造商（OEM）之半导体制造设备销售总额相较2019年的596亿美元将增长6% |
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SEMI：5月北美半导体设备出货较去年同期上升逾13% (2020.06.19)
国际半导体产业协会（SEMI）公布最新Billing Report（出货报告），2020年5月北美半导体设备制造商出货金额为23.5亿美元，较2020年4月最终数据的22.8亿美元相比上升2.9%，相较於去年同期20.7亿美元则上升了13.1% |
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疫情悬挎数月 全球半导体产业吁各国开放关键人员之必要差旅 (2020.06.12)
全球新冠疫情持续半年有馀，对各国产业和经济带来莫大冲击。然而，随着各国逐步实施经济复苏计画，欲恢复疫情爆发前的商业发展景况，全球半导体产业也表示，他们期??各政府能够进一步调和及统整相关政策，让半导体产业中的关键人员能够安全进行必要的国际旅行 |
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拨云见日！晶圆厂支出2021可??创近680亿美元新高 (2020.06.10)
国际半导体产业协会（SEMI）今日公布2020年第二季更新版「全球晶圆厂预测报告」（World Fab Forecast），2021年将是全球晶圆厂标志性的一年，设备支出增长率可??来到24%，达到677亿美元的历史新高，比先前预测的657亿美元再高出10%，所有产品部门都将出现强劲成长 |
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2020 Q1全球半导体设备出货较去年同期增长13% (2020.06.03)
国际半导体产业协会(SEMI)於今(3)日公布全球半导体设备市场报告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）中指出，2020年第一季全球半导体制造设备出货金额与上季相比减少了13%，跌至155.7亿美元，但相较去年同期则增长13% |
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SEMI：4月北美半导体设备出货较3月上升2.2% 达22.6亿美元 (2020.05.22)
国际半导体产业协会（SEMI）公布最新出货报告（Billing Report）显示，2020年4月北美半导体设备制造商出货金额为22.6亿美元，较2020年3月最终数据的22.1亿美元相比上升2.2%，相较於去年同期19.3亿美元则上升了17.2％ |
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受疫情影响 2020 FLEX Taiwan延期至九月举行 (2020.05.19)
受到新冠肺炎病毒影响，国际半导体产业协会(SEMI)於今(19)日宣布，原定於6月3日至4日举办的软性混合电子国际论坛暨展览(FLEX Taiwan)，将延期至2020年9月24日於台北南港展览馆一馆举行 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
